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Modeling,simulations,and optimizations of gallium oxide on gallium-nitride Schottky barrier diodes
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作者 房涛 李灵琪 +1 位作者 夏光睿 于洪宇 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第2期457-461,共5页
With technology computer-aided design(TCAD)simulation software,we design a new structure of gallium oxide on gallium-nitride Schottky barrier diode(SBD).The parameters of gallium oxide are defined as new material para... With technology computer-aided design(TCAD)simulation software,we design a new structure of gallium oxide on gallium-nitride Schottky barrier diode(SBD).The parameters of gallium oxide are defined as new material parameters in the material library,and the SBD turn-on and breakdown behavior are simulated.The simulation results reveal that this new structure has a larger turn-on current than Ga2O3 SBD and a larger breakdown voltage than Ga N SBD.Also,to solve the lattice mismatch problem in the real epitaxy,we add a Zn O layer as a transition layer.The simulations show that the device still has good properties after adding this layer. 展开更多
关键词 technology computer-aided design(TCAD) gallium oxide(Ga2O3) gallium nitride(GaN) schottky barrier diode(SBD)
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Design and simulation of AlN-based vertical Schottky barrier diodes
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作者 苏春旭 温暐 +6 位作者 费武雄 毛维 陈佳杰 张苇杭 赵胜雷 张进成 郝跃 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第6期526-530,共5页
The key parameters of vertical AlN Schottky barrier diodes(SBDs) with variable drift layer thickness(DLT) and drift layer concentration(DLC) are investigated. The specific on-resistance(R_(on,sp)) decreased to 0.5 mΩ... The key parameters of vertical AlN Schottky barrier diodes(SBDs) with variable drift layer thickness(DLT) and drift layer concentration(DLC) are investigated. The specific on-resistance(R_(on,sp)) decreased to 0.5 mΩ · cm^(2) and the breakdown voltage(V_(BR)) decreased from 3.4 kV to 1.1 kV by changing the DLC from 10^(15) cm^(-3) to 3×10^(16) cm^(-3). The VBRincreases from 1.5 kV to 3.4 kV and the Ron,sp also increases to 12.64 mΩ · cm^(2) by increasing DLT from 4-μm to 11-μm. The VBRenhancement results from the increase of depletion region extension. The Baliga's figure of merit(BFOM) of3.8 GW/cm^(2) was obtained in the structure of 11-μm DLT and 10^(16) cm^(-3) DLC without FP. When DLT or DLC is variable,the consideration of the value of BFOM is essential. In this paper, we also present the vertical AlN SBD with a field plate(FP), which decreases the crowding of electric field in electrode edge. All the key parameters were optimized by simulating based on Silvaco-ATLAS. 展开更多
关键词 aluminum nitride schottky barrier diodes specific on-resistance R_(on sp) breakdown voltage V_(BR)
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Lateral polarity control ofⅢ-nitride thin film and application in GaN Schottky barrier diode
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作者 Junmei Li Wei Guo +3 位作者 Moheb Sheikhi Hongwei Li Baoxue Bo Jichun Ye 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2018年第5期21-25,共5页
