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LDO失效分析及改善
1
作者
胡敏
《电子与封装》
2022年第1期27-30,共4页
低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator,LDO)新品导入中,过强的铜线焊接会使焊球下芯片层间电介质层(Interlayer Dielectric,ILD)产生裂纹,从而导致器件测试漏电流失效或可靠性失效。通过对芯片结构的分析,指出LDO漏电流失效的原因,...
低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator,LDO)新品导入中,过强的铜线焊接会使焊球下芯片层间电介质层(Interlayer Dielectric,ILD)产生裂纹,从而导致器件测试漏电流失效或可靠性失效。通过对芯片结构的分析,指出LDO漏电流失效的原因,同时详细讨论了如何确定合理的铜线焊接参数、如何检测失效以及失效分析步骤。
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关键词
低压差线性稳压器
铜线焊接
漏电流失效
可靠性
ild
层裂纹
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职称材料
题名
LDO失效分析及改善
1
作者
胡敏
机构
乐山无线电股份有限公司
出处
《电子与封装》
2022年第1期27-30,共4页
文摘
低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator,LDO)新品导入中,过强的铜线焊接会使焊球下芯片层间电介质层(Interlayer Dielectric,ILD)产生裂纹,从而导致器件测试漏电流失效或可靠性失效。通过对芯片结构的分析,指出LDO漏电流失效的原因,同时详细讨论了如何确定合理的铜线焊接参数、如何检测失效以及失效分析步骤。
关键词
低压差线性稳压器
铜线焊接
漏电流失效
可靠性
ild
层裂纹
Keywords
LDO
copper wire bonding
leakage failure
reliability
ild crack
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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题名
作者
出处
发文年
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操作
1
LDO失效分析及改善
胡敏
《电子与封装》
2022
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