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InSb晶片材料性能表征与机理分析 被引量:6
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作者 巩锋 程鹏 +2 位作者 吴卿 折伟林 陈元瑞 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2013年第10期1146-1148,共3页
对2 in InSb(111)晶片材料位错密度、X光形貌、X射线双晶衍射半峰宽和电学参数进行了整片均匀性测试表征。结果表明材料整体性能极佳,并结合InSb晶体生长原理对晶片材料位错密度、掺杂浓度区域性分布进行了深层机理分析。
关键词 insb晶片材料 性能表征 区域分布 机理分析
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