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Physical modeling based on hydrodynamic simulation for the design of InGaAs/InP double heterojunction bipolar transistors 被引量:1
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作者 葛霁 刘洪刚 +2 位作者 苏永波 曹玉雄 金智 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第5期669-674,共6页
A physical model for scaling and optimizing InGaAs/InP double heterojunction bipolar transistors(DHBTs) based on hydrodynamic simulation is developed.The model is based on the hydrodynamic equation,which can accurat... A physical model for scaling and optimizing InGaAs/InP double heterojunction bipolar transistors(DHBTs) based on hydrodynamic simulation is developed.The model is based on the hydrodynamic equation,which can accurately describe non-equilibrium conditions such as quasi-ballistic transport in the thin base and the velocity overshoot effect in the depleted collector.In addition,the model accounts for several physical effects such as bandgap narrowing,variable effective mass,and doping-dependent mobility at high fields.Good agreement between the measured and simulated values of cutoff frequency,f t,and maximum oscillation frequency,f max,are achieved for lateral and vertical device scalings.It is shown that the model in this paper is appropriate for downscaling and designing InGaAs/InP DHBTs. 展开更多
关键词 InGaAs/inp double heterojunction bipolar transistors hydrodynamic simulation lateraland vertical scalable model
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Common Base Four-Finger InGaAs/InP Double Heterojunction Bipolar Transistor with Maximum Oscillation Frequency 535 GHz 被引量:3
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作者 牛斌 王元 +4 位作者 程伟 谢自力 陆海燕 常龙 谢俊领 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2015年第7期175-178,共4页
A common base four-finger InOaAs/InP double heterojunction bipolar transistor with 535 OHz fmax by using the 0.5 μm emitter technology is fabricated. Multi-finger design is used to increase the input current. Common ... A common base four-finger InOaAs/InP double heterojunction bipolar transistor with 535 OHz fmax by using the 0.5 μm emitter technology is fabricated. Multi-finger design is used to increase the input current. Common base configuration is compared with common emitter configuration, and shows a smaller K factor at high frequency span, indicating a larger breakpoint frequency of maximum stable gain/maximum available gain (MSG/MAG) and thus a higher gain near the cut-off frequency, which is useful in THz amplifier design. 展开更多
关键词 inp INGAAS Common Base Four-Finger InGaAs/inp double heterojunction bipolar transistor with Maximum Oscillation Frequency 535 GHz
