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等温时效对In-3Ag/Cu焊接界面组织演变特征的影响
被引量:
2
1
作者
马运柱
罗辉庭
+2 位作者
李永君
刘文胜
黄国基
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第5期1256-1263,共8页
通过加速温度时效方法针对电子器件可靠性评估中等温时效对In-3Ag焊料显微观组织和剪切性能的影响进行研究。采用扫描电镜(SEM)、能量色散仪(EDS)和X射线衍射(XRD)分别对焊点基体及其与铜基板界面金属间化合物层的组织结构进行观察和分...
通过加速温度时效方法针对电子器件可靠性评估中等温时效对In-3Ag焊料显微观组织和剪切性能的影响进行研究。采用扫描电镜(SEM)、能量色散仪(EDS)和X射线衍射(XRD)分别对焊点基体及其与铜基板界面金属间化合物层的组织结构进行观察和分析,采用力学试验机测试焊点的剪切强度,并通过SEM观察分析其断裂特征。结果表明:随着等温时效时间延长,基体中二次相AgIn2显著长大,由颗粒状转变为大块状;界面IMC层(成分为(Ag,Cu)In2)的厚度逐渐增加,其生长由组元扩散速率控制;焊点剪切强度呈下降趋势,由焊后的5.94 MPa降至时效1000 h后的2.35 MPa;在100℃分别时效100、250、500和750 h后,焊点剪切失效均呈焊料内部韧性断裂模式,时效1000 h后,断裂模式转变为韧脆混合断裂。
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关键词
in-3ag焊料
金属间化合物
等温时效
剪切性能
钎焊
下载PDF
职称材料
纳米Ag颗粒/In-3Ag复合焊料的微观组织演变
2
作者
马运柱
李永君
+1 位作者
刘文胜
黄国基
《复合材料学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第1期147-154,共8页
通过外向法制备纳米Ag颗粒/In-3Ag复合焊料,研究在多次回流过程中,添加不同含量的纳米Ag颗粒对In-3Ag焊料焊点基体组织和界面IMC层(intermetallic compound)的影响规律,采用SEM、HRTEM、能量色散仪(EDS)和电子探针(EPMA)分别对焊点基体...
通过外向法制备纳米Ag颗粒/In-3Ag复合焊料,研究在多次回流过程中,添加不同含量的纳米Ag颗粒对In-3Ag焊料焊点基体组织和界面IMC层(intermetallic compound)的影响规律,采用SEM、HRTEM、能量色散仪(EDS)和电子探针(EPMA)分别对焊点基体及IMC层的微观结构及成分进行观察和分析。研究结果表明:纳米Ag颗粒能诱发晶粒成核,多次回流后,复合焊料基体中颗粒状二次相AgIn2没有明显长大现象;通过塞积扩散通道和表面吸附效应,纳米Ag颗粒能显著抑制焊料界面IMC层在多次回流过程的生长;纳米Ag颗粒的合适添加量为0.5%(质量分数,下同),当添加1%时,颗粒团聚,导致界面处出现球形AgIn2,降低焊料的力学性能。
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关键词
in-3ag焊料
纳米
ag
颗粒
微观组织
多次回流
复合
焊料
原文传递
题名
等温时效对In-3Ag/Cu焊接界面组织演变特征的影响
被引量:
2
1
作者
马运柱
罗辉庭
李永君
刘文胜
黄国基
机构
中南大学粉末冶金国家重点实验室
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第5期1256-1263,共8页
基金
国家配套项目(JPPT-115-2-1057)
文摘
通过加速温度时效方法针对电子器件可靠性评估中等温时效对In-3Ag焊料显微观组织和剪切性能的影响进行研究。采用扫描电镜(SEM)、能量色散仪(EDS)和X射线衍射(XRD)分别对焊点基体及其与铜基板界面金属间化合物层的组织结构进行观察和分析,采用力学试验机测试焊点的剪切强度,并通过SEM观察分析其断裂特征。结果表明:随着等温时效时间延长,基体中二次相AgIn2显著长大,由颗粒状转变为大块状;界面IMC层(成分为(Ag,Cu)In2)的厚度逐渐增加,其生长由组元扩散速率控制;焊点剪切强度呈下降趋势,由焊后的5.94 MPa降至时效1000 h后的2.35 MPa;在100℃分别时效100、250、500和750 h后,焊点剪切失效均呈焊料内部韧性断裂模式,时效1000 h后,断裂模式转变为韧脆混合断裂。
关键词
in-3ag焊料
金属间化合物
等温时效
剪切性能
钎焊
Keywords
in-
3
ag
solder
intermetallic compound
isothermal
ag
ing
shear property
soldering
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
纳米Ag颗粒/In-3Ag复合焊料的微观组织演变
2
作者
马运柱
李永君
刘文胜
黄国基
机构
中南大学粉末冶金国家重点实验室
出处
《复合材料学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第1期147-154,共8页
基金
国家配套项目(JPPT-115-2-1057)
文摘
通过外向法制备纳米Ag颗粒/In-3Ag复合焊料,研究在多次回流过程中,添加不同含量的纳米Ag颗粒对In-3Ag焊料焊点基体组织和界面IMC层(intermetallic compound)的影响规律,采用SEM、HRTEM、能量色散仪(EDS)和电子探针(EPMA)分别对焊点基体及IMC层的微观结构及成分进行观察和分析。研究结果表明:纳米Ag颗粒能诱发晶粒成核,多次回流后,复合焊料基体中颗粒状二次相AgIn2没有明显长大现象;通过塞积扩散通道和表面吸附效应,纳米Ag颗粒能显著抑制焊料界面IMC层在多次回流过程的生长;纳米Ag颗粒的合适添加量为0.5%(质量分数,下同),当添加1%时,颗粒团聚,导致界面处出现球形AgIn2,降低焊料的力学性能。
关键词
in-3ag焊料
纳米
ag
颗粒
微观组织
多次回流
复合
焊料
Keywords
in-
3
ag
solder
ag
nanoparticulates
microstructure
multiple reflows
composite solder
分类号
TG178 [金属学及工艺—金属表面处理]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
等温时效对In-3Ag/Cu焊接界面组织演变特征的影响
马运柱
罗辉庭
李永君
刘文胜
黄国基
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
2
下载PDF
职称材料
2
纳米Ag颗粒/In-3Ag复合焊料的微观组织演变
马运柱
李永君
刘文胜
黄国基
《复合材料学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
0
原文传递
已选择
0
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