江苏省广电有线信息网络股份有限公司无锡分公司设计了一套基于数字视频广播(Digital Video Broadcast,DVB)+网际互连协议(Internet Protocol,IP)的数字电视全业务融合播出平台模型。在此基础上,根据项目部署地的实际需求,设计并完成项...江苏省广电有线信息网络股份有限公司无锡分公司设计了一套基于数字视频广播(Digital Video Broadcast,DVB)+网际互连协议(Internet Protocol,IP)的数字电视全业务融合播出平台模型。在此基础上,根据项目部署地的实际需求,设计并完成项目一期工程的数字电视前端系统。详细介绍全系统包含卫星电视节目的信号接收、无锡地区电视节目的 IP传输、自办节目播出、电子节目单(Electrical Program Guide,EPG)开机广告、信号复用、信号调制以及信号分配等功能。展开更多
为了提高有线电视网络的带宽利用率和数据传输效率,本文首先描述了目前IP OVER DVB中普遍采用的由DVB提出的多协议封装、通用流封装以及由IETF提出的单向轻简封装的封装格式,并对其封装效率进行分析与比较,提出了统一的效率计算公式;其...为了提高有线电视网络的带宽利用率和数据传输效率,本文首先描述了目前IP OVER DVB中普遍采用的由DVB提出的多协议封装、通用流封装以及由IETF提出的单向轻简封装的封装格式,并对其封装效率进行分析与比较,提出了统一的效率计算公式;其次,本文基于多协议封装格式,提出一种兼容DSM-CC段格式的支持将多个IP数据包在同一个封装段中传输的封装协议(高效段封装协议),并在该封装协议的基础上,讨论了数据封装个数对其的影响.理论分析和实验结果表明,该封装协议在兼容DSM-CC段格式,保证一定灵活性的同时,比多协议封装具有更高的封装效率,特别针对小数据包也有较高的封装效率.展开更多
为了提高实际数字视频广播的因特网协议(IP overDVB)系统的封装效率,详细分析了目前普遍采用的多协议封装(MPE)以及由IETF(the internet engineering taskforce)提出的单向轻简封装(ULE)各自的封装过程,并在此基础上给出了统一的封装效...为了提高实际数字视频广播的因特网协议(IP overDVB)系统的封装效率,详细分析了目前普遍采用的多协议封装(MPE)以及由IETF(the internet engineering taskforce)提出的单向轻简封装(ULE)各自的封装过程,并在此基础上给出了统一的封装效率计算公式。通过对局域网及卫星数据广播网2种实际网络环境中的IP包包长分布进行统计分析,详细比较了2种技术在实际系统中的封装性能,并进一步提出了提高实际系统效率的IP包封装方案。理论分析和实验仿真表明:ULE可提供比MPE较为高效的封装效率,针对实际系统提出的封装方案可最大化系统的封装效率,为优化实际系统设计提供重要的参考依据。展开更多
文摘江苏省广电有线信息网络股份有限公司无锡分公司设计了一套基于数字视频广播(Digital Video Broadcast,DVB)+网际互连协议(Internet Protocol,IP)的数字电视全业务融合播出平台模型。在此基础上,根据项目部署地的实际需求,设计并完成项目一期工程的数字电视前端系统。详细介绍全系统包含卫星电视节目的信号接收、无锡地区电视节目的 IP传输、自办节目播出、电子节目单(Electrical Program Guide,EPG)开机广告、信号复用、信号调制以及信号分配等功能。
文摘为了提高有线电视网络的带宽利用率和数据传输效率,本文首先描述了目前IP OVER DVB中普遍采用的由DVB提出的多协议封装、通用流封装以及由IETF提出的单向轻简封装的封装格式,并对其封装效率进行分析与比较,提出了统一的效率计算公式;其次,本文基于多协议封装格式,提出一种兼容DSM-CC段格式的支持将多个IP数据包在同一个封装段中传输的封装协议(高效段封装协议),并在该封装协议的基础上,讨论了数据封装个数对其的影响.理论分析和实验结果表明,该封装协议在兼容DSM-CC段格式,保证一定灵活性的同时,比多协议封装具有更高的封装效率,特别针对小数据包也有较高的封装效率.
文摘为了提高实际数字视频广播的因特网协议(IP overDVB)系统的封装效率,详细分析了目前普遍采用的多协议封装(MPE)以及由IETF(the internet engineering taskforce)提出的单向轻简封装(ULE)各自的封装过程,并在此基础上给出了统一的封装效率计算公式。通过对局域网及卫星数据广播网2种实际网络环境中的IP包包长分布进行统计分析,详细比较了2种技术在实际系统中的封装性能,并进一步提出了提高实际系统效率的IP包封装方案。理论分析和实验仿真表明:ULE可提供比MPE较为高效的封装效率,针对实际系统提出的封装方案可最大化系统的封装效率,为优化实际系统设计提供重要的参考依据。