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A G-band terahertz monolithic integrated amplifier in 0.5-μm InP double heterojunction bipolar transistor technology 被引量:1
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作者 李欧鹏 张勇 +4 位作者 徐锐敏 程伟 王元 牛斌 陆海燕 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第5期448-452,共5页
Design and characterization of a G-band(140–220 GHz) terahertz monolithic integrated circuit(TMIC) amplifier in eight-stage common-emitter topology are performed based on the 0.5-μm In Ga As/In P double heteroju... Design and characterization of a G-band(140–220 GHz) terahertz monolithic integrated circuit(TMIC) amplifier in eight-stage common-emitter topology are performed based on the 0.5-μm In Ga As/In P double heterojunction bipolar transistor(DHBT). An inverted microstrip line is implemented to avoid a parasitic mode between the ground plane and the In P substrate. The on-wafer measurement results show that peak gains are 20 dB at 140 GHz and more than 15-dB gain at 140–190 GHz respectively. The saturation output powers are-2.688 dBm at 210 GHz and-2.88 dBm at 220 GHz,respectively. It is the first report on an amplifier operating at the G-band based on 0.5-μm InP DHBT technology. Compared with the hybrid integrated circuit of vacuum electronic devices, the monolithic integrated circuit has the advantage of reliability and consistency. This TMIC demonstrates the feasibility of the 0.5-μm InGaAs/InP DHBT amplifier in G-band frequencies applications. 展开更多
关键词 terahertz amplifier inp double heterojunction bipolar transistor inverted microstrip line monolithic integrated circuit
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Zn-doped InGaAs Base Heterojunction Bipolar Transistors Grown by Low Pressure Metal Organic Chemical Vapor Deposition
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作者 LIN Tao CAI Dao-min +2 位作者 LI Xian-jie JIANG Li ZHANG Guang-ze 《Semiconductor Photonics and Technology》 CAS 2007年第3期215-217,234,共4页
高效 InP/InGaAs 异质接面双极的晶体管(HBT ) 广泛地在高速度的电子设备和 optoelectronic 集成电路被使用了。基于 InP 的 HBT 被低压力金属制作器官的化学蒸汽免职(MOCVD ) 和蚀刻的湿化学药品。亚收集者和收集者在 550 ℃在 655 ℃... 高效 InP/InGaAs 异质接面双极的晶体管(HBT ) 广泛地在高速度的电子设备和 optoelectronic 集成电路被使用了。基于 InP 的 HBT 被低压力金属制作器官的化学蒸汽免职(MOCVD ) 和蚀刻的湿化学药品。亚收集者和收集者在 550 ℃在 655 ℃和另外的层被种。在 HBT 压制 Zn 外面散开,基础层与 16 分钟的生长打断被种。有 emitter 的制作 HBT 2.5 ×缩放 2 显示出的 20 μ m ~ 70 ~的当前的获得 90,故障电压(BV_(CE0 ))> 2 V, 60 GHz 的截止频率(f_T ) 和 70 GHz 的最大的松驰频率(f_( 最大)) 。 展开更多
关键词 异质结 二极晶体管 有机金属化学汽相淀积 压力
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基于InP DHBT工艺的33~170 GHz共源共栅放大器
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作者 王伯武 于伟华 +4 位作者 侯彦飞 余芹 孙岩 程伟 周明 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期197-200,共4页
