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IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)
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《电子工艺技术》 2010年第5期I0007-I0015,共9页
A(上接《电子工艺技术》2010年第4期第A15页)Aspect Ratio(Film)The ratio of the length of a film component to its width.长宽比(膜元器件)膜元器件的长度与宽度之比。Aspect Ratio(Hole)53.0056The ratio of the length or depth o... A(上接《电子工艺技术》2010年第4期第A15页)Aspect Ratio(Film)The ratio of the length of a film component to its width.长宽比(膜元器件)膜元器件的长度与宽度之比。Aspect Ratio(Hole)53.0056The ratio of the length or depth of a hole to its preplated diameter.(See Figure A-7.) 展开更多
关键词 印制板 元器件 印刷电路板(材料) ipc-t-50h 基材 焊球 电子工艺 定义
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IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)
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《电子工艺技术》 2011年第2期I0008-I0015,共8页
关键词 导电图形 印制线路板 印刷电路板(材料) 导体 导电体 印制板 接触件 导通孔 ipc-t-50h 定义 电子 轻子
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《电子工艺技术》 2012年第6期I0020-I0025,共6页
(上接《电子工艺技术》2012年第5期第A29页)Microelectronics The area of electronic technology with,or applied to,the realization of electronic systems
关键词 印制板 印刷电路板(材料) 多层印制线路板 ipc-t-50h 定义 电子 轻子
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IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)
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《电子工艺技术》 2012年第3期I0028-I0032,共5页
关键词 导电图形 印制板 印刷电路板(材料) ipc-t-50h 导体 导电体 引线键合 键合工艺 接触件 金属基材 层间连接 计量单位 再流焊接 焊料 焊接材料 测试图形 定义 电子 轻子
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