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氢氟酸处理InP/GaP/ZnS量子点的光学性能及其发光二极管应用
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作者 陈晓丽 陈佩丽 +3 位作者 卢思 朱艳青 徐雪青 苏秋成 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期69-77,共9页
采用氢氟酸(HF)原位注入法制备了InP/GaP/ZnS量子点。通过紫外/可见/近红外光谱、光致发光光谱、透射电镜、球差校正透射电镜、X射线衍射、X射线光电子能谱等测试手段分析了HF对InP量子点的发光性能影响。实验结果表明,HF刻蚀减少了量... 采用氢氟酸(HF)原位注入法制备了InP/GaP/ZnS量子点。通过紫外/可见/近红外光谱、光致发光光谱、透射电镜、球差校正透射电镜、X射线衍射、X射线光电子能谱等测试手段分析了HF对InP量子点的发光性能影响。实验结果表明,HF刻蚀减少了量子点表面氧化缺陷状态,有效控制了InP核表面的氧化,并且原子配体形式的F-钝化了量子点表面的悬挂键,显著提升了量子点的光学性能。HF处理的InP/GaP/ZnS量子点具有最佳的发光性能,PLQY高达96%。此外,用HF处理InP/GaP/ZnS量子点制备的发光二极管,其发光的电流效率为6.63 cd/A,最佳外量子效率(EQE)为3.83%。 展开更多
关键词 HF inp/GaP/ZnS量子点 光学性能 发光二极管
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InP衬底上制备GaInAsP/GaInAs双结太阳电池的研究
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作者 张恒 刘如彬 +1 位作者 张启明 孙强 《电源技术》 CAS 北大核心 2024年第7期1375-1379,共5页
基于InP衬底的GaInAsP/GaInAs太阳电池是制备五至六结叠层太阳电池必需的低带隙子电池。采用MOCVD制备了与InP衬底晶格匹配的Ga_(0.47)In_(0.53)As三元材料和Ga_(0.16)In_(0.84)As_(0.3)P_(0.7)四元材料,禁带宽度分别为0.77和1.11 eV,... 基于InP衬底的GaInAsP/GaInAs太阳电池是制备五至六结叠层太阳电池必需的低带隙子电池。采用MOCVD制备了与InP衬底晶格匹配的Ga_(0.47)In_(0.53)As三元材料和Ga_(0.16)In_(0.84)As_(0.3)P_(0.7)四元材料,禁带宽度分别为0.77和1.11 eV,它们都具有较高的晶体质量。以此为有源层制备了GaInAsP/GaInAs双结叠层太阳电池,该双结太阳电池的开路电压为1.09V,光电转换效率为11.2%(AM0,25℃)。 展开更多
关键词 inp GAINASP GAINAS 太阳电池 MOCVD
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MBE脱氧条件与InGaAs/InP APD性能的相关性
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作者 郭子路 王文娟 +7 位作者 曲会丹 范柳燕 诸毅诚 王亚杰 郑长林 王兴军 陈平平 陆卫 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期63-69,共7页
InP基InGaAs/InP雪崩光电二极管(APD)对近红外光具有高敏感度,使其成为微弱信号和单光子探测的理想光电器件。然而随着先进器件结构越来越复杂,厚度尺寸从量子点到几微米不等,性能越来越受材料中晶格缺陷的影响和工艺条件的制约。采用... InP基InGaAs/InP雪崩光电二极管(APD)对近红外光具有高敏感度,使其成为微弱信号和单光子探测的理想光电器件。然而随着先进器件结构越来越复杂,厚度尺寸从量子点到几微米不等,性能越来越受材料中晶格缺陷的影响和工艺条件的制约。采用固态源分子束外延(MBE)技术分别在As和P气氛保护下对InP衬底进行脱氧处理并外延生长晶格匹配的In_(0.53)Ga_(0.47)As薄膜和APD结构材料。实验结果表明,As脱氧在MBE材料质量方面比P脱氧具有明显的优势,可获得陡直明锐的异质结界面,降低载流子浓度,提高霍尔迁移率,延长少子寿命,并抑制器件中点缺陷或杂质缺陷引起的暗电流。因此,As脱氧可以有效提高MBE材料的质量,这项工作优化了InP衬底InGaAs/InP外延生长参数和器件制造条件。 展开更多
关键词 分子束外延 P/As切换 异质界面扩散 InGaAs/inp雪崩光电二极管