基于500 nm磷化铟双异质结双极晶体管(InP DHBT)工艺,设计了一种工作在33~170 GHz频段的超宽带共源共栅功率放大器。输入端和输出端的平行短截线起到变换阻抗和拓展带宽的作用,输出端紧密相邻的耦合传输线补偿了一部分高频传输损耗。测... 基于500 nm磷化铟双异质结双极晶体管(InP DHBT)工艺,设计了一种工作在33~170 GHz频段的超宽带共源共栅功率放大器。输入端和输出端的平行短截线起到变换阻抗和拓展带宽的作用,输出端紧密相邻的耦合传输线补偿了一部分高频传输损耗。测试结果表明,该放大器的最大增益在115 GHz达到11.98 dB,相对带宽为134.98%,增益平坦度为±2 dB,工作频段内增益均好于10 dB,输出功率均好于1 dBm。 展开更多
关键词 磷化铟双异质结双极晶体管(inp dhbt) 单片微波集成电路(MMIC) 共源共栅放大器 宽带
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0.25μm发射极InP DHBT材料生长与器件性能研究
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作者 马奔 于海龙 +3 位作者 戴姜平 王伟 高汉超 李忠辉 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2023年第6期510-513,共4页
采用固态源分子束外延系统(SSMBE),研究InP双异质结双极晶体管(DHBT)的结构设计及外延生长技术。通过采用碳掺杂浓度和InGaAs组分双缓变的基区生长工艺,提高基区的内建电场,加速载流子的渡越,提高基于0.25μm发射极工艺InP DHBT器件的... 采用固态源分子束外延系统(SSMBE),研究InP双异质结双极晶体管(DHBT)的结构设计及外延生长技术。通过采用碳掺杂浓度和InGaAs组分双缓变的基区生长工艺,提高基区的内建电场,加速载流子的渡越,提高基于0.25μm发射极工艺InP DHBT器件的频率性能。此外,InGaAs帽层材料通过双Si源掺杂以及调控生长条件,实现高N型掺杂,材料表面粗糙度为0.42 nm。利用该双缓变基区以及高N型掺杂帽层生长工艺,制备0.25μm发射极InP DHBT器件,其增益为29,击穿电压为3.8 V,在工作电流密度为5.7 mA/μm2时,电流增益截止频率为403 GHz,最大振荡频率达到660 GHz。 展开更多
关键词 分子束外延 双异质结晶体管 铟镓砷 截止频率
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High breakdown voltage InGaAs/InP double heterojunction bipolar transistors with f_(max)=256 GHz and BV_(CEO)= 8.3 V 被引量:3
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作者 程伟 赵岩 +2 位作者 高汉超 陈辰 杨乃彬 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2012年第1期56-58,共3页
An InGaAs/InP DHBT with an InGaAsP composite collector is designed and fabricated using triple mesa structural and planarization technology. All processes are on 3-inch wafers. The DHBT with an emitter area of 1×... An InGaAs/InP DHBT with an InGaAsP composite collector is designed and fabricated using triple mesa structural and planarization technology. All processes are on 3-inch wafers. The DHBT with an emitter area of 1×15 μm2 exhibits a current cutoff frequency ft = 170 GHz and a maximum oscillation frequency fmax = 256 GHz. The breakdown voltage is 8.3 V, which is to our knowledge the highest BVcEo ever reported for InGaAs/InP DHBTs in China with comparable high frequency performances. The high speed InGaAs/InP DHBTs with high breakdown voltage are promising for voltage-controlled oscillator and mixer applications at W band or even higher frequencies. 展开更多
关键词 inp double heterojunction bipolar transistor PLANARIZATION
原文传递
75GHz 13.92dBm InP DHBT共射共基功率放大器(英文) 被引量:2
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作者 曹玉雄 苏永波 +3 位作者 吴旦昱 金智 王显泰 刘新宇 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期294-297,301,共5页
