IR压降实时多点检测的两种方法

介绍了游标时数转换器(TDC)和循环时数转换器这两种用于实时多点检测电源网络IR压降的方案。游标TDC方案采用精调粗调结合的思想,在继承传统时数转换器方案高精度、单周期响应优点的基础上,对面积进行了优化。循环TDC方案采用倍频的思想,在继承单周期响应的环振(RO)方案小面积优点的基础上,对精度进行了优化。电路分别基于SMIC 28 nm高介电常数金属栅(HKMG)工艺进行仿真。仿真结果表明,与TDC方案相比,游标TDC方案在维持13.5 m V/bit高精度和单周期响应优点的同时,面积仅为163.75μm^2,减小了29%;而与同为单周期响应的环振方案相比,循环TDC方案维持92.25μm^2小面积优点的同时,精度达到40.5 m V/bit,提高了54%。

DAC电路IR压降校正实现方法

文章提出一种减少IR压降的方法,主要应用在高精度大驱动能力DAC中,用于消除因芯片电路开关阻抗、版图走线以及板级PCB走线等引起的IR压降而导致的DAC精度损失。

深亚微米SoC中的电源/地网络设计

随着芯片集成度的不断提高,其上所消耗的功率也在不断增加,因此,电源/地网络设计的可靠性与有效性就成为了SoC设计中一个关键性的问题。以往的设计中,通常都是由设计师根据经验进行电源/地网络的设计,因而可能导致设计效率的降低,延长了芯片的上市时间。针对这个问题,本文首先介绍了IR压降和电迁移现象的产生原因及其影响因素。其次,提出了一种方法,在芯片物理设计的初始阶段,就对其电源/地网络进行可靠的估算,并在估算的基础上进行电源/地网络的设计,从而在设计的早期确保了电源分配的可靠性,提高了设计效率。最后,本文通过一个DSP&CPU芯片的设计实例,介绍了该方法的使用,并获得了良好的效果。

基于超深亚微米IC设计的信号完整性研究

随着工艺尺寸的缩小 ,IC设计的两大趋势是设计更复杂和对产品的设计周期要求更苛刻。在超深亚微米 IC设计中 ,设计的复杂性会导致 SI(信号完整性 )问题更加突出 ,从而会影响整个产品的设计周期。本文在此基础上提出了 SI概念以及影响他的因素 ,并针对其两个主要影响因素 crosstalk (串扰 )和 IR drop ( IR压降 )进行了分析讨论 ,并提出了解决的方案。

浅谈长输(油气)管道的阴极保护有效性检测性能影响的比对研究

石油、天然气长输管道、城市燃气管道等其它埋地钢质管道的腐蚀与保护越来越引起人们的重视。阴极保护技术在管道防腐方面一直有着非常好的效果,而对于最直接反映不开挖检验管道防腐层破损的重要参数—管地电位,却一直受到很多因素的影响。本文就对阴极保护技术相关知识做扼要叙述,对管地电位测量存在的IR压降问题及相关的土壤电阻率影响规律做简要阐述,最后通过案例来发现实际工作中存在的问题,并提出几点认识,望对后来学者研究有所帮助。