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电流增益截止频率为441 GHz的InGaAs/InAlAs InP HEMT
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作者 封瑞泽 曹书睿 +4 位作者 冯识谕 周福贵 刘同 苏永波 金智 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期329-333,共5页
本文设计并制作了fT>400 GHz的In_(0.53)Ga_(0.47)As/In_(0.52)Al_(0.48)As铟磷高电子迁移率晶体管(InP HEMT)。采用窄栅槽技术优化了寄生电阻。器件栅长为54.4 nm,栅宽为2×50μm。最大漏极电流IDS.max为957 mA/mm,最大跨导gm.... 本文设计并制作了fT>400 GHz的In_(0.53)Ga_(0.47)As/In_(0.52)Al_(0.48)As铟磷高电子迁移率晶体管(InP HEMT)。采用窄栅槽技术优化了寄生电阻。器件栅长为54.4 nm,栅宽为2×50μm。最大漏极电流IDS.max为957 mA/mm,最大跨导gm.max为1265 mS/mm。即使在相对较小的VDS=0.7 V下,电流增益截止频率fT达到了441 GHz,最大振荡频率fmax达到了299 GHz。该器件可应用于太赫兹单片集成放大器和其他电路中。 展开更多
关键词 铟磷高电子迁移率晶体管(inp hemts) INGAAS/INALAS 电流增益截止频率(f_(T)) 最大振荡频率(f_(max)) 栅槽
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基于101.6 mm晶圆35 nm InP HEMT工艺的340 GHz低噪声放大器芯片研制
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作者 孙远 陈忠飞 +4 位作者 陆海燕 吴少兵 任春江 王维波 章军云 《固体电子学研究与进展》 CAS 2024年第5期379-383,共5页
实现了在101.6 mm InP晶圆上制备35 nm的增强型InP高电子迁移率晶体管。通过InAs复合沟道外延结构设计,使得室温二维电子气迁移率面密度乘积达到4.2×10^(16)/(V·s)。采用了铂钛铂金埋栅工艺技术,典型器件最大跨导达到2900 mS/... 实现了在101.6 mm InP晶圆上制备35 nm的增强型InP高电子迁移率晶体管。通过InAs复合沟道外延结构设计,使得室温二维电子气迁移率面密度乘积达到4.2×10^(16)/(V·s)。采用了铂钛铂金埋栅工艺技术,典型器件最大跨导达到2900 mS/mm,电流增益截止频率达到460 GHz,最高振荡频率为720 GHz。同时研制出340 GHz低噪声放大器芯片,在310~350 GHz内小信号增益22~27 dB,噪声系数在8 dB以下。建立了340 GHz InP低噪声放大器芯片技术平台,为太赫兹低噪声单片微波集成电路的发展奠定基础。 展开更多
关键词 磷化铟(inp) 高电子迁移率晶体管(hemt) 电子束直写 太赫兹 低噪声放大器
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基于InP HEMT的太赫兹分谐波混频器芯片设计
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作者 何锐聪 王亚冰 +1 位作者 何美林 胡志富 《半导体技术》 北大核心 2024年第2期151-157,共7页
基于70 nm InP高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,研制了一款175~205 GHz分谐波混频器太赫兹单片集成电路(TMIC)。使用三线耦合Marchand巴伦实现本振信号的平衡-不平衡转换。在射频端口设计了紧凑型耦合线结构的带通滤波器,实现对射频信号... 基于70 nm InP高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,研制了一款175~205 GHz分谐波混频器太赫兹单片集成电路(TMIC)。使用三线耦合Marchand巴伦实现本振信号的平衡-不平衡转换。在射频端口设计了紧凑型耦合线结构的带通滤波器,实现对射频信号低损耗带通传输的同时缩小了芯片尺寸。测试结果表明混频器在175~205 GHz频率范围内,单边带(SSB)变频损耗小于15 dB,典型值14 dB。混频器中频频带为DC~25 GHz,射频端口对本振二次谐波信号的隔离度大于20 dB。芯片尺寸为1.40 mm×0.97 mm,能够与相同工艺的功率放大器、低噪声放大器实现片上集成,从而满足太赫兹通信等不同领域的应用需求。 展开更多
关键词 inp 高电子迁移率晶体管(hemt) 太赫兹单片集成电路 分谐波混频器 带通滤波器 Marchand巴伦
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基于70 nm InP HEMT工艺的230~250 GHz低噪声放大器设计 被引量:2
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作者 刘星 孟范忠 +2 位作者 陈艳 张傲 高建军 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第1期37-42,共6页
