IH工艺的发展及应用

介绍了IH系列立体光刻技术。使用该系列技术可以加工出具有高深宽比和复杂曲面的各种微结构,可以容易地加工出微可动部件、电子聚合物组合结构和不同聚合物的全聚合物结构,能较好地满足MEMS发展的需要。最后指出这种方法目前存在的缺陷。

IH工艺在微机械中的应用

介绍了微机械加工中的一项崭新技术——ＩＨ工艺，即集成聚合物固化立体光刻。这一技术是具有大纵横比的真三维立体加工工艺，而且可以加工聚合物和金属等多种材料。最后作者把ＩＨ工艺同ＬＩＧＡ工艺等传统工艺方法加以类比，提出了ＩＨ工艺的应用前景。

D波段固态放大器模块设计

重构了Ommic公司CGY2191UH芯片模型,建立了一个精确D波段放大器模块模型;并且设计和加工了一种D波段放大器模块验证了模型的准确性。D波段放大器模块模型包括多节波导模型、共面波导-矩形波导过渡模型、金丝键合线等效电路模型以及CGY2191UH芯片模型。通过对模型的分析并基于目前国内成熟工艺,设计和加工了一种D波段放大器模块。测试结果表明,该模块在110 GHz^140 GHz增益大于4.5 d B,其中最大增益在122 GHz为10 d B。增益测试曲线和模型仿真结果吻合,证明了模型的有效性。

一种D波段低噪声放大器芯片设计

提出了一种晶体管器件模型修正方法,校准了Ommic公司D007IH工艺中D波段晶体管模型和D波段共面波导传输线电路模型。该校准方法中通过与共面波导(CPW)三维模型仿真结果的曲线拟合,确定了D波段传输线电路模型的介电常数;通过与CGY2191UH芯片的S参数测试结果拟合,修正了晶体管器件模型。为了验证了设计方法的有效性,基于修正模型设计了一款低噪声放大器芯片,仿真结果表明,工作频率为110 GHz^170 GHz,增益大于29 d B,噪声系数小于6 d B。

MEMS三维光刻技术的研究

微细加工技术是MEMS技术的核心技术,本文详细介绍了常用的MEMS三维加工工艺、应用现状和发展趋势,并提出了目前这些方法中存在的缺陷。