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晶片干燥技术综述 被引量:3
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作者 张伟才 宋晶 《电子工业专用设备》 2012年第9期8-10,共3页
在各类晶片中,尤以衬底抛光片的干燥最为困难,容易出现颗粒和水痕等缺陷。以设备为依托的干燥技术发展迅速,离心甩干技术,IPA Vapor干燥,Marangoni干燥和HF/O3干燥是其中较为成功的。
关键词 干燥 离心甩干 ipa干燥 干燥缺陷
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采用热纯水漂洗消除时间雾缺陷 被引量:1
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作者 熊诚雷 齐旭东 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第9期849-851,共3页
清洗工艺在抛光Si片加工中广泛使用,其纯水槽使用的纯水受区域和季节变化的影响,温度最大波动可以达到10℃以上。阐述了这种波动对清洗后Si片表面化学残留物浓度造成的影响,当冬季水温出现下降,Si片表面化学残留浓度上升,导致时间雾的... 清洗工艺在抛光Si片加工中广泛使用,其纯水槽使用的纯水受区域和季节变化的影响,温度最大波动可以达到10℃以上。阐述了这种波动对清洗后Si片表面化学残留物浓度造成的影响,当冬季水温出现下降,Si片表面化学残留浓度上升,导致时间雾的出现。提出使用热纯水漂洗技术,通过纯水加热器对最终清洗机纯水溢流槽纯水进行加热,使纯水温度保持在稳定水平,在生产中可有效地消除时间雾缺陷并且将Si片表面化学残留浓度控制在良好的水平。 展开更多
关键词 Si抛光片 ipa干燥 时间雾 热纯水 全反射X射线荧光法
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