基于70 nm InP HEMT工艺,设计了一款五级共源放大级联结构230~250 GHz低噪声太赫兹单片集成电路(TMIC)。该放大器采用扇形线和微带线构成栅极和源极直流偏置网络,用以隔离射频信号和直流偏置信号;基于噪声匹配技术设计了放大器的第一级... 基于70 nm InP HEMT工艺,设计了一款五级共源放大级联结构230~250 GHz低噪声太赫兹单片集成电路(TMIC)。该放大器采用扇形线和微带线构成栅极和源极直流偏置网络,用以隔离射频信号和直流偏置信号;基于噪声匹配技术设计了放大器的第一级和第二级,基于功率匹配技术设计了中间两级,最后一级重点完成输出匹配。在片测试结果表明,230~250 GHz频率范围内,低噪声放大器的小信号增益大于20 dB。采用Y因子法对封装后的低噪声放大器模块完成了噪声测试,频率为243~248 GHz时该MMIC放大器噪声系数优于7.5 dB,与HBT和CMOS工艺相比,基于HEMT工艺的低噪声放大器具有3 dB以上的噪声系数优势。 展开更多
关键词 铟磷高电子迁移率晶体管(inp hemt) 低噪声放大器(LNA) 太赫兹集成电路(TMIC)
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Squeezed state generation using cryogenic InP HEMT nonlinearity
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作者 Ahmad Salmanogli 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2023年第5期69-77,共9页
This study focuses on generating and manipulating squeezed states with two external oscillators coupled by an InP HEMT operating at cryogenic temperatures.First,the small-signal nonlinear model of the transistor at hi... This study focuses on generating and manipulating squeezed states with two external oscillators coupled by an InP HEMT operating at cryogenic temperatures.First,the small-signal nonlinear model of the transistor at high frequency at 5 K is analyzed using quantum theory,and the related Lagrangian is theoretically derived.Subsequently,the total quantum Hamiltonian of the system is derived using Legendre transformation.The Hamiltonian of the system includes linear and nonlinear terms by which the effects on the time evolution of the states are studied.The main result shows that the squeezed state can be generated owing to the transistor’s nonlinearity;more importantly,it can be manipulated by some specific terms introduced in the nonlinear Hamiltonian.In fact,the nonlinearity of the transistors induces some effects,such as capacitance,inductance,and second-order transconductance,by which the properties of the external oscillators are changed.These changes may lead to squeezing or manipulating the parameters related to squeezing in the oscillators.In addition,it is theoretically derived that the circuit can generate two-mode squeezing.Finally,second-order correlation(photon counting statistics)is studied,and the results demonstrate that the designed circuit exhibits antibunching,where the quadrature operator shows squeezing behavior. 展开更多
关键词 quantum theory squeezed state cryogenic low noise amplifier inp hemt
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InP HEMT空腔栅结构器件制备及性能
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作者 周国 毕胜赢 +1 位作者 陈卓 张力江 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第6期443-447,共5页
