基于Innovus工具的IR Drop自动化修复

在先进工艺节点下,芯片电源网络的电阻增加和高密度的晶体管同时翻转会在VDD和VSS上产生电压降(IR Drop),导致芯片产生时序问题和功能性障碍。采用基于Innovus工具的三种自动化IR Drop修复流程在PR(Placement and Route)阶段优化模块的动态IR Drop。结果表明,Pegasus PG Fix Flow和IR-Aware Placement这两种方法能分别修复设计的48%和33.8%的IR Drop违例,且不会恶化时序和DRC(Design Rule Check),而IR-Aware PG Strape Addition这种方法的优化力度相对较小,且会使DRC有较大程度的恶化。

基于28nm工艺的芯片时钟树研究

随着工艺的不断发展,芯片集成规模增大,工作频率不断增加,给传统的IC设计带来巨大的挑战。基于UMC 28 nm工艺,采用Innovus工具布局布线,重点描述了时钟树绕线方法、early clock方法以及useful skew的应用。研究表明,采用early clock方法可以有效地解决绕线拥塞问题,最终short数量从219减少到5,并且当时钟绕线采用双倍宽度、双倍间距,应用useful skew可以将setup最差违例从-0.088 ns优化为0 ns,减少eco迭代过程。