报道了基于InP基双屏质结双板晶体管(DHBT)工艺的四指共射共基75 GHz微波单片集成(MMIC)功率放大器,器件的最高振荡频率fmax为150 GHz.放大器的输出极发射极面积为15μm×4μm.功率放大器在75 GHz时功率增益为12.3 dB,饱和输出功率... 报道了基于InP基双屏质结双板晶体管(DHBT)工艺的四指共射共基75 GHz微波单片集成(MMIC)功率放大器,器件的最高振荡频率fmax为150 GHz.放大器的输出极发射极面积为15μm×4μm.功率放大器在75 GHz时功率增益为12.3 dB,饱和输出功率为13.92 dBm.放大器在72.5 GHz处输入为2 dBm时达到最大输出功率14.53 dBm.整个芯片传输连接采用共面波导结构,芯片面积为1.06 mm×0.75 mm. 展开更多
关键词 inp双异质结双极晶体管(dhbt) 微波单片集成 毫米波 功放
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面向100 GHz+数模混合电路的0.5 μm InP DHBT工艺(英文) 被引量:2
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作者 程伟 张有涛 +4 位作者 王元 牛斌 陆海燕 常龙 谢俊领 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期167-172,共6页
报道了一种高性能的3英寸磷化铟双异质结双极型晶体管工艺.发射极尺寸为0.5μm×5μm的磷化铟双异质结双极型晶体管,电流增益截止频率以及最高振荡频率分别达到350 GHz以及532 GHz,击穿电压4.8 V.基于该工艺研制了114 GHz静态分频... 报道了一种高性能的3英寸磷化铟双异质结双极型晶体管工艺.发射极尺寸为0.5μm×5μm的磷化铟双异质结双极型晶体管,电流增益截止频率以及最高振荡频率分别达到350 GHz以及532 GHz,击穿电压4.8 V.基于该工艺研制了114 GHz静态分频器以及170 GHz动态分频器两款工艺验证电路,这两款电路的工作频率均处于国内领先水平. 展开更多
关键词 磷化铟 异质结双极型晶体管 分频器
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f_T=140GHz,f_(max)=200GHz的超高速InP DHBT 被引量:2
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作者 蔡道民 李献杰 +3 位作者 赵永林 刘跳 高向芝 郝跃 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第10期743-746,共4页
InP/InGaAs/InP DHBT具有频带宽、电流驱动能力强、线性好、相位噪声低和阈值电压一致性好等优点成为研究热点。通过优化外延材料结构设计和采用四元InGaAsP缓变层消除集电结电流阻塞效应;改进发射极-基极自对准工艺和集电区台面侧向腐... InP/InGaAs/InP DHBT具有频带宽、电流驱动能力强、线性好、相位噪声低和阈值电压一致性好等优点成为研究热点。通过优化外延材料结构设计和采用四元InGaAsP缓变层消除集电结电流阻塞效应;改进发射极-基极自对准工艺和集电区台面侧向腐蚀工艺,降低Rb和Cbc乘积;优化PI钝化工艺和空气桥互联等工艺,实现了发射极面积为2μm×10μm的自对准InP/InGaAs/InP DHBT器件,其直流增益β约为25,击穿电压BVCEO≥7 V@10μA,在VCE=4 V,Ic=10 mA下,截止频率fT=140 GHz,最高振荡频率fmax=200 GHz,优于同一外延片上的非自对准InP DHB器件,该器件将可应用于高速光通信和微波毫米波通信。 展开更多
关键词 双异质结双极晶体管(dhbt) 缓变层 发射极-基极自对准 空气桥 侧向腐蚀
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带有复合掺杂层集电区的InP/InGaAs/InP DHBT直流特性分析 被引量:1
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作者 孙浩 齐鸣 +5 位作者 徐安怀 艾立鹍 苏树兵 刘新宇 刘训春 钱鹤 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期1431-1435,共5页
设计了一种新结构InP/InGaAs/InP双异质结双极晶体管(DHBT),在集电区与基区之间插入n+-InP层,以降低集电结的导带势垒尖峰,克服电流阻挡效应.采用基于热场发射和连续性方程的发射透射模型,计算了n+-InP插入层掺杂浓度和厚度对InP/InGaAs... 设计了一种新结构InP/InGaAs/InP双异质结双极晶体管(DHBT),在集电区与基区之间插入n+-InP层,以降低集电结的导带势垒尖峰,克服电流阻挡效应.采用基于热场发射和连续性方程的发射透射模型,计算了n+-InP插入层掺杂浓度和厚度对InP/InGaAs/InPDHBT集电结导带有效势垒高度和I-V特性的影响.结果表明,当n+-InP插入层掺杂浓度为3×1019cm-3、厚度为3nm时,可以获得较好的器件特性.采用气态源分子束外延(GSMBE)技术成功地生长出InP/InGaAs/InPDHBT结构材料.器件研制结果表明,所设计的DHBT材料结构能有效降低集电结的导带势垒尖峰,显著改善器件的输出特性. 展开更多
关键词 inp/INGAAS 异质结双极晶体管 复合集电区 掺杂 势垒尖峰
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带有阶梯缓变集电区的InP/InGaAs/InP DHBT材料研究 被引量:1
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作者 艾立鹍 徐安怀 +2 位作者 孙浩 朱福英 齐鸣 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期138-141,148,共5页