InP HEMT具有优异的高频特性以及良好的散热、击穿和噪声性能,已成为太赫兹应用领域的重要器件之一。工程化应用要求器件具有厚的钝化保护层,厚钝化层又导致器件频率特性变差。针对这一问题,在自主的工艺线上制备了源漏间距2.5μm、栅长... InP HEMT具有优异的高频特性以及良好的散热、击穿和噪声性能,已成为太赫兹应用领域的重要器件之一。工程化应用要求器件具有厚的钝化保护层,厚钝化层又导致器件频率特性变差。针对这一问题,在自主的工艺线上制备了源漏间距2.5μm、栅长100 nm的T型栅InP基InAlAs/InGaAs HEMT。通过采用高In组分的InGaAs沟道层提升了该层的载流子迁移率和器件的直流跨导,最大直流跨导为1700 mS/mm;通过制作空腔结构解决了厚钝化层带来的栅寄生电容大的问题,器件频率特性有很大提升,截止频率为300 GHz,最大振荡频率为700 GHz。微波测试结果表明,该器件在加厚钝化保护层后依然保持了良好的频率特性,可用于220 GHz放大器工程化应用领域。 展开更多
关键词 inp hemt 空腔 太赫兹 寄生电容 可靠性
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基于90 nm InP HEMT工艺的220 GHz功率放大器设计 被引量:1
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作者 陈艳 孟范忠 +2 位作者 方园 张傲 高建军 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第6期1037-1041,共5页
基于90 nm InP HEMT工艺,设计了一款220 GHz功率放大器太赫兹单片集成电路,该放大器采用片上威尔金森功分器结构实现了两路五级共源放大器的功率合成。在片测试结果表明,200~230 GHz频率范围内,功率放大器小信号增益平均值18 dB。频率为... 基于90 nm InP HEMT工艺,设计了一款220 GHz功率放大器太赫兹单片集成电路,该放大器采用片上威尔金森功分器结构实现了两路五级共源放大器的功率合成。在片测试结果表明,200~230 GHz频率范围内,功率放大器小信号增益平均值18 dB。频率为210~230 GHz范围内该MMIC放大器饱和输出功率优于15.8 mW,在223 GHz时最高输出功率达到20.9 mW,放大器芯片尺寸为2.18 mm×2.40 mm。 展开更多
关键词 铟磷高电子迁移率晶体管(inp hemt) 功率放大器(PA) 太赫兹集成电路(TMIC)
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不同能量和注量电子辐照对InP HEMT材料电学特性影响 被引量:1
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作者 周书星 方仁凤 +5 位作者 陈传亮 张欣 魏彦锋 曹文彧 类淑来 艾立鹍 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第12期2274-2281,共8页
本文采用气态源分子束外延法(GSMBE)制备了匹配型InGaAs/InAlAs磷化铟基高电子迁移率器件(InP HEMT)外延结构材料。针对该外延结构材料开展了不同能量和注量电子束辐照试验,测试了InP HEMT外延结构材料二维电子气(2DEG)辐照前后的电学特... 本文采用气态源分子束外延法(GSMBE)制备了匹配型InGaAs/InAlAs磷化铟基高电子迁移率器件(InP HEMT)外延结构材料。针对该外延结构材料开展了不同能量和注量电子束辐照试验,测试了InP HEMT外延结构材料二维电子气(2DEG)辐照前后的电学特性,获得了辐照前后InP HEMT外延材料二维电子气浓度和迁移率归一化退化规律,分析了不同能量和注量电子束辐照对外延材料电学特性的影响。结果发现:在相同辐照注量2×10^(15) cm^(-2)条件下,电子束辐照能量越高,InP HEMT外延材料电学特性退化越严重;1.5 MeV电子束辐照时,当辐照注量超过4×10^(14) cm^(-2)后,外延材料电学特性开始明显退化,当电子辐照注量达到3×10^(15) cm^(-2)后,外延材料电学特性退化趋势减弱趋于饱和。产生上述现象原因如下:电子束与材料晶格发生能量传递,产生非电离能损(NIEL),破坏晶格完整性,高能量电子束具有较高的非电离能损,会产生更多的位移损伤缺陷,导致InP HEMT外延材料电学特性更严重退化;InP HEMT外延材料电学特性主要受沟道InGaAs/InAlAs异质界面能带结构和各种散射过程影响,随着电子辐照注量的增加,位移损伤剂量增大,辐射损伤诱导缺陷会在沟道异质界面处集聚直至饱和。 展开更多
关键词 inp hemt 二维电子气 电子辐照 位移损伤
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W波段InP HEMT MMIC功率放大器 被引量:6
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作者 冯威 刘如青 +1 位作者 胡志富 魏碧华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第4期267-270,275,共5页
