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Design and analysis of 20 Gb/s inductorless limiting amplifier in 65 nm CMOS technology 被引量:1
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作者 何睿 许建飞 +3 位作者 闫娜 孙杰 边历嵌 闵昊 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2014年第10期91-97,共7页
A high speed inductorless limiting amplifier (LA) in an optical communication receiver with the work- ing speed up to 20 Gb/s is presented. The LA includes an input matching network, a four-stage 3rd order amplifier... A high speed inductorless limiting amplifier (LA) in an optical communication receiver with the work- ing speed up to 20 Gb/s is presented. The LA includes an input matching network, a four-stage 3rd order amplifier core, an output buffer for the test and a DC offset cancellation (DCOC). It uses the active interleaving feedback technique both to broaden the bandwidth and achieve the flatness response. Based on our careful analysis of the DCOC and stability, an error amplifier is added to the DCOC loop in order to keep the offset voltage reasonable. Fabricated in the 65 nm CMOS technology, the LA only occupies an area of 0.45 × 0.25 mm2 (without PAD). The measurement results show that the LA achieves a differential voltage gain of 37 dB, and a 3-dB bandwidth of 16.5 GHz. Up to 26.5 GHz, the Sddlm and Sdd22 are less than -16 dB and -9 dB. The chip excluding buffer is supplied by 1.2 V VDD and draws a current of 50 mA. 展开更多
关键词 inductorless limiting amplifier optical communication interleaving feedback DCOC
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基于可调有源并联反馈技术的超低功耗宽带低噪声放大器
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作者 高丽娜 庞建丽 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2018年第6期414-418,424,共6页
设计了一款超低功耗宽带低噪声放大器(LNA)。该LNA采用互补电流复用结构,该结构采用共栅级NMOS管和PMOS管作为输入器件。采用有源并联反馈结构以实现输入网络的低功耗,同时反馈级的电流被输入晶体管复用,改善LNA的电流效率。利用衬底偏... 设计了一款超低功耗宽带低噪声放大器(LNA)。该LNA采用互补电流复用结构,该结构采用共栅级NMOS管和PMOS管作为输入器件。采用有源并联反馈结构以实现输入网络的低功耗,同时反馈级的电流被输入晶体管复用,改善LNA的电流效率。利用衬底偏置方案,对反馈系数进行调节。基于TSMC 0.13μm CMOS工艺技术进行流片,芯片面积为0.007 2mm2。芯片在片测试结果为:在1V电压供电下,消耗了500μA的电流。LNA的3dB带宽为0.1~2.5GHz,增益为9.5~13.6dB,噪声系数低于4.7dB,输入三阶交调截止点为-9.3~-6.8dBm。 展开更多
关键词 互补电流复用 衬底偏置 无电感 低噪声放大器 可调有源并联反馈 超低功耗
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一种可重构的无电感CMOS LNA设计
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作者 王琳 吴伟斌 《信息技术》 2018年第11期1-4,共4页
文中设计了一种集成的可重构的CMOS低噪声放大器(LNA)。该LNA首先第一级采用电流复用并联反馈放大器,以实现宽输入匹配、低噪声系数和小面积的电路特性,其次第二级采用嵌有可调谐有源LC谐振器的共源共栅放大器结构,实现LNA的高增益和带... 文中设计了一种集成的可重构的CMOS低噪声放大器(LNA)。该LNA首先第一级采用电流复用并联反馈放大器,以实现宽输入匹配、低噪声系数和小面积的电路特性,其次第二级采用嵌有可调谐有源LC谐振器的共源共栅放大器结构,实现LNA的高增益和带宽的可持续调谐。基于0.13μm CMOS工艺对其进行仿真,版图后仿真结果表明:在1.5~2.5GHz的频段内,LNA的增益大于18dB,噪声系数小于2dB,回波损耗S_(11)和S_(22)分别低于-13dB和-15dB,三阶输入截止点IIP3达到-8.2dBm^-2.9dBm。并且电路在1.2V的电源电压下,所消耗的功耗为8.2mW。 展开更多
关键词 低噪声放大器 无电感 高增益 可持续调谐
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一种无电感高线性有源混频器的设计
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作者 周雅 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第5期335-339,399,共6页