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基于101.6 mm晶圆35 nm InP HEMT工艺的340 GHz低噪声放大器芯片研制
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作者 孙远 陈忠飞 +4 位作者 陆海燕 吴少兵 任春江 王维波 章军云 《固体电子学研究与进展》 CAS 2024年第5期379-383,共5页
实现了在101.6 mm InP晶圆上制备35 nm的增强型InP高电子迁移率晶体管。通过InAs复合沟道外延结构设计,使得室温二维电子气迁移率面密度乘积达到4.2×10^(16)/(V·s)。采用了铂钛铂金埋栅工艺技术,典型器件最大跨导达到2900 mS/... 实现了在101.6 mm InP晶圆上制备35 nm的增强型InP高电子迁移率晶体管。通过InAs复合沟道外延结构设计,使得室温二维电子气迁移率面密度乘积达到4.2×10^(16)/(V·s)。采用了铂钛铂金埋栅工艺技术,典型器件最大跨导达到2900 mS/mm,电流增益截止频率达到460 GHz,最高振荡频率为720 GHz。同时研制出340 GHz低噪声放大器芯片,在310~350 GHz内小信号增益22~27 dB,噪声系数在8 dB以下。建立了340 GHz InP低噪声放大器芯片技术平台,为太赫兹低噪声单片微波集成电路的发展奠定基础。 展开更多
关键词 磷化铟(inp) 高电子迁移率晶体管(HEMT) 电子束直写 太赫兹 低噪声放大器
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THz InP HEMT和HBT技术的最新研究进展 被引量:5
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作者 王淑华 《微纳电子技术》 北大核心 2018年第6期381-387,421,共8页
概述了太赫兹(THz)InP技术的优势、应用前景及美国的发展规划。重点对国外THzInP高电子迁移率晶体管(HEMT)和异质结双极晶体管(HBT)的技术进展和突破进行了详细阐述,其中国外HEMT和HBT器件的工作频率都达到了1THZ以上,国外报道... 概述了太赫兹(THz)InP技术的优势、应用前景及美国的发展规划。重点对国外THzInP高电子迁移率晶体管(HEMT)和异质结双极晶体管(HBT)的技术进展和突破进行了详细阐述,其中国外HEMT和HBT器件的工作频率都达到了1THZ以上,国外报道的650GHz以上的InP太赫兹单片集成电路(TMIC)很多,包括低噪声放大器和功率放大器等,并且性能优异。介绍了我国THzInP技术的研究现状,国内InPHEMT和HBT器件的工作频率最高可达600GHz,电路的工作频率在300GHZ左右。最后,对国内外的最新技术水平进行了对比,并在对比的基础上针对存在的问题提出了我国在THzInP领域的发展建议。 展开更多
关键词 太赫兹(THz)技术 inp高电子迁移率晶体管(HEMT) inp异质结双极晶体管 (HBT) inp器件 低噪声放大器 功率放大器
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γ辐照对InGaAsP/InP单光子雪崩探测器性能的影响
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作者 孙京华 王文娟 +3 位作者 诸毅诚 郭子路 祁雨菲 徐卫明 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期44-51,共8页
对InGaAsP/InP单光子雪崩探测器(SPADs)进行了总剂量为10 krad(Si)和20 krad(Si)的γ辐照,并进行了原位和移位测试。辐照后,暗电流和暗计数率有轻微的下降,而探测效率和后脉冲概率基本不变。经过一定时间的室温退火后,这些退化基本恢复... 对InGaAsP/InP单光子雪崩探测器(SPADs)进行了总剂量为10 krad(Si)和20 krad(Si)的γ辐照,并进行了原位和移位测试。辐照后,暗电流和暗计数率有轻微的下降,而探测效率和后脉冲概率基本不变。经过一定时间的室温退火后,这些退化基本恢复,这表明瞬态电离损伤在γ辐照对InGaAsP/InP单光子雪崩探测器的损伤中占主导地位。 展开更多
关键词 Γ辐照 INGAASP/inp 单光子雪崩探测器 单光子性能
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电流增益截止频率为441 GHz的InGaAs/InAlAs InP HEMT