基于InGaAs/InAlAs/InPHEMT设计制作了一款W波段功率放大器芯片。采用分子束外延技术生长了材料结构经过优化设计的InPHEMT外延材料,采用电子束光刻和三层胶工艺制作有源器件的超深亚微米T型栅,并采用神经网络模型对器件进行精确建模。... 基于InGaAs/InAlAs/InPHEMT设计制作了一款W波段功率放大器芯片。采用分子束外延技术生长了材料结构经过优化设计的InPHEMT外延材料,采用电子束光刻和三层胶工艺制作有源器件的超深亚微米T型栅,并采用神经网络模型对器件进行精确建模。电路采用4级级联提高电路的增益,末级采用4胞并联器件有效地分散热源。采用全波电磁场仿真技术设计电路版图有效降低芯片内部的电磁耦合。芯片采用在片脉冲测试,测试结果显示,在脉宽为10μs、占空比为10%、栅压为-0.15V和漏极电压为2V条件下,92~97GHz频率内功率放大器的小信号增益大于15dB,频率为94GHz时的输出功率达到300mW。 展开更多
关键词 W波段 功率放大器 inp hemt 微波单片集成电路(MMIC) 神经网络
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Impact of symmetric gate-recess length on the DC and RF characteristics of InP HEMTs 被引量:2
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作者 Ruize Feng Bo Wang +5 位作者 Shurui Cao Tong Liu Yongbo Su Wuchang Ding Peng Ding Zhi Jin 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第1期675-679,共5页
We fabricated a set of symmetric gate-recess devices with gate length of 70 nm.We kept the source-to-drain spacing(L_(SD))unchanged,and obtained a group of devices with gate-recess length(L_(recess))from 0.4µm to... We fabricated a set of symmetric gate-recess devices with gate length of 70 nm.We kept the source-to-drain spacing(L_(SD))unchanged,and obtained a group of devices with gate-recess length(L_(recess))from 0.4µm to 0.8µm through process improvement.In order to suppress the influence of the kink effect,we have done SiN_(X) passivation treatment.The maximum saturation current density(ID_(max))and maximum transconductance(g_(m,max))increase as L_(recess) decreases to 0.4µm.At this time,the device shows ID_(max)=749.6 mA/mm at V_(GS)=0.2 V,V_(DS)=1.5 V,and g_(m,max)=1111 mS/mm at V_(GS)=−0.35 V,V_(DS)=1.5 V.Meanwhile,as L_(recess) increases,it causes parasitic capacitance C_(gd) and g_(d) to decrease,making f_(max) drastically increases.When L_(recess)=0.8µm,the device shows f_(T)=188 GHz and f_(max)=1112 GHz. 展开更多
关键词 inp hemt INGAAS/INALAS current gain cut-off frequency(fT) maximum oscillation frequency(f_(max)) gate-recess length(L_(recess))
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THz InP HEMT和HBT技术的最新研究进展 被引量:5
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作者 王淑华 《微纳电子技术》 北大核心 2018年第6期381-387,421,共8页
概述了太赫兹(THz)InP技术的优势、应用前景及美国的发展规划。重点对国外THzInP高电子迁移率晶体管(HEMT)和异质结双极晶体管(HBT)的技术进展和突破进行了详细阐述,其中国外HEMT和HBT器件的工作频率都达到了1THZ以上,国外报道... 概述了太赫兹(THz)InP技术的优势、应用前景及美国的发展规划。重点对国外THzInP高电子迁移率晶体管(HEMT)和异质结双极晶体管(HBT)的技术进展和突破进行了详细阐述,其中国外HEMT和HBT器件的工作频率都达到了1THZ以上,国外报道的650GHz以上的InP太赫兹单片集成电路(TMIC)很多,包括低噪声放大器和功率放大器等,并且性能优异。介绍了我国THzInP技术的研究现状,国内InPHEMT和HBT器件的工作频率最高可达600GHz,电路的工作频率在300GHZ左右。最后,对国内外的最新技术水平进行了对比,并在对比的基础上针对存在的问题提出了我国在THzInP领域的发展建议。 展开更多
