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InSb晶片材料性能表征与机理分析
被引量:
6
1
作者
巩锋
程鹏
+2 位作者
吴卿
折伟林
陈元瑞
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第10期1146-1148,共3页
对2 in InSb(111)晶片材料位错密度、X光形貌、X射线双晶衍射半峰宽和电学参数进行了整片均匀性测试表征。结果表明材料整体性能极佳,并结合InSb晶体生长原理对晶片材料位错密度、掺杂浓度区域性分布进行了深层机理分析。
关键词
insb晶片材料
性能表征
区域分布
机理分析
下载PDF
职称材料
题名
InSb晶片材料性能表征与机理分析
被引量:
6
1
作者
巩锋
程鹏
吴卿
折伟林
陈元瑞
机构
华北光电技术研究所
出处
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第10期1146-1148,共3页
文摘
对2 in InSb(111)晶片材料位错密度、X光形貌、X射线双晶衍射半峰宽和电学参数进行了整片均匀性测试表征。结果表明材料整体性能极佳,并结合InSb晶体生长原理对晶片材料位错密度、掺杂浓度区域性分布进行了深层机理分析。
关键词
insb晶片材料
性能表征
区域分布
机理分析
Keywords
insb
wafer material
property characterization
area distribution
mechanism analysis
分类号
TN213 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
InSb晶片材料性能表征与机理分析
巩锋
程鹏
吴卿
折伟林
陈元瑞
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2013
6
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职称材料
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