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作者 封瑞泽 曹书睿 +4 位作者 冯识谕 周福贵 刘同 苏永波 金智 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期329-333,共5页
本文设计并制作了fT>400 GHz的In_(0.53)Ga_(0.47)As/In_(0.52)Al_(0.48)As铟磷高电子迁移率晶体管(InP HEMT)。采用窄栅槽技术优化了寄生电阻。器件栅长为54.4 nm,栅宽为2×50μm。最大漏极电流IDS.max为957 mA/mm,最大跨导gm.... 本文设计并制作了fT>400 GHz的In_(0.53)Ga_(0.47)As/In_(0.52)Al_(0.48)As铟磷高电子迁移率晶体管(InP HEMT)。采用窄栅槽技术优化了寄生电阻。器件栅长为54.4 nm,栅宽为2×50μm。最大漏极电流IDS.max为957 mA/mm,最大跨导gm.max为1265 mS/mm。即使在相对较小的VDS=0.7 V下,电流增益截止频率fT达到了441 GHz,最大振荡频率fmax达到了299 GHz。该器件可应用于太赫兹单片集成放大器和其他电路中。 展开更多
关键词 铟磷高电子迁移率晶体管(inp HEMTs) INGAAS/INALAS 电流增益截止频率(f_(T)) 最大振荡频率(f_(max)) 栅槽
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基于0.7μm InP HBT工艺的宽带差分行波放大器
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作者 余芹 潘晓枫 +3 位作者 于伟华 潘碑 毕博 葛振霆 《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第6期6-9,共4页
文中设计了一款基于0.7μm InP HBT的宽带差分行波放大器。该行波放大器拥有三个增益单元,为了得到更高的增益,采用了差分共射共基极放大结构;为了得到更高的带宽,每级都采用了射级退化电阻。集电极偏置低于最大电流增益的值,这使得放... 文中设计了一款基于0.7μm InP HBT的宽带差分行波放大器。该行波放大器拥有三个增益单元,为了得到更高的增益,采用了差分共射共基极放大结构;为了得到更高的带宽,每级都采用了射级退化电阻。集电极偏置低于最大电流增益的值,这使得放大器能拥有频率不变的高输出功率特性与平坦的群延时。此宽带差分行波放大器工作在DC~80.6 GHz频段,增益为13.3 dB,输出P-1为11 dBm,消耗的直流电流为84 mA。此外,放大器群延时在带宽范围内满足12 ps波动,平坦的群延时使行波放大器在高速光通信系统中具有重要的应用价值,对推动核心器件国产化进程具有参考价值。 展开更多
关键词 inp HBT 宽带 行波放大器 差分放大器
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VB/VGF法制备掺FeInP晶体的电阻率均匀性
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作者 韩家贤 韦华 +5 位作者 刘汉保 惠峰 雷云 何永彬 唐康中 王茺 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第9期825-831,共7页
针对4.5英寸(1英寸≈2.54 cm)掺Fe InP晶体普遍存在的轴向和径向电学参数分布不均匀问题,深入研究了晶体生长工艺参数对电学参数分布的影响。结合垂直布里奇曼(VB)法和垂直梯度凝固(VGF)法,利用六段温区控制及坩埚线性下降的装置,优化... 针对4.5英寸(1英寸≈2.54 cm)掺Fe InP晶体普遍存在的轴向和径向电学参数分布不均匀问题,深入研究了晶体生长工艺参数对电学参数分布的影响。结合垂直布里奇曼(VB)法和垂直梯度凝固(VGF)法,利用六段温区控制及坩埚线性下降的装置,优化了坩埚的旋转和下降速度,以调节掺杂剂Fe在熔体中的分凝、固液界面形状及晶体头部与尾部的生长速度。这些措施不仅改善了晶体的固液界面形状,使其由较凹变得平缓,同时实现了晶体生长速率的合理匹配与温度梯度的精确控制,显著提升了晶体的位错密度和电学参数的均匀性。与传统VGF法相比,VB/VGF法掺Fe InP晶体的轴向电阻率差值降低了259%,径向电阻率均匀性提高了2.0%~7.1%。 展开更多
关键词 inp 晶体生长 垂直布里奇曼(VB)法 垂直梯度凝固(VGF)法 电阻率 均匀性
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TP53INP2和SLCO2A1与分化型甲状腺癌临床病理特征及预后的关系
