大功率LED多芯片模组的热特性仿真分析

详细介绍了大动态微波宽带SDLVA的相关事项,其中包括SDLVA的原理、设计实现和各项功能的分析、相应调测平台的搭建,以及各项功能的详细调整方法。SDLVA的原理相同,实现电路也基本相同。针对一个频段的SDLVA设计原理及功能调整进行了阐述,对于其他相同类型的SDLVA的设计原理以及功能调整具有重要的借鉴作用。

基于硅基晶圆级封装模组技术的W波段T/R组件

碳传统的W波段T/R组件需要将复杂精密的波导机械结构和精巧的耦合探针以及高频芯片一体化集成。该类组件的工程制造中将面临气密性、工艺复杂性以及多芯片组装良率的挑战。随着W波段复杂组件的工程化需求激增,对于W波段组件的可制造性提出更高要求。南京电子器件研究所通过采用先进的硅基半导体集成工艺,将高性能的化合物芯片、硅芯片等多种工艺制程的芯片集成到硅基晶圆上,再利用硅基三维刻蚀工艺制作波导结构,实现高性能的W波段硅基晶圆级封装集成模组制造。如图1所示,基于硅基晶圆级封装模组技术的W波段T/R组件具有良好的电性能。

基于嵌入式多芯片模组的微机保护平台

为适应微机继电保护向高度数字化、网络化、综合化和智能化方向迅速发展的趋势,在采用工业数控开放式系统体系结构的基础上,提出并成功地开发了基于嵌入式多芯片模组的高性能通用微机保护平台。该平台以具有自主知识产权的嵌入式中央处理多芯片模组MCM2812为核心,MCM2812是以高性能数字信号处理器(DSP)为内核,集成了多种大容量存储器、译码器、时钟日历、网络通信和电源管理等功能元件;该平台还嵌入了控制器局域网(CAN)和以太网(Ethernet)通信模组,具有强大的数据处理和网络通信功能,有良好的通用性和抗干扰性。

二代芯片散热模组热设计的研究

随着芯片技术的发展,近年来二代芯片已逐渐获得推广和应用,芯片的功能越来越强大,单位时间所产生的热量也越来越多,芯片功耗也越来越高,能否将它们工作时产生的热量及时并有效的散发出去,将直接影响芯片的工作性能、成本及可靠性,这就给芯片散热管理提出了更高的要求。本文将对该高功耗型芯片散热模组的相关热设计问题作一些分析,研究的是以一种高效传热器件VC(Vapor Chamber,也称均温板)为散热模组的底板,匹配不同的散热鳍片,建立散热模组模型,通过仿真模拟,分析计算在不同材质鳍片和不同风速条件下的传热性能,研究得出满足高功耗二代芯片的散热模组产品方案,并对产品公差、平面度等结构要点作必要的经验说明,为这一类产品的热设计和产品开发提供一些参考。

基于嵌入式多芯片模组的故障录波系统

本文介绍了一种新开发的高性能的微机型故障录波系统,其设计基于嵌入式中央处理多芯片模组,并集成了高速数据采集模块和以太网(Ethernet)通信模块,以及采用全球定位系统(GPS)实现全网统一,具有监测通道多、采样频率高、实时性强、录波起动灵敏可靠以及数据传送快速等优点。本文详细介绍了该系统的软硬件结构和功能,并分析了故障录波起动算法。

本土AI模组及芯片发展动向

AI已成为国家战略,激励本土AI研发企业不断探索。实际上,本土有一小批新锐公司,正面向特定领域推出模组或芯片。为此,本媒体特别采访了国内几家有代表性企业,介绍了其AI硬件及相关算法的最新进展。

多模4G宽带芯片组

Odyssey 8500拥有Wavesat的4G引擎，为一独特的可编程架构，可发展Mobile WiMAX Wave 2及其他技术，包括WiFi、XG-PHS，并能衔接至未来的4G技术，例如LTE（Long Term Evolution）。基于多重超低功耗DSP的独特架构，能极大化功率效率，

Beceem选用CEVA-XC DSP内核用于其4G多模基带芯片组

全球领先的硅片知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布，4GMobileWiMAX芯片领先供应商Beceem Communications公司已获授权，在其下一代4G多模平台BCS500中采用CEVA-XC通信处理器。BCS500是业界首款能够支持所有LTE和WiMAX组合，并可实现WiMAX和LTE之间切换（hand．off）的芯片。它支持的规范包括：LTERel．8、WiMAX16e以及16m、TDD和FDD、最高20MHz通道带宽以及150Mbps峰值速率的第4类用户设备（UEclass4）等等。