关键词 太赫兹(THz)技术 inp高电子迁移率晶体管(hemt) inp异质结双极晶体管 (HBT) inp器件 低噪声放大器 功率放大器
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A High Performance InP HEMT with Saw Toothed Source and Drain
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作者 张海英 刘训春 +4 位作者 尹军舰 陈立强 王润梅 牛洁斌 刘明 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期1126-1128,共3页
Millimeter wave transistor technology is very important for MMIC design and fabrication.An InP HEMT with saw toothed source and drain is described.The pattern distortion due to the proximity effect of lithography is ... Millimeter wave transistor technology is very important for MMIC design and fabrication.An InP HEMT with saw toothed source and drain is described.The pattern distortion due to the proximity effect of lithography is a voided.High yield InP HEMT with good DC and RF performances is obtained. The device transconductance is 1050mS/mm,threshold voltage is -1 0V,and current gain cut off frequency is 120GHz. 展开更多
关键词 inp hemt MMIC
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双层InGaAs沟道InP HEMT
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作者 尹军舰 陈立强 +3 位作者 汪宁 张海英 刘训春 牛洁斌 《电子器件》 EI CAS 2006年第1期15-17,共3页
阐述了一种新型的In0.80Ga0.20As/In0.53Ga0.47As双沟道InPHEMT结构。采用这种双沟道结构能够有效地提高沟道中电子的迁移率,减小碰撞电离对HEMT性能的影响;从而既显著提高了HEMT的截止频率,又可获得很高的直流输出电流。0.35μm栅长HEM... 阐述了一种新型的In0.80Ga0.20As/In0.53Ga0.47As双沟道InPHEMT结构。采用这种双沟道结构能够有效地提高沟道中电子的迁移率,减小碰撞电离对HEMT性能的影响;从而既显著提高了HEMT的截止频率,又可获得很高的直流输出电流。0.35μm栅长HEMT器件的电流增益截止频率达到120GHz,饱和电流密度、跨导达到790mA/mm、1050mS/mm,栅极击穿电压和通态击穿电压分别为5V和3.2V。 展开更多
关键词 hemt IhP 双沟道 迁移率
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Extrinsic equivalent circuit modeling of InP HEMTs based on full-wave electromagnetic simulation
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作者 Shi-Yu Feng Yong-Bo Su +4 位作者 Peng Ding Jing-Tao Zhou Song-Ang Peng Wu-Chang Ding Zhi Jin 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第4期638-646,共9页
With the widespread utilization of indium-phosphide-based high-electron-mobility transistors(InP HEMTs)in the millimeter-wave(mmW)band,the distributed and high-frequency parasitic coupling behavior of the device is pa... With the widespread utilization of indium-phosphide-based high-electron-mobility transistors(InP HEMTs)in the millimeter-wave(mmW)band,the distributed and high-frequency parasitic coupling behavior of the device is particularly prominent.We present an InP HEMT extrinsic parasitic equivalent circuit,in which the conductance between the