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题名晶片干燥技术综述
被引量:3
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作者
张伟才
宋晶
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机构
中国电子科技集团公司第四十六研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2012年第9期8-10,共3页
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文摘
在各类晶片中,尤以衬底抛光片的干燥最为困难,容易出现颗粒和水痕等缺陷。以设备为依托的干燥技术发展迅速,离心甩干技术,IPA Vapor干燥,Marangoni干燥和HF/O3干燥是其中较为成功的。
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关键词
干燥
离心甩干
ipa干燥
干燥缺陷
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Keywords
Dry
Spin dry
ipa dry
Dry defect
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名采用热纯水漂洗消除时间雾缺陷
被引量:1
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作者
熊诚雷
齐旭东
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机构
麦斯克电子材料有限公司
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第9期849-851,共3页
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文摘
清洗工艺在抛光Si片加工中广泛使用,其纯水槽使用的纯水受区域和季节变化的影响,温度最大波动可以达到10℃以上。阐述了这种波动对清洗后Si片表面化学残留物浓度造成的影响,当冬季水温出现下降,Si片表面化学残留浓度上升,导致时间雾的出现。提出使用热纯水漂洗技术,通过纯水加热器对最终清洗机纯水溢流槽纯水进行加热,使纯水温度保持在稳定水平,在生产中可有效地消除时间雾缺陷并且将Si片表面化学残留浓度控制在良好的水平。
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关键词
Si抛光片
ipa干燥器
时间雾
热纯水
全反射X射线荧光法
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Keywords
silicon polished wafer
ipa dryer
time-dependent haze
hot DI water
total reflection Xray fluorescence spectrometer
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分类号
TN305.2
[电子电信—物理电子学]
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