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作者 王诗佳 吴文泽 《中国现代医生》 2024年第34期34-40,共7页
目的探讨肿瘤蛋白p53诱导的核蛋白2(tumor protein p53 inducible nuclear protein 2,TP53INP2)和溶质载体有机阴离子转运蛋白家族成员2A1(solute carrier organic anion transporter family member 2A1,SLCO2A1)在分化型甲状腺癌(diffe... 目的探讨肿瘤蛋白p53诱导的核蛋白2(tumor protein p53 inducible nuclear protein 2,TP53INP2)和溶质载体有机阴离子转运蛋白家族成员2A1(solute carrier organic anion transporter family member 2A1,SLCO2A1)在分化型甲状腺癌(differentiated thyroid carcinoma,DTC)中的表达及其与临床病理特征和预后的关系。方法选取2024年3月至5月于南京医科大学第三附属医院行甲状腺癌根治术的DTC患者80例,比较TP53INP2和SLCO2A1在DTC患者的癌组织、癌旁组织及淋巴结转移组织中的表达,分析其与DTC患者临床病理特征之间的关系。从癌症基因组图谱(The Cancer GenomeAtlas,TCGA)数据库下载正常人甲状腺和DTC组织的表达矩阵、临床病理参数及预后资料,使用R软件进行基因集变异分析(gene set variation analysis,GSVA),分析GSVA评分与DTC患者临床病理特征及预后之间的关系。采用Kaplan-Meier法分析基因集GSVA评分与DTC患者无进展生存(progress free survive,PFS)之间的关系。采用Cox单因素及多因素分析探讨影响DTC患者预后的因素。结果DTC患者癌组织及淋巴结转移组织中的TP53INP2和SLCO2A1表达显著降低(P<0.05)。GSVA评分与肿瘤侵袭、淋巴结转移、远处转移和病理类型显著相关(P<0.05)。GSVA评分低的DTC患者的PFS率显著低于GSVA评分高者(P=0.002)。Cox多因素分析结果显示肿瘤侵袭及GSVA评分低均是导致DTC患者预后不良的独立影响因素(P<0.05)。结论TP53INP2和SLCO2A1在DTC组织中表达降低,其表达降低与肿瘤侵袭、淋巴结转移、远处转移及不良预后有关,或可成为DTC患者预后判断的潜在靶点。 展开更多
关键词 TP53inp2 SLCO2A1 分化型甲状腺癌 临床病理特征
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Research on the correlation between the dual diffusion behavior of zinc in InGaAs/InP single-photon avalanche photodiodes and device performance
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作者 LIU Mao-Fan YU Chun-Lei +7 位作者 MA Ying-Jie YU Yi-Zhen YANG Bo TIAN Yu BAO Peng-Fei CAO Jia-Sheng LIU Yi LI Xue 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期595-602,共8页
The development of InGaAs/InP single-photon avalanche photodiodes(SPADs)necessitates the utiliza-tion of a two-element diffusion technique to achieve accurate manipulation of the multiplication width and the dis-tribu... The development of InGaAs/InP single-photon avalanche photodiodes(SPADs)necessitates the utiliza-tion of a two-element diffusion technique to achieve accurate manipulation of the multiplication width and the dis-tribution of its electric field.Regarding the issue of accurately predicting the depth of diffusion