基于FPGA的高效内积运算IP模块设计

基于现场可编程门阵列器件,采用分布式运算算法,实现了一种面积有效内积运算IP核的设计。充分考虑计算的特点,提出了一种采用对输入进行编码实现存储器减少的技术和高效的实现结构,有效地减少了所用查找表的容量,极大地减少了系统实现的硬件资源需求。编写了相应的VerilogHDL模型,并进行了行为仿真和综合。

基于同步并行结构的视频处理IP模块的VLSI设计

本文在讨论隔行视频信号的逐行处理算法的VLSI实现和视频信号的色度处理和色度空间转换的硬件实现基础上 ,针对视频信号处理实时性 ,并发性以及运算量大的特点 ,提出了基于同步并行流水线的VLSI结构 .同时结合SOC的IP模块设计给出相应的硬件实现算法 .该设计已基于 0 35 μmCMOS工艺标准单元库进行了综合验证 .

设计硅基微显芯片的IP模块

本文首先归纳出硅基微型显示器驱动电路的共同特征,然后按照有效的模块设计方法,采用EDA工具为硅基微显芯片建立实用而可靠的IP模块库,并且示例如何运用CADENCE设计软件完成相关建库工作,最后结合具体工艺讨论IP模块的后仿真技巧。

采用0.25μmCMOS工艺的SOC电源管理IP模块

设计了一个采用0.25μmCMOS工艺的电源管理IP模块。该模块包含DC/DC转换/调整、上电复位、低电压监测和后备电源自动切换功能,通过对电源的动态管理,可提供稳定的系统电源。该IP模块能够提供独立的数字电源、模拟电源和闪存电源,具有工作稳定,高电源噪声抑制比和较低的温度系数等显著优点。其接口符合VSIA标准,完全适用于深亚微米SOC的集成设计。

数字视频后处理IP模块的VLSI设计

在讨论数字视频后处理增强算法的基础上,提出了一种数字视频信号后处理IP模块的VLSI实现方法。针对视频信号处理实时性以及运算量大的特点,提出了基于同步并行流水线的VLSI结构。应用0.35μmCMOS工艺对该IP模块设计进行了综合验证,并成功地将其应用于数字化处理电视的视频格式转换专用芯片VPP860的设计中。

SDI音频解嵌IP模块设计及应用

针对串行数字接口(SDI),提出了一种基于FPGA的音频数据IP模块解嵌方案。介绍了相关协议标准,重点介绍了音频解嵌IP模块的内核架构与设计过程,并给出了一个基于本IP模块的SDI音频解嵌系统应用实例。实践证明基于本IP模块的音频数据解嵌方案能有效地从SDI数据流中解嵌出音频数据,实现音、视频同步;并且本IP模块具有很强的通用性和可移植性,能提高设计效率,降低产品成本。

ADSL接入复用器ATM to IP模块的设计

本文在分析DSLAM结构和原理的基础上,提出了为ATMDSLAM增加以太网接入模块EIM的方法,实现ATMPVC在DSLAM的终结。本文同时介绍了模块的软件设计和核心转发功能的原理及设计方法。

Innovasic推出以太网/IP模块和嵌入式设计解决方案

Innovasic近日推出全新RapiD平台网络接口。该接口适合支持高性能设备级环网（DLR）的工业以太网连接，支持低达100μs的信标率，可帮助实现不到10ms的故障恢复和环网恢复时间。经过ODVA一致性测试的RapID平台模块和嵌入式设计将于2013年1月开始供应。

高速无线EtherNet／IP模块

ProSoft Technology专为Control Logix平台设计的高速无线Ether Net／IP模块（MVI56-WA-ElP）使无线以太网连接和编程成为可能。无需打开工厂底层设备箱保护你的设备，并且减少由于弧光的危险带来的停工期。

安森美半导体推出180nm工艺上经过认证的新IP模块,帮助缩短上市周期

动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，）宣布推出专有ONC18 180纳米（nm）工艺技术上的经过认证的新的知识产权（IP）。这些新的经过认证的电路模块将帮助安森美半导体的晶圆代工厂（GDS2）接口客户把需要硅片重制（re-spin）的风险降至最低，因而帮助降低新设计的开发成本及缩短上市周期。

ARC International公司的WLAN Now^(TM)为802.11a/b/g Modem/基带和MAC SoC设计提供了全套软件IP模块

可定义系统芯片(SoC)平台技术厂商ARC Internationa公司1月20日发布了全套IEEE 802.11a/b/g modem/基带和MAC软件IP模块解决方案WLAN NowTM,用于基于SoC的WLAN接入点和客户机。WLAN Now是ARC SoC开发平台最新的专用软件IP扩展,而该平台是个一体化的产品链,包括32-bit ARCtangentTM RISC/DSP微处理器核,非常适合于通信和消费类产品。

Silicon Labs针对IoT终端节点推出小尺寸蓝牙SiP模块

Silicon Labs（亦名“芯科科技”）推出小尺寸的低功耗蓝牙（Bluetooth low energy）系统级封装（system-in-package，SiP）模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案，且不影响性能。BGM12x BlueGecko SiP模块采用小巧的6．5minx6．5mm封装，使得开发人员能够将PCB板面积（包括天线间隙）缩小至51mm2，从而实现IoT设计的小型化。这种超小型高性能蓝牙模块的应用领域包括运动和健身可穿戴设备、智能手表、个人医疗设备、无线传感器节点和其他空间受限的可连接设备。

安森美半导体推出180 nm工艺上经过认证的新IP模块

安森美半导体（ON Semiconductor）推出专有ONC18180nm工艺技术上的经过认证的新的知识产权（IP）。这些新的经过认证的电路模块将帮助安森美半导体的品圆代工厂（GDS2）接口客户把需要硅片重制（re—spin）的风险降至最低，因而帮助降低新设计的开发成本及缩短上市周期。

Silicon Labs针对IoT终端节点推出全球最小尺寸的蓝牙SiP模块

芯科科技（Silicon Labs）日前推出业界最小尺寸μm的低功耗蓝牙（Bluetooth low energy）系统级封装（system—in—package，SiP）模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案，

OTN SmartCORE IP：IP模块

Xilinx推出新OTNSmartCORE IP，打造高容量以太网、100G OTN交换平台以及分组光传输系统（P—OTS）。

自制IP模块的后端版图设计

介绍利用synopsys公司建库工具Milkyway，制作IP模块Milkyway库的方法和流程，以及采用ASIC设计领域流行的后端布局布线工具Astro，进行带有自制IP模块的版图自动布局布线的方法扣流程，并给出了设计实例。

OTN SmartCORE IP：IP模块

Xilinx推出新OTN SmartCOREIP，打造高容量以太网、100G OTN交换平台以及分组光传输系统（P—OTS）。新OTNSmartCOREIP模块针对7系列器件进行了优化，内置有一组支持各种环境的综合应用程序接口（API）。

安森美半导体推出新IP模块

安森美半导体日前宣布推出专有ONC18180nm工艺技术上的经过认证的新的知识产权（IP）。这些新的经过认证的电路模块将帮助安森美半导体的晶圆代工厂（GDS2）接口客户把需要硅片重制（re—spin）的风险降至最低，因而帮助降低新设计的开发成本及缩短上市周期。（来自安森美半导体）