N-polar and Ⅲ-polar GaN and AlN epitaxial thin films grown side by side on single sapphire substrate was reported.Surface morphology,wet etching susceptibility and bi-axial strain conditions were investigated and the... N-polar and Ⅲ-polar GaN and AlN epitaxial thin films grown side by side on single sapphire substrate was reported.Surface morphology,wet etching susceptibility and bi-axial strain conditions were investigated and the polarity control scheme was utilized in the fabrication of Schottky barrier diode where ohmic contact and Schottky contact were deposited on N-polar domains and Ga-polar domains,respectively.The influence of N-polarity on on-state resistivity and Ⅰ–Ⅴ characteristic was discussed,demonstrating that lateral polarity structure of GaN and AlN can be widely used in new designs of optoelectronic and electronic devices. 展开更多
关键词 polarity Ⅲ-nitride biaxial strain schottky barrier diode
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Field plate engineering for GaN-based Schottky barrier diodes 被引量:1
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作者 雷勇 石宏彪 +3 位作者 陆海 陈敦军 张荣 郑有炓 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2013年第5期79-86,共8页
The practical design of GaN-based Schottky barrier diodes (SBDs) incorporating a field plate (FP) structure necessitates an understanding of their working mechanism and optimization criteria. In this work, the inf... The practical design of GaN-based Schottky barrier diodes (SBDs) incorporating a field plate (FP) structure necessitates an understanding of their working mechanism and optimization criteria. In this work, the influences of the parameters of FPs upon breakdown of the diode are investigated in detail and the design rules of FP structures for GaN-based SBDs are presented for a wide scale of material and device parameters. By comparing three representative dielectric materials (SiO2, Si3N4 and Al2O3) selected for fabricating FPs, it is found that the product of dielectric permittivity and critical field strength of a dielectric material could be used as an index to predict its potential performance for FP applications. 展开更多
关键词 gallium nitride schottky barrier diode field plate design optimization
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III族氮化物基的肖特基势垒二极管的研制
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作者 俞慧强 张荣 +4 位作者 周玉刚 沈波 顾书林 施毅 郑有炓 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 2003年第7期50-53,共4页
研制了三类不同金属和III族氮化物接触的肖特基势垒二极管。测量了器件的电流 电压特性 。
关键词 iii族氮化物 肖特基势垒二极管 氮化钾 半导体材料 氮化铝 理想因子 势垒高度 能带
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340 GHz GaN大功率固态倍频链 被引量:1
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作者 郑艺媛 张凯 +3 位作者 代鲲鹏 钱骏 孔月婵 陈堂胜 《微波学报》 CSCD 北大核心 2023年第6期75-79,共5页
随着太赫兹技术的应用和发展,对大功率太赫兹固态源的需求愈加迫切。文中基于GaN肖特基二极管(SBD)工艺设计并制造了具有高功率输出的170 GHz和340 GHz太赫兹倍频器,实现了340 GHz大功率太赫兹固态倍频链。采用多管芯GaN SBD提高器件功... 随着太赫兹技术的应用和发展,对大功率太赫兹固态源的需求愈加迫切。文中基于GaN肖特基二极管(SBD)工艺设计并制造了具有高功率输出的170 GHz和340 GHz太赫兹倍频器,实现了340 GHz大功率太赫兹固态倍频链。采用多管芯GaN SBD提高器件功率承载能力,综合开展电路优化设计提升倍频性能,通过仿真研究和实验测试,验证了倍频器设计的有效性和先进性。170 GHz倍频器的实测峰值输出功率达到580 mW,倍频效率为14.5%。340 GHz倍频器的实测峰值输出功率为66 mW,倍频效率为12.5%。该太赫兹固态倍频链性能优良,在太赫兹系统中具有重要的应用价值。 展开更多
关键词 太赫兹 氮化镓 肖特基二极管 倍频器
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p-GaN/n-Ga_(2)O_(3)结终端延伸肖特基二极管结构仿真研究
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作者 常青原 贾富春 +3 位作者 李萌迪 侯斌 杨凌 马晓华 《空间电子技术》 2023年第5期45-49,共5页