device electrodes and a new gate-drain mutual inductance term L_(mgd)are taken into account for the high-frequency magnetic field coupling between device electrodes.Based on the suggested parasitic equivalent circuit,through HFSS and advanced design system(ADS)co-simulation,the equivalent circuit parameters are directly extracted in the multi-step system.The HFSS simulation prediction,measurement data,and modeled frequency response are compared with each other to verify the feasibility of the extraction method and the accuracy of the equivalent circuit.The proposed model demonstrates the distributed and radio-frequency behavior of the device and solves the problem that the equivalent circuit parameters of the conventional InP HEMTs device are limited by the device model and inaccurate at high frequencies when being extracted. 展开更多
关键词 extrinsic equivalent circuit modeling inp hemt HFSS and ADS co-simulation S-PARAMETERS
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太赫兹InP HEMTs的神经网络建模方法 被引量:2
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作者 杜光伟 胡志富 +2 位作者 刘亚男 孙希国 崔玉兴 《微波学报》 CSCD 北大核心 2015年第S1期52-55,共4页
包含新技术、新材料的非传统器件的不断涌现使现有的模型已不能完全表征THz器件的特性。而采用神经网络建模的方法,可极大地提高建模的效率和精确度,解决一系列传统模型所无法解决的问题,是一种新型的CAD建模方法。本文采用神经网络空... 包含新技术、新材料的非传统器件的不断涌现使现有的模型已不能完全表征THz器件的特性。而采用神经网络建模的方法,可极大地提高建模的效率和精确度,解决一系列传统模型所无法解决的问题,是一种新型的CAD建模方法。本文采用神经网络空间映射的方法,在传统的粗模型的基础上对输入信号进行有效地修正,从而得到适合太赫兹器件的精确模型,器件的截止频率Ft和最高振荡频率Fmax分别为220GHz和310GHz。模型在直流IV和1-110GHz范围内的S参数与测试结果吻合较好,比传统粗模型的精度有了较大的提高。 展开更多
关键词 太赫兹 神经网络 空间映射 模型 inp hemtS
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国外InP HEMT和InP HBT的发展现状及应用 被引量:3
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作者 姚立华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第11期1053-1057,共5页
在毫米波段,InP基器件由于其具有高频、高功率、低噪声及抗辐射等特点,成为人们的首选,尤其适用于空间应用。InP HEMT和InP HBT已在卫星、雷达等军事应用中表现出了优异的性能。分别介绍了InP HEMT和InP HBT器件及电路的发展现状,现在... 在毫米波段,InP基器件由于其具有高频、高功率、低噪声及抗辐射等特点,成为人们的首选,尤其适用于空间应用。InP HEMT和InP HBT已在卫星、雷达等军事应用中表现出了优异的性能。分别介绍了InP HEMT和InP HBT器件及电路的发展现状,现在能达到的最高性能及主要生产公司等,其中InP HEMT又分别按低噪声和功率进行了详细介绍。介绍了它们在军事上的主要应用,以具体的应用实例介绍了在卫星相控阵雷达系统天线中的T/R模块中、航天器和地面站的接收机中、以及雷达和通信系统中的应用情况、达到的性能及可靠性等。并根据国外InP器件和电路的发展现状总结了其未来发展趋势。 展开更多
关键词 磷化铟高电子迁移率晶体管 磷化铟异质结双极晶体管 T/R模块
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晶圆级柔性高性能GaN HEMT及InP HBT器件
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作者 戴家赟 陈鑫 +5 位作者 王登贵 吴立枢 周建军 王飞 孔月婵 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2023年第2期158-162,174,共6页