in InGaAs/InP SPAD,simulation analysis and device development were carried out,focusing on the dual diffusion behavior of zinc atoms.A formula of X_(j)=k√t-t_(0)+c to quantitatively predict the diffusion depth is obtained by fitting the simulated twice-diffusion depths based on a two-dimensional(2D)model.The 2D impurity morphologies and the one-dimensional impurity profiles for the dual-diffused region are characterized by using scanning electron micros-copy and secondary ion mass spectrometry as a function of the diffusion depth,respectively.InGaAs/InP SPAD devices with different dual-diffusion conditions are also fabricated,which show breakdown behaviors well consis-tent with the simulated results under the same junction geometries.The dark count rate(DCR)of the device de-creased as the multiplication width increased,as indicated by the results.DCRs of 2×10^(6),1×10^(5),4×10^(4),and 2×10^(4) were achieved at temperatures of 300 K,273 K,263 K,and 253 K,respectively,with a bias voltage of 3 V,when the multiplication width was 1.5µm.These results demonstrate an effective prediction route for accu-rately controlling the dual-diffused zinc junction geometry in InP-based planar device processing. 展开更多
关键词 InGaAs/inp single-photon avalanche photodiode diffusion depth Znic diffusion dark count rate
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基于InP HEMT的太赫兹分谐波混频器芯片设计
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作者 何锐聪 王亚冰 +1 位作者 何美林 胡志富 《半导体技术》 北大核心 2024年第2期151-157,共7页
基于70 nm InP高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,研制了一款175~205 GHz分谐波混频器太赫兹单片集成电路(TMIC)。使用三线耦合Marchand巴伦实现本振信号的平衡-不平衡转换。在射频端口设计了紧凑型耦合线结构的带通滤波器,实现对射频信号... 基于70 nm InP高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,研制了一款175~205 GHz分谐波混频器太赫兹单片集成电路(TMIC)。使用三线耦合Marchand巴伦实现本振信号的平衡-不平衡转换。在射频端口设计了紧凑型耦合线结构的带通滤波器,实现对射频信号低损耗带通传输的同时缩小了芯片尺寸。测试结果表明混频器在175~205 GHz频率范围内,单边带(SSB)变频损耗小于15 dB,典型值14 dB。混频器中频频带为DC~25 GHz,射频端口对本振二次谐波信号的隔离度大于20 dB。芯片尺寸为1.40 mm×0.97 mm,能够与相同工艺的功率放大器、低噪声放大器实现片上集成,从而满足太赫兹通信等不同领域的应用需求。 展开更多
关键词 inp 高电子迁移率晶体管(HEMT) 太赫兹单片集成电路 分谐波混频器 带通滤波器 Marchand巴伦