Beceem选用CEVA-XC DSP内核用于其4G多模基带芯片组

全球领先的硅片知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布，4GMobileWiMAX芯片领先供应商Beceem Communications公司己获授权，在其下一代4G多模平台BCS500中采用CEVA-XC通信处理器。

双载波HSPA＋和多模3G／LTE芯片组

高通日前宣布，业内首款双载波HsPA＋和多模3G／LTE芯片组正在出样。Mobile Data Modem（MDM）MDM8220解决方案是首款支持双载波HSPA＋的芯片组；MDM9200和MDM9600芯片组是业内首款多模3G／LTE解决方案。这些芯片组展示出两大下一代网络技术面向大众市场商用部署的显著进展，为针对北美乃至新的全球市场的移动终端带来了更为先进的数据能力。双载波HSPA＋和LTE是赋予移动终端更先进数据能力的网络创新，

高通公司将于2009年推出业内首款多模LTE芯片组

美国高通公司日前宣布拓展其终端和基站芯片组路线图，将LTE技术包括在内。由三种多模Mobile Data Modem（MDM）构成的新芯片组系列既支持3GPP和3GPP2标准也同时支持LTE，从而为业界带来更大的灵活性。MDM9xxx一系列芯片组将使UMTS和CDMA2000运营商可以无缝升级到未来的LTE服务，同时保持与现有3G UMTS和CDMA2000网络的后向兼容。LTE解决方案计划于2009年第二季度出样。

TriQuint发布用于3G／4G领先芯片组的下一代多模功率放大器模块

2011年2月25日，全球射频产品的领导厂商和晶圆代TN务的重要供应商TriQuint半导体公司宣布，推出其为3G／4G市场领先芯片组解决方案而开发的首个多模功率放大器（MMPA）模块——TQM7M9023。

CMOS毫米波雷达潜力大,加特兰出炉第二代芯片和模组

在“2019年慕尼黑上海电子展”期间,加特兰微电子科技(上海)有限公司发布了第二代CMOS毫米波雷达系统单芯片,主要面向汽车、工业和消费领域。为此,《电子产品世界》等媒体访问了加特兰微电子CEO(首席执行官)陈嘉澍先生和运营商务副总裁吕昱昭先生。1毫米波雷达市场据加特兰提供的资料显示,雷达市场增长迅速(如图1),其中汽车应用最大,工业和消费电子目前市场较小,但增长潜力可观。

TriQuint发布用于3G/4G领先芯片组的下一代多模功率放大器模块

TriQuint半导体公司日前宣布,推出其为3G/4G市场领先芯片组解决方案而开发的首个多模功率放大器（MMPA）模块——TQM7M9023。TQM7M9023模块是TRIUMF模块产品系列的成员之一,结合TriQuint在业内领先的TRITIUM功率放大器-双关器模产品系列,为智能手机和其它移动设备提供完整的射频系统解决方案。

曙光5000芯片组系统级功能验证平台

曙光5000芯片组是曙光5000计算单元中的系统控制器,它通过HT接口连接两颗CPU并提供高速网络通信能力。为了确保曙光5000芯片组的功能正确性,我们为其设计了系统级功能验证平台SVP。SVP采用分层结构对系统进行建模,通过对本地计算单元的系统软件行为、硬件平台功能以及远程计算单元的网络行为进行模拟,提供了接近真实系统的验证环境。在曙光5000芯片组的验证过程中,SVP发现并排除了逻辑设计中的大多数功能错误,通过并行验证加速了验证覆盖率的收敛过程。

多模增强型卫星导航接收机芯片的机遇与挑战

本文介绍了全球卫星导航系统研究现状和发展趋势,分析了全球卫星导航系统的市场需求和应用前景,并指出卫星导航接收机向多模增强型方向发展的必然趋势,最后详细阐述了多模增强型卫星导航接收机芯片技术的架构和解决方案。

模组内部灯条LED真实热阻模拟测试系统研究与分析

LED封装、模组的质量水平,如光通量、坐标等光性能,与LED内部芯片的结温高低密切相关。一般LED结温高,则性能差。因此,对于LED芯片企业、LED封装企业和LED模组整机企业,了解LED芯片各层结构的热阻显得十分必要。现有的测量方法有很多,如红外热像仪法、电学参数法、光功率法等,行业测量热阻比较通用、靠谱的方法是电学参数法。本文采用的测试方法是基于电学参数法原理,同时利用"焊脚温度、环境温度"等效法,通过设计相应的PCB规格,使T3ster热阻测试仪可测量的待测LED模块的焊脚及环境温度,与真实模组或整机状态里的LED焊脚及环境温度相当,利用该模块测得的热阻等效为模组或整机状态里的LED热阻。研究结果表明,该方法在热阻测试方面具有可靠、稳定和精确等特点,可提高模组整机LED寿命评价方法的准确性、科学性及可靠性。