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VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究
被引量:
1
1
作者
张志军
李爱社
+4 位作者
刘云
张金龙
单肖楠
黄海华
王立军
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第6期474-478,共5页
利用VL020真空烧结炉,选用In焊料对半导体激光器芯片的焊接技术进行较为深入的研究,分别对焊接时气体保护、焊接前期芯片、热沉的处理、真空工艺过程压力的施加、夹具设计和烧结工艺曲线等因素进行实验分析。结果表明,以上参数对半导体...
利用VL020真空烧结炉,选用In焊料对半导体激光器芯片的焊接技术进行较为深入的研究,分别对焊接时气体保护、焊接前期芯片、热沉的处理、真空工艺过程压力的施加、夹具设计和烧结工艺曲线等因素进行实验分析。结果表明,以上参数对半导体激光器芯片的焊接均有显著的影响,在N2/H2体积分数为95%/5%气体的保护下,通过对夹具施加适当的静压力,In焊料与Au能够充分和快速润湿,实现较高的焊接质量。蔡司显微镜检测结果表明,采用焊接技术可以使半导体激光器芯片具有较低的空洞率,高达90%以上的焊透率,其焊接过程主要通过夹具装配完成,人为影响因素少,成品率高,并适用于小批量生产。
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关键词
半导体激光器芯片
in焊接
空洞率
真空烧结
烧结工艺
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职称材料
题名
VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究
被引量:
1
1
作者
张志军
李爱社
刘云
张金龙
单肖楠
黄海华
王立军
机构
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
中国科学院研究生院
广州大学机械工程系
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第6期474-478,共5页
基金
吉林省半导体激光科技创新中心(20112106)
大功率半导体激光器及应用产品开发(10ZDGG001)
高效节能柔性工作新一代半导体激光加工装备研制(2011CJT0003)
文摘
利用VL020真空烧结炉,选用In焊料对半导体激光器芯片的焊接技术进行较为深入的研究,分别对焊接时气体保护、焊接前期芯片、热沉的处理、真空工艺过程压力的施加、夹具设计和烧结工艺曲线等因素进行实验分析。结果表明,以上参数对半导体激光器芯片的焊接均有显著的影响,在N2/H2体积分数为95%/5%气体的保护下,通过对夹具施加适当的静压力,In焊料与Au能够充分和快速润湿,实现较高的焊接质量。蔡司显微镜检测结果表明,采用焊接技术可以使半导体激光器芯片具有较低的空洞率,高达90%以上的焊透率,其焊接过程主要通过夹具装配完成,人为影响因素少,成品率高,并适用于小批量生产。
关键词
半导体激光器芯片
in焊接
空洞率
真空烧结
烧结工艺
Keywords
semiconductor laser chip
indium bonding
void age
vacuum jointing
sintering process
分类号
TN365 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究
张志军
李爱社
刘云
张金龙
单肖楠
黄海华
王立军
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012
1
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