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InP层对正面及背面入光PIN探测器响应度影响研究 被引量:3
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作者 杨集 冯士维 +3 位作者 李瑛 吕长志 谢雪松 张小玲 《光电工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第12期141-144,共4页
InP盖层对光的吸收及入射光在探测器多界面间的多次反射,使InP层对InGaAs/InPPIN探测器的响应度产生了很大的影响。本文测量了正面和背面入光PIN探测器的响应度,并与测量的InP晶片透射率及模拟的透射率进行比较,分析了InP层对正面及背... InP盖层对光的吸收及入射光在探测器多界面间的多次反射,使InP层对InGaAs/InPPIN探测器的响应度产生了很大的影响。本文测量了正面和背面入光PIN探测器的响应度,并与测量的InP晶片透射率及模拟的透射率进行比较,分析了InP层对正面及背面入光PIN探测器响应度的影响。结果表明,随着InP层厚度的增加,响应度峰与峰的间隔Δλ不断减小,波形越来越密集。所以正面入光探测器的响应度起伏比较明显,且随着InP层厚度的增加,响应度极值对应的波长发生红移。背面入光探测器的响应度非常密集而成为准连续的带状。 展开更多
关键词 INGAAS/inp PIN探测器 响应度 inp盖层
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低维InP材料的表征和生长机理研究
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作者 牛艳萍 马淑芳 +6 位作者 董浩琰 阳智 郝晓东 韩斌 吴胜利 董海亮 许并社 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期779-793,共15页
磷化铟作为一种重要的Ⅲ-Ⅴ半导体材料,由于其独特的光学和电学特性,近年来备受关注。大量的研究表明,它在光电子、催化、医学等领域具有潜在的应用前景。但目前在低维InP纳米材料的可控制备和大规模合成研究中还存在一些问题有待解决... 磷化铟作为一种重要的Ⅲ-Ⅴ半导体材料,由于其独特的光学和电学特性,近年来备受关注。大量的研究表明,它在光电子、催化、医学等领域具有潜在的应用前景。但目前在低维InP纳米材料的可控制备和大规模合成研究中还存在一些问题有待解决。针对上述问题,采用化学气相沉积法(CVD)在Si/SiO_(2)衬底上成功地制备了大量高质量的InP纳米线,并用原位生长法在多晶InP衬底上生长了大量的InP纳米柱。利用扫描电子显微镜(SEM)观察所制备的纳米材料的形貌,纳米线表面光滑,直径在30~65 nm之间,纳米线组成的薄膜厚度约为35μm;纳米柱直径分布为550~850 nm,纳米柱组成的薄膜厚度约为12μm。利用能量色散谱(EDS)和X射线光电子能谱(XPS)分析了所制备的纳米材料的成分为InP。用拉曼光谱法测定了纳米材料的化学结构,并做了进一步的分析。透射电子显微镜(TEM)用于观察纳米材料的微观结构。研究发现,本研究制备的纳米线具有很高的结晶度,沿着[111]方向生长。使用选区电子衍射(SAED)分析纳米线晶体特性时发现了清晰的衍射点,表明其为单晶结构。使用光致发光光谱仪(PL)分析其发光特性,并进一步分析。最后,我们讨论了纳米线和纳米柱的形成机制,纳米线的生长遵循气-液-固(VLS)机制,纳米柱的生长遵循固-液-固(SLS)机制。这些研究为控制InP纳米材料的制备和大规模生产提供了更多可能性。 展开更多
关键词 磷化铟 纳米线 纳米柱 材料特性 生长机制
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8寸CMP设备对小尺寸镀铜InP晶圆的工艺开发
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作者 成明 赵东旭 +3 位作者 王云鹏 王飞 范翊 姜洋 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期392-400,共9页
