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用于高分辨率Micro-LED显示阵列凸点的湿法回流制备方法与集成技术
1
作者
嵇啸啸
汪飞
+3 位作者
林鹏森
郭爱英
殷录桥
张建华
《微纳电子与智能制造》
2021年第3期88-92,共5页
为了实现高分辨率Micro-LED显示,介绍了一种基于SiO_(2)开孔的焊盘结构,使用基于丙三醇还原剂的湿法回流工艺,成功制备了间距为40μm,直径为15μm的铟(In)凸点阵列。通过剪切试验评价了In凸点与凸点下金属层(UBM)的连接可靠性,结果表明I...
为了实现高分辨率Micro-LED显示,介绍了一种基于SiO_(2)开孔的焊盘结构,使用基于丙三醇还原剂的湿法回流工艺,成功制备了间距为40μm,直径为15μm的铟(In)凸点阵列。通过剪切试验评价了In凸点与凸点下金属层(UBM)的连接可靠性,结果表明In凸点与UBM层形成了良好的机械互连性能,这是由于两者之间形成了稳定的金属间化合物AuIn2,提高了剪切强度。此外,还通过倒装键合工艺实现了Micro-LED发光器件的转移和精准键合。
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关键词
SiO_(2)开孔
湿法回流
in凸点
剪切强度
倒装键合
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职称材料
题名
用于高分辨率Micro-LED显示阵列凸点的湿法回流制备方法与集成技术
1
作者
嵇啸啸
汪飞
林鹏森
郭爱英
殷录桥
张建华
机构
上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室
上海大学机电工程与自动化学院
上海大学微电子学院
上海大学材料科学与工程学院
出处
《微纳电子与智能制造》
2021年第3期88-92,共5页
基金
基于集成电路工艺的超高密度硅基Micro-LED微显示项目(V.10-0109-20-020)资助
文摘
为了实现高分辨率Micro-LED显示,介绍了一种基于SiO_(2)开孔的焊盘结构,使用基于丙三醇还原剂的湿法回流工艺,成功制备了间距为40μm,直径为15μm的铟(In)凸点阵列。通过剪切试验评价了In凸点与凸点下金属层(UBM)的连接可靠性,结果表明In凸点与UBM层形成了良好的机械互连性能,这是由于两者之间形成了稳定的金属间化合物AuIn2,提高了剪切强度。此外,还通过倒装键合工艺实现了Micro-LED发光器件的转移和精准键合。
关键词
SiO_(2)开孔
湿法回流
in凸点
剪切强度
倒装键合
Keywords
SiO_(2) openings
wet reflow
Indium bumps
shear strength
flip-chip bonding
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
用于高分辨率Micro-LED显示阵列凸点的湿法回流制备方法与集成技术
嵇啸啸
汪飞
林鹏森
郭爱英
殷录桥
张建华
《微纳电子与智能制造》
2021
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