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题名SOC设计中的软硬件协同设计
被引量:7
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作者
郭鹏飞
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机构
贵州大学电子科学系
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出处
《今日电子》
2004年第6期73-75,共3页
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文摘
软硬件协同设计是一种全新的发展中的设计理论,它是现有集成电路设计理论的完善,是建立在现有理论之上的一个更高层次的设计理论,它必将与现有理论一起共同组成更为完善的理论体系。文章从SOC设计的需要角度简要介绍了软硬件协同设计这一理论体系,并给出了设计实例。
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关键词
软硬件协同设计
片上系统
SOC
微电子设计
ip模块库
IC设计
功能划分
模拟仿真
功能验证
系统测试
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分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名SOC测试领域的挑战和变革
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作者
张伦嘉
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机构
安捷伦科技半导体测试事业部
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出处
《通讯世界》
2003年第8期42-44,共3页
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文摘
微电子技术从IC向SOC转变不仅是一种概念上的突破,同时也是信息技术发展的必然结果,通过软、硬件的协同设计技术、IP模块库技术和模块界面间的综合分析技术三大支持技术的创新,必将导致又一次以系统芯片为特色的信息技术上的革命。目前,SOC技术已经崭露头角,21世纪将是SOC技术真正快速发展的时期。
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关键词
SOC测试
ip模块库
协同设计
模块界面
系统芯片
DFT
自动测试仪
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分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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