为了实现在8寸化学机械抛光设备上进行小尺寸镀铜InP晶圆的减薄抛光工作,提高设备的兼容性,缩减工艺步骤,减少过多操作导致InP晶圆出现裂纹暗伤和表面颗粒增加等问题,自制特殊模具,使小尺寸InP晶圆在8寸化学机械抛光设备上进行加工,再根... 为了实现在8寸化学机械抛光设备上进行小尺寸镀铜InP晶圆的减薄抛光工作,提高设备的兼容性,缩减工艺步骤,减少过多操作导致InP晶圆出现裂纹暗伤和表面颗粒增加等问题,自制特殊模具,使小尺寸InP晶圆在8寸化学机械抛光设备上进行加工,再根据InP晶圆易碎的缺陷问题,通过调整设备的抛光头压力、转速和抛光垫的转速等相关工艺参数,使其满足后续键合工艺的相关需求。实验结果表明:在使用特殊模具下,当抛光头的压力调整为20.684 kPa、抛光头与抛光垫的转速分别为:93 r/min和87 r/min时,InP晶圆的表面粗糙度达到:Ra≤1 nm;表面铜层的去除速率达到3857×10^(-10)/min;后续与8寸晶圆的键合避免键合位置出现空洞等缺陷,实现2寸InP晶圆在8寸设备上的CMP工艺,大大降低了CMP工艺成本,同时避免晶圆在转移过程中出现表面颗粒度增加和划伤的情况,实现了InP晶圆与Si晶圆的异质键合及Cu互连工艺。 展开更多
关键词 化学机械抛光 磷化铟 去除速率 键合 表面粗糙度
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InP中点缺陷迁移机制的第一性原理计算
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作者 闫丽彬 白雨蓉 +4 位作者 李培 柳文波 何欢 贺朝会 赵小红 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第18期112-120,共9页
磷化铟作为重要的第二代半导体材料,具有禁带宽度大、电子迁移率高、光电转换效率高、抗辐照性能强等优点,是制备航天器电子器件优良材料之一.但空间辐射粒子在磷化铟电子器件中会产生点缺陷,导致其电学性能发生严重下降.本文采用第一... 磷化铟作为重要的第二代半导体材料,具有禁带宽度大、电子迁移率高、光电转换效率高、抗辐照性能强等优点,是制备航天器电子器件优良材料之一.但空间辐射粒子在磷化铟电子器件中会产生点缺陷,导致其电学性能发生严重下降.本文采用第一性原理方法对磷化铟中点缺陷的稳态结构进行研究,并计算了最近邻位点的缺陷迁移能.通过构建不同电荷态点缺陷的稳态结构,发现了4种稳态结构的铟间隙和3种稳态结构磷间隙.研究空位点缺陷的迁移过程,发现磷空位比铟空位迁移能高,同时带电空位点缺陷迁移能高于中性空位.对于间隙点缺陷迁移过程的研究发现,相较于空位点缺陷,间隙点缺陷迁移能更小.在不同电荷态的铟间隙迁移过程计算中,发现了两种不同的迁移过程.计算磷间隙的迁移过程,发现了特殊的中间态结构引起多路径迁移情况.研究结果有助于深入了解磷化铟材料中缺陷的形成机制和迁移行为,对于设计和制造空间环境中长期稳定运行的磷化铟器件有重要意义. 展开更多
关键词 磷化铟 第一性原理 点缺陷 迁移
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近地轨道质子和α粒子入射InP产生的位移损伤模拟
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作者 白雨蓉 李培 +3 位作者 何欢 刘方 李薇 贺朝会 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期85-91,共7页
磷化铟(InP)材料具有禁带宽度大、电子迁移率高、耐高温、抗辐照等优点,是制备航天器电子器件的优良材料.近地轨道内的质子和α粒子对近地卫星威胁巨大,其在InP电子器件中产生的位移损失效应是导致InP电子器件电学性能下降的主要因素.... 磷化铟(InP)材料具有禁带宽度大、电子迁移率高、耐高温、抗辐照等优点,是制备航天器电子器件的优良材料.近地轨道内的质子和α粒子对近地卫星威胁巨大,其在InP电子器件中产生的位移损失效应是导致InP电子器件电学性能下降的主要因素.本文使用蒙特卡罗软件Geant4研究近地轨道的质子与α粒子分别经过150μm二氧化硅和2.54 mm铝层屏蔽后,在500/1000/5000μm InP材料中产生的非电离能量损失(non-ionizing energy loss,NIEL)、平均非电离损伤能随深度分布以及年总非电离损伤能.研究发现:低能质子射程短且较易发生非电离反应,入射粒子能谱中低能粒子占比越大,材料厚度越小,NIEL值越大;计算质子和α粒子年总非电离损伤能,质子的年总非电离损伤能占比达98%,表明质子是近地轨道内产生位移损伤的主要因素;α粒子年总非电离损伤能占比小,但其在InP中的NIEL约为质子的2-10倍,应关注α粒子在InP中产生的单粒子位移损伤效应.本文计算为InP材料在空间辐射环境的应用提供了参考依据. 展开更多
关键词 磷化铟 位移损伤 GEANT4 非电离能量损失 近地轨道
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BCB/InP基宽带低损耗共面波导微波传输线 被引量:3