设计并生长了一种新的InP/InGaAs/InP DHBT结构材料,采用在基区和集电区之间插入两层不同禁带宽度的InGaAsP四元系材料的阶梯缓变集电结结构,以解决InP/InGaAs/InP DHBT集电结导带尖峰的电子阻挡效应问题。采用气态源分子束外延(GSMBE)... 设计并生长了一种新的InP/InGaAs/InP DHBT结构材料,采用在基区和集电区之间插入两层不同禁带宽度的InGaAsP四元系材料的阶梯缓变集电结结构,以解决InP/InGaAs/InP DHBT集电结导带尖峰的电子阻挡效应问题。采用气态源分子束外延(GSMBE)技术,通过优化生长条件,获得了高质量的InP、InGaAs以及与InP晶格相匹配的不同禁带宽度的InGaAsP外延材料。在此基础上,成功地生长出带有阶梯缓变集电区结构的InP基DHBT结构材料。 展开更多
关键词 双异质结双极晶体管 气态源分子束外延 磷化铟 阶梯缓变集电区
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InP DHBT技术的最新进展 被引量:1
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作者 赵小宁 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2009年第7期441-445,共5页
阐述了目前InP DHBT器件技术的研究进展,介绍了I型InP/InGaAs DHBT技术的研究水平和Ⅱ型InP/GaAsSb DHBT技术的开发现状。综述了InP DHBT在功率放大器、分布放大器、静态分频器和压控振荡器领域的应用,指出了其在高速数据传输系统中的... 阐述了目前InP DHBT器件技术的研究进展,介绍了I型InP/InGaAs DHBT技术的研究水平和Ⅱ型InP/GaAsSb DHBT技术的开发现状。综述了InP DHBT在功率放大器、分布放大器、静态分频器和压控振荡器领域的应用,指出了其在高速数据传输系统中的重要性。为了适应高速数据传输系统的飞速发展,满足10/40/100Gbit/s高速系统的技术需求,对我国研发InPDHBT技术提出初步建议。 展开更多
关键词 磷化铟 双异质结双极型晶体管 磷化铟/镓砷锑 放大器 高速数据传输系统
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基于InP DHBT工艺的32.2 GHz超高速全加器
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作者 李晓鹏 王志功 +4 位作者 张有涛 张敏 程伟 张翼 陈新宇 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2019年第2期97-101,共5页
介绍了一种基于0.7μm磷化铟(InP)双异质结双极型晶体管(DHBT)工艺的超高速全加器,将加法运算与数据同步锁存融合设计来提高计算速度,采用多数决定运算法则设计单层晶体管并联型进位电路来降低功耗。测试结果表明,全加器的最高时钟频率... 介绍了一种基于0.7μm磷化铟(InP)双异质结双极型晶体管(DHBT)工艺的超高速全加器,将加法运算与数据同步锁存融合设计来提高计算速度,采用多数决定运算法则设计单层晶体管并联型进位电路来降低功耗。测试结果表明,全加器的最高时钟频率达32.2 GHz,包含锁存器的全加器整体电路功耗为350 mW。 展开更多
关键词 全加器 双异质结双极型晶体管 磷化铟 超高速电路 电流模逻辑
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MBE生长的InP DHBT的性能(英文) 被引量:1
15
作者 苏树兵 刘新宇 +4 位作者 徐安怀 于进勇 齐鸣 刘训春 王润梅 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期792-795,共4页
报道了一种自对准InP/InGaAs双异质结双极晶体管的器件性能.成功制作了U型发射极尺寸为2μm×12μm的器件,其峰值共射直流增益超过300,残余电压约为0·16V,膝点电压仅为0·6V,而击穿电压约为6V.器件的截至频率达到80GHz ,... 报道了一种自对准InP/InGaAs双异质结双极晶体管的器件性能.成功制作了U型发射极尺寸为2μm×12μm的器件,其峰值共射直流增益超过300,残余电压约为0·16V,膝点电压仅为0·6V,而击穿电压约为6V.器件的截至频率达到80GHz ,最大震荡频率为40GHz .这些特性使此类器件更适合于低压、低功耗及高频方面的应用. 展开更多
关键词 MBE Be掺杂InGaAs基区 磷化铟 双异质结双极晶体管
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InP DHBT 准单片压控振荡器的设计 被引量:2
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作者 沈一鸣 陈鹏鹏 +2 位作者 程伟 张君直 黄港膑 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2019年第4期254-258,共5页
设计了一款K波段准单片压控振荡器.其中负阻电路部分采用1.6μm InP DHBT工艺,以单片形式制作,谐振电路及变容管外置,键合引线形式连接负阻单片.当电源电压4V、调谐电压0~15V时,该电路输出频率为17.97~20.13GHz,输出功率大于2dBm,工作电... 设计了一款K波段准单片压控振荡器.其中负阻电路部分采用1.6μm InP DHBT工艺,以单片形式制作,谐振电路及变容管外置,键合引线形式连接负阻单片.当电源电压4V、调谐电压0~15V时,该电路输出频率为17.97~20.13GHz,输出功率大于2dBm,工作电流18mA.当调谐电压13V、输出频率19.95GHz时,相位噪声达到-90.1dBc/Hz@100kHz. 展开更多
关键词 K波段 准单片 压控振荡器 inp双异质结晶体管
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基于碳掺杂InGaAs材料的InP DHBT分子束外延生长研究
