超薄类挠性板单面真空热压半固化片填孔工艺研究

由挠性转成刚性的印制板产品的类软板需求逐步扩大,对硬板厂来说最大的挑战就是对板厚的要求,全面挑战硬板生产制程极限,且需满足对类软板的品质要求,现对一种成品板厚≤0.15 mm厚度的双面类软板产品,在传统的树脂塞孔工艺上所存在的墨凸问题、研磨问题、涨缩问题、产出瓶颈问题等提出如下新型塞孔工艺的解决方案。