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作者 侯海燕 熊兵 +3 位作者 徐建明 周奇伟 孙长征 罗毅 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期733-736,740,共5页
面向高速行波电吸收(EA)调制器的需要,设计并制作了基于苯并环丁烯(BCB)聚合物/InP衬底的宽带(0~40GHz)、低损耗微波共面波导传输线。对共面波导结构开展仿真设计,分别对BCB材料厚度、InP衬底导电率和信号电极宽度等关键参数... 面向高速行波电吸收(EA)调制器的需要,设计并制作了基于苯并环丁烯(BCB)聚合物/InP衬底的宽带(0~40GHz)、低损耗微波共面波导传输线。对共面波导结构开展仿真设计,分别对BCB材料厚度、InP衬底导电率和信号电极宽度等关键参数进行了优化。结果表明,当设计的BCB膜厚为4μm、InP衬底导电率小于0.002(Ω·cm)^-1和信号线宽度为84μm时,微波传输性能可达最优。在此基础上,采用电阻率为10^8μΩ·cm的半绝缘(SI)InP衬底、涂覆4μmBCB薄膜,制作出0~40GHz范围内微波损耗小于0.5dB/mm的共面波导传输线。 展开更多
关键词 低损耗inp基微波波导 共面波导 苯并环丁烯 半绝缘inp衬底
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InP/InGaAs/InP红外光电阴极时间响应特性的模拟研究 被引量:7
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作者 孙巧霞 徐向晏 +6 位作者 安迎波 曹希斌 刘虎林 田进寿 董改云 郭晖 李燕红 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2013年第12期3163-3167,共5页
文中理论研究了InP/In0.53Ga0.47As/InP异质结透射式红外光电阴极的时间响应特性,光谱响应范围1.0~1.7μm。在场助偏压的作用下,模拟计算了光激发的电子在阴极内部的传输特性。模拟计算表明,光电阴极的响应速度随场助偏压的增大而... 文中理论研究了InP/In0.53Ga0.47As/InP异质结透射式红外光电阴极的时间响应特性,光谱响应范围1.0~1.7μm。在场助偏压的作用下,模拟计算了光激发的电子在阴极内部的传输特性。模拟计算表明,光电阴极的响应速度随场助偏压的增大而加快;随光吸收层厚度的增大而减慢;随光吸收层掺杂浓度的增大,光电阴极的响应速度变慢。发射层厚度及掺杂浓度的增大都会使得阴极的响应时间加长。经过对阴极结构参数和掺杂浓度的优化,得到在吸收层和发射层厚度分别为2μm、0.5μm,掺杂浓度分别为1.5×1015 cm-3、1.0×1016 cm-3时,在适当场助偏压下光电阴极的响应时间可优于100 ps。 展开更多
关键词 红外光电阴极 inp IN0 53GA0 47As inp 时间响应特性
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有效跨导为1052mS/mm的高性能InP基In_(0.52)Al_(0.48)As/In_(0.53)Ga_(0.47)As HEMTs(英文) 被引量:5
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作者 钟英辉 王显泰 +4 位作者 苏永波 曹玉雄 张玉明 刘新宇 金智 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期193-197,288,共6页
成功研制了栅长为0.15μm、栅宽为2×50μm、源漏间距为2μm的InP基In0.52Al0.48As/In0.53Ga0.47As高电子迁移率器件.室温下,当器件VDS为1.7 V、VGS为0.1 V时,其有效跨导达到了1 052 mS/mm.传输线方法(TLM)测试显示器件的接触电阻为... 成功研制了栅长为0.15μm、栅宽为2×50μm、源漏间距为2μm的InP基In0.52Al0.48As/In0.53Ga0.47As高电子迁移率器件.室温下,当器件VDS为1.7 V、VGS为0.1 V时,其有效跨导达到了1 052 mS/mm.传输线方法(TLM)测试显示器件的接触电阻为0.032Ω.mm,器件欧姆接触电阻率为1.03×10-7Ω.cm-2.正是良好的欧姆接触及其短的源漏间距减小了源电阻,进而使得有效跨导比较大.器件有比较好的射频特性.从100 MHz到40 GHz,S参数外推出来的fT和fmax分别为151 GHz和303 GHz.所报道的HEMT器件非常适合毫米波段集成电路的研制. 展开更多
关键词 高电子迁移率器件 栅长 栅槽 inp INALAS INGAAS
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