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作者 于海龙 高汉超 +3 位作者 王伟 马奔 尹志军 李忠辉 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2022年第6期505-509,共5页
采用固态源分子束外延系统(SSMBE),以四溴化碳(CBr_(4))作为碳掺杂源,研究基于碳掺杂InGaAs材料的InP双异质结双极晶体管(DHBT)分子束外延生长工艺。通过In原子补偿工艺,补偿基区InGaAs材料中被CBr_(4)刻蚀的In原子,调整In组分使InGaAs-... 采用固态源分子束外延系统(SSMBE),以四溴化碳(CBr_(4))作为碳掺杂源,研究基于碳掺杂InGaAs材料的InP双异质结双极晶体管(DHBT)分子束外延生长工艺。通过In原子补偿工艺,补偿基区InGaAs材料中被CBr_(4)刻蚀的In原子,调整In组分使InGaAs-C外延层与InP衬底晶格匹配。通过界面层Ⅴ族元素切换工艺,减少InP/InGaAs界面层四元合金材料的形成,避免四元合金界面对后续湿法工艺的影响,降低材料表面粗糙度。利用优化后的材料外延工艺,得到表面颗粒密度为15/cm^(2),基区InGaAs-C材料P型掺杂浓度为5.25×10^(19)cm^(-3),方阻非均匀性为0.5%的InP基DHBT完整结构材料,利用0.7μm InP DHBT工艺平台,得到增益为41、击穿电压为4 V、截止频率为341 GHz、最大震荡频率为333 GHz的InP基DHBT器件。 展开更多
关键词 分子束外延 双异质结晶体管 铟镓砷 四溴化碳
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基区As组分缓变对InP/InGaP/GaAsSb/InP DHBT热电性能的影响
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作者 周星宝 周守利 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期119-123,共5页
基于非等温能量平衡传输模型,利用SILVACO/ATLAS数值计算软件,研究了四种不同基区As组分的缓变对InP/InGaP/GaAsSb/InP双异质结双极晶体管(DHBT)热电特性的影响。结果表明,As组分缓变的引入改善了器件的直流增益和特征频率,但同时器件... 基于非等温能量平衡传输模型,利用SILVACO/ATLAS数值计算软件,研究了四种不同基区As组分的缓变对InP/InGaP/GaAsSb/InP双异质结双极晶体管(DHBT)热电特性的影响。结果表明,As组分缓变的引入改善了器件的直流增益和特征频率,但同时器件内部温度也随之升高。直流增益和温度增加的速率随As组分缓变范围增大而增大,特征频率增加的速率随As组分缓变范围的增加而迅速减小。基区As组分为0.57至0.45由发射区侧到集电区侧线性分布的器件具有较高的增益和特征频率及较低的器件内部温度,增益、特征频率与器件内部温度得到了优化。 展开更多
关键词 inp INGAP GAASSB inp 双异质结双极晶体管(dhbt) 缓变发射结 缓变基区 热电特性
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基于InP DHBT工艺的6 bit DAC设计与实现
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作者 王子青 赵子润 龚剑 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第8期579-583,638,共6页
基于In P双异质结双极晶体管(DHBT)工艺设计并实现了一款6 bit高速数模转换器(DAC)芯片,该In P工艺DHBT器件的电流增益截止频率大于200 GHz,最高振荡频率大于285 GHz。DAC芯片采用R-2R梯形电阻电流舵结构,输入级采用缓冲预放大器结... 基于In P双异质结双极晶体管(DHBT)工艺设计并实现了一款6 bit高速数模转换器(DAC)芯片,该In P工艺DHBT器件的电流增益截止频率大于200 GHz,最高振荡频率大于285 GHz。DAC芯片采用R-2R梯形电阻电流舵结构,输入级采用缓冲预放大器结构,实现输入缓冲及足够高的增益;D触发器单元采用采样/保持两级锁存拓扑结构实现接收数据的时钟同步;采用开关电流源单元及R-2R电阻单元,减小芯片体积,实现高速采样。该DAC最终尺寸为4.5 mm×3.5 mm,功耗为3.5 W。实测结果表明,该DAC可以很好地实现10 GHz采样时钟下的斜坡输出,微分非线性为+0.4/-0.24 LSB,积分非线性为+0.61/-0.64 LSB。 展开更多
关键词 数模转换器(DAC) R-2R电阻梯 inp双异质结双极晶体管(dhbt) 电流舵 主从D触发器
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用于超高速数字集成电路的0.5um InP/InGaAs双异质结晶体管 被引量:2
20
作者 牛斌 程伟 +4 位作者 张有涛 王元 陆海燕 常龙 谢俊领 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期263-266,共4页
报道了用于超高速数字集成电路的0.5μm发射级线宽的InP/InGaAs DBHT器件,及其100 GHz的静态分频器,其工作频率达到国内领先.并详细分析了器件CB结电容对影响高速数字应用的影响,其中Ccb/Ic达到0.4 ps/V,揭示其静态分频器具有工作在150 ... 报道了用于超高速数字集成电路的0.5μm发射级线宽的InP/InGaAs DBHT器件,及其100 GHz的静态分频器,其工作频率达到国内领先.并详细分析了器件CB结电容对影响高速数字应用的影响,其中Ccb/Ic达到0.4 ps/V,揭示其静态分频器具有工作在150 GHz以上的潜力. 展开更多
关键词 磷化铟 双异质结晶体管 静态分频器
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