由于缺少p型氧化镓,造成调制电场十分有效的pn结结终端延伸(junction terminal extension,JTE)结构无法使用,提出采用p-GaN与n-Ga_(2)O_(3)之间形成pn结JTE结构,有效解决了这一问题。同时为进一步提升氧化镓肖特基二极管击穿电压提供理... 由于缺少p型氧化镓,造成调制电场十分有效的pn结结终端延伸(junction terminal extension,JTE)结构无法使用,提出采用p-GaN与n-Ga_(2)O_(3)之间形成pn结JTE结构,有效解决了这一问题。同时为进一步提升氧化镓肖特基二极管击穿电压提供理论指导,运用Silvaco软件对p-GaN/n-Ga_(2)O_(3)结终端延伸肖特基二极管(schottky barrier diode,SBD)进行了仿真研究,通过与对照肖特基二极管对比发现采用p-GaN/n-Ga_(2)O_(3)JTE结构的SBD击穿电压由880V增加到1349V,代价是器件正向导通电阻略微增加,由4.68mΩ·cm^(2)增至5.62mΩ·cm^(2)。探究了p-GaN深度对肖特基二极管特性的影响,发现p-GaN深度由0.3μm增加到1.2μm,器件击穿电压由1349V进一步提升到1685V,同时器件导通电阻基本不发生变化。通过仿真实验证明了p-GaN/n-Ga_(2)O_(3)JTE结构提升SBD反向击穿特性的可行性。 展开更多
关键词 p型氮化镓 氧化镓 结终端延伸 肖特基二极管
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低真空退火对GaN MSM紫外探测器伏安特性的影响 被引量:4
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作者 亢勇 李雪 +4 位作者 肖继荣 靳秀芳 李向阳 龚海梅 方家熊 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2005年第1期15-18,共4页
利用金属有机化学气相沉积生长的非故意掺杂GaN单晶制备了金属-半导体-金属交叉指型肖特基紫外探测器。用肖特基势垒的热电子发射理论研究了低真空下不同热退火条件对器件伏安特性的影响。Au-GaN肖特基势垒由退火前的0.36eV升高到400℃0... 利用金属有机化学气相沉积生长的非故意掺杂GaN单晶制备了金属-半导体-金属交叉指型肖特基紫外探测器。用肖特基势垒的热电子发射理论研究了低真空下不同热退火条件对器件伏安特性的影响。Au-GaN肖特基势垒由退火前的0.36eV升高到400℃0.5h的0.57eV,退火延长为1h势垒反而开始下降。分析结果表明:由工艺造成的填隙Au原子引入的缺陷是器件势垒偏低的主要原因,Au填充N空位形成了施主型杂质是退火后势垒升高的主要原因。 展开更多
关键词 GAN 金属-半导体-金属 伏安特性 退火 肖特基势垒
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平面肖特基二极管的制作
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作者 罗跃川 赵妍 +1 位作者 沈昌乐 阎大伟 《太赫兹科学与电子信息学报》 2015年第4期544-549,共6页
为研究制作THz频段下工作的肖特基二极管器件,系统研究了平面肖特基二极管的制作工艺。通过分子束外延(MBE)生长了掺杂浓度分别为5×1018 cm-3的缓冲层和2×1017 cm-3的外延层,并研究温度对厚度的影响,使得膜层厚度控制良好,晶... 为研究制作THz频段下工作的肖特基二极管器件,系统研究了平面肖特基二极管的制作工艺。通过分子束外延(MBE)生长了掺杂浓度分别为5×1018 cm-3的缓冲层和2×1017 cm-3的外延层,并研究温度对厚度的影响,使得膜层厚度控制良好,晶格完整。通过参数控制,减小了等离子体增强化学气相沉积(PECVD)的Si O2钝化层应力,使压指结构的翘曲情况得以改善。研究了不同退火温度下欧姆接触的情况,使接触电阻率减小到0.8×10-7Ω/cm2。用电子束光刻和干法刻蚀制作了亚微米级的阳极区域,结合Ga As湿法刻蚀的速率控制,完成了表面沟道的制作,制作出完整的平面肖特基二极管。通过I-U曲线理论计算,二极管的截止频率达到太赫兹量级,为后续工作奠定了基础。 展开更多
关键词 平面肖特基二极管 制作工艺 截止频率 太赫兹
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AlGaN/GaN异质结肖特基二极管研究进展 被引量:4
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作者 康玄武 郑英奎 +6 位作者 王鑫华 黄森 魏珂 吴昊 孙跃 赵志波 刘新宇 《电源学报》 CSCD 北大核心 2019年第3期44-52,共9页
氮化镓GaN(gallium nitride)作为第三代半导体材料的代表之一,具有临界击穿电场强、耐高温和饱和电子漂移速度高等优点,在电力电子领域有广泛的应用前景。GaN基器件具有击穿电压高、开关频率高、工作结温高、导通电阻低等优点,可以应用... 氮化镓GaN(gallium nitride)作为第三代半导体材料的代表之一,具有临界击穿电场强、耐高温和饱和电子漂移速度高等优点,在电力电子领域有广泛的应用前景。GaN基器件具有击穿电压高、开关频率高、工作结温高、导通电阻低等优点,可以应用在新型高效、大功率的电力电子系统。总结了AlGaN/GaN异质结肖特基二极管SBD(Schottky barrier diode)目前面临的问题以及目前AlGaN/GaN异质结SBD结构、工作原理及结构优化的研究进展。重点从AlGaN/GaN异质结SBD的肖特基新结构和边缘终端结构等角度,介绍了各种优化SBD性能的方法。最后,对器件的未来发展进行了展望。 展开更多
关键词 氮化镓(GaN) ALGAN/GAN异质结 肖特基二极管(SBD)
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GaN基肖特基势垒二极管的结构优化研究进展 被引量:1
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作者 程海娟 郭伟玲 +2 位作者 马琦璟 郭浩 秦亚龙 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第7期505-512,共8页
氮化镓(GaN)作为第三代宽禁带半导体材料的代表之一,具有电子饱和速率高、临界击穿电场大、热导率高等优点。GaN基肖特基势垒二极管(SBD)具有工作频率高、导通电阻小、耐高温高压等特点,在电动汽车、数据中心及5G通信技术等领域有广泛... 氮化镓(GaN)作为第三代宽禁带半导体材料的代表之一,具有电子饱和速率高、临界击穿电场大、热导率高等优点。GaN基肖特基势垒二极管(SBD)具有工作频率高、导通电阻小、耐高温高压等特点,在电动汽车、数据中心及5G通信技术等领域有广泛的应用前景。综述了GaN基SBD的工作原理,目前面临的主要问题,以及器件设计和结构优化的研究进展,包括横向结构(AlGaN/GaN异质结)SBD的外延、肖特基阳极和终端结构的优化;展示了垂直SBD及准垂直SBD的研究进展;最后,对GaN基SBD的进一步发展进行了总结和展望。 展开更多
关键词 氮化镓(GaN) 肖特基势垒二极管(SBD) 结构优化 垂直器件 准垂直器件
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