通过研究基于临时键合与解键合工艺的GaN、InP等材料无损剥离和晶圆级柔性集成等关键技术,提出了解决当前柔性化合物半导体器件普遍存在的转移后器件性能退化严重和大面积批量制造困难等问题的方案,制备出100 mm(4英寸)柔性GaN HEMT器件... 通过研究基于临时键合与解键合工艺的GaN、InP等材料无损剥离和晶圆级柔性集成等关键技术,提出了解决当前柔性化合物半导体器件普遍存在的转移后器件性能退化严重和大面积批量制造困难等问题的方案,制备出100 mm(4英寸)柔性GaN HEMT器件和75 mm(3英寸)InP HBT器件。其中,柔性GaN HEMT器件的饱和电流衰减仅为8.6%,柔性InP HBT器件的电流增益截止频率和最高振荡频率分别达到了358 GHz和530 GHz。表明采用本文介绍的柔性化方法制备的柔性电子器件在高频大功率等领域具有较好的应用前景。 展开更多
关键词 晶圆级 柔性 化合物器件 GaN hemt inp HBT
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一种改进的基于110 GHz在片S参数测试的HEMT器件寄生电阻提取方法
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作者 李织纯 吕渊婷 +1 位作者 张傲 高建军 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期85-90,共6页
提出了一种改进的高电子迁移率晶体管寄生电阻提取方法,该方法利用了特殊偏置点(V_(gs)>V_(th),V_(ds)=0V)的等效电路模型,推导了寄生电阻的表达式,采用半分析法对寄生电阻进行了优化。1~110 GHz S参数实测结果和仿真的S参数一致,证... 提出了一种改进的高电子迁移率晶体管寄生电阻提取方法,该方法利用了特殊偏置点(V_(gs)>V_(th),V_(ds)=0V)的等效电路模型,推导了寄生电阻的表达式,采用半分析法对寄生电阻进行了优化。1~110 GHz S参数实测结果和仿真的S参数一致,证明该方法是有效的。 展开更多
关键词 inp高电子迁移率晶体管 等效电路模型 寄生电阻 器件建模
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有效跨导为1052mS/mm的高性能InP基In_(0.52)Al_(0.48)As/In_(0.53)Ga_(0.47)As HEMTs(英文) 被引量:5
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作者 钟英辉 王显泰 +4 位作者 苏永波 曹玉雄 张玉明 刘新宇 金智 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期193-197,288,共6页
成功研制了栅长为0.15μm、栅宽为2×50μm、源漏间距为2μm的InP基In0.52Al0.48As/In0.53Ga0.47As高电子迁移率器件.室温下,当器件VDS为1.7 V、VGS为0.1 V时,其有效跨导达到了1 052 mS/mm.传输线方法(TLM)测试显示器件的接触电阻为... 成功研制了栅长为0.15μm、栅宽为2×50μm、源漏间距为2μm的InP基In0.52Al0.48As/In0.53Ga0.47As高电子迁移率器件.室温下,当器件VDS为1.7 V、VGS为0.1 V时,其有效跨导达到了1 052 mS/mm.传输线方法(TLM)测试显示器件的接触电阻为0.032Ω.mm,器件欧姆接触电阻率为1.03×10-7Ω.cm-2.正是良好的欧姆接触及其短的源漏间距减小了源电阻,进而使得有效跨导比较大.器件有比较好的射频特性.从100 MHz到40 GHz,S参数外推出来的fT和fmax分别为151 GHz和303 GHz.所报道的HEMT器件非常适合毫米波段集成电路的研制. 展开更多
关键词 高电子迁移率器件 栅长 栅槽 inp INALAS INGAAS
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InP基HEMTs器件16参数小信号模型(英文) 被引量:1
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作者 钟英辉 李凯凯 +5 位作者 李梦珂 王文斌 孙树祥 李慧龙 丁鹏 金智 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第2期163-167,共5页
针对InAlAs/InGaAsInP基HEMTs提出了一种16参数小信号拓扑结构.拓扑结构中引入栅源电阻(R_(gs))表征短栅沟间距引起的栅泄漏电流效应.另外还引入输出跨导(gds)和漏延迟(τ_(ds))描述漏端电压对沟道电流的影响以及漏源电容(C_(ds))引起... 针对InAlAs/InGaAsInP基HEMTs提出了一种16参数小信号拓扑结构.拓扑结构中引入栅源电阻(R_(gs))表征短栅沟间距引起的栅泄漏电流效应.另外还引入输出跨导(gds)和漏延迟(τ_(ds))描述漏端电压对沟道电流的影响以及漏源电容(C_(ds))引起的相位变化,从而提高了S_(22)参数拟合精度.外围寄生参数通过open和short拓扑结构计算得出,本征部分利用去除外围寄生参数后的Y参数计算得出,最终模型参数值经过优化以达到最佳拟合状态而确定.结果表明,s参数和频率特性的仿真值与测试数据拟合程度很好,R_(gs)和τ_(ds)的引入降低了模型误差.准确合适的InP基HEMTs小信号模型对于高频电路设计非常重要. 展开更多
关键词 inp基高电子迁移率晶体管 小信号模型 栅泄漏电流 漏端延时
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