提出了一种基于负阻退化技术的2.4 GHz高线性亚阈值混频器,该混频器相对于传统结构而言,增加了两个交叉耦合电容。由于该结构的内部负阻退化技术抵消了寄生电容,因而降低了寄生电容对增益和线性度的影响,改善了增益和线性度。采用基于Vo... 提出了一种基于负阻退化技术的2.4 GHz高线性亚阈值混频器,该混频器相对于传统结构而言,增加了两个交叉耦合电容。由于该结构的内部负阻退化技术抵消了寄生电容,因而降低了寄生电容对增益和线性度的影响,改善了增益和线性度。采用基于Volterra级数的小信号模型,分析交叉耦合电容对于输入三阶交调点IIP_3和增益的影响。分析表明该方法确实能够改善IIP_3性能。采用TSMC 0.13μm CMOS工艺进行设计并流片,该芯片大小为0.22 mm×0.2 mm。芯片测试结果表明,该混频器在2.1 mW功耗的情况下,获得了13.4 dB的增益,并且IIP_3高达5.4 dBm。 展开更多
关键词 负阻退化 亚阈值 高线性 低功耗 无电感
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一种改进RGC结构10Gb/s无电感跨阻放大器设计 被引量:2
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作者 赵君赫 国云川 《微波学报》 CSCD 北大核心 2016年第S2期340-343,共4页
基于TSMC 65nm CMOS工艺,提出了一种低噪声、低功耗的10Gb/s光通信接收机跨阻前置放大器(TIA)设计。该TIA采用1.2V低电压供电,没有采用电感以大幅度减小芯片面积,可稳定工作于10Gb/s速率。当光电二极管电容为250f F时,电路的-3d B带宽为... 基于TSMC 65nm CMOS工艺,提出了一种低噪声、低功耗的10Gb/s光通信接收机跨阻前置放大器(TIA)设计。该TIA采用1.2V低电压供电,没有采用电感以大幅度减小芯片面积,可稳定工作于10Gb/s速率。当光电二极管电容为250f F时,电路的-3d B带宽为8.5GHz,跨阻增益66d B。平均等效输入电流谱密度约为16p A/√Hz(0~10GHz),总的等效输入噪声电流为1.2u A。该电路功耗为11.7m W,芯片面积仅为115um×120um。 展开更多
关键词 跨阻放大器 CMOS工艺 去电感化 低电压
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一种具有噪声抵消结构的无电感VHF宽带LNA 被引量:1
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作者 王子健 黄继伟 《微电子学》 CAS 北大核心 2021年第2期173-178,264,共7页
基于0.18μm CMOS工艺,设计了一种应用于VHF频段直接射频采样接收机的低噪声放大器。为解决在VHF频段使用电感而造成的面积大、难集成等问题,采用无电感结构设计,使电路具备单端输入、双端输出的功能;为减少噪声,采用共源共栅负反馈噪... 基于0.18μm CMOS工艺,设计了一种应用于VHF频段直接射频采样接收机的低噪声放大器。为解决在VHF频段使用电感而造成的面积大、难集成等问题,采用无电感结构设计,使电路具备单端输入、双端输出的功能;为减少噪声,采用共源共栅负反馈噪声抵消结构。后仿真结果表明,在30~300 MHz频带内,整体电路的输入匹配参数S11小于-15 dB,输出匹配参数S22小于-12.6 dB,增益范围为25.22~25.39 dB,噪声系数小于1.927 dB。版图尺寸为204μm×365μm。 展开更多
关键词 甚高频 无电感结构 噪声抵消 宽带低噪声放大器
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Folded down-conversion mixer for a 60 GHz receiver architecture in 65-nm CMOS technology 被引量:1
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作者 Najam Muhammad AMIN Zhi-gong WANG Zhi-qun LI 《Journal of Zhejiang University-Science C(Computers and Electronics)》 SCIE EI 2014年第12期1190-1199,共10页
We present the design of a folded down-conversion mixer which is incorporated at the final down-conversion stage of a 60 GHz receiver. The mixer employs an ac-coupled current reuse transconductance stage. It performs ... We present the design of a folded down-conversion mixer which is incorporated at the final down-conversion stage of a 60 GHz receiver. The mixer employs an ac-coupled current reuse transconductance stage. It performs well under low supply voltages, and is less sensitive to temperature variations and process spread. The mixer operates at an input radio frequency(RF) band ranging from 10.25 to 13.75 GHz, with a fixed local oscillator(LO) frequency of 12 GHz, which down-converts the RF band to an intermediate frequency(IF) band ranging from dc to 1.75 GHz. The mixer is designed in a 65 nm low power(LP) CMOS process with an active chip area of only 0.0179 mm2. At a nominal supply voltage of 1.2 V and an IF of 10 MHz, a maximum voltage conversion gain(VCG) of 9.8 d B, a double sideband noise figure(DSB-NF) of 11.6 d B, and a linearity in terms of input 1 d B compression point(Pin,1d B) of-13 d Bm are measured. The mixer draws a current of 5 m A from a 1.2 V supply dissipating a power of only 6 m W. 展开更多
关键词 Folded mixer Current reuse Low power inductorless design Direct conversion
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