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铜基集成电路引线框架材料的发展概况
被引量:
55
1
作者
刘平
顾海澄
曹兴国
《材料开发与应用》
CAS
1998年第3期37-41,共5页
阐述了集成电路的发展及其对引线框架材料的要求。综述了国内外目前使用铜基集成电路引线框架材料的现状及所开发的高强度高导电铜基引线框架材料的特性,并指出了今后的发展方向。
关键词
集成电路
引线框架材料
铜合金
铜基材料
下载PDF
职称材料
题名
铜基集成电路引线框架材料的发展概况
被引量:
55
1
作者
刘平
顾海澄
曹兴国
机构
西安交通大学
洛阳工学院
出处
《材料开发与应用》
CAS
1998年第3期37-41,共5页
基金
国家自然科学基金
文摘
阐述了集成电路的发展及其对引线框架材料的要求。综述了国内外目前使用铜基集成电路引线框架材料的现状及所开发的高强度高导电铜基引线框架材料的特性,并指出了今后的发展方向。
关键词
集成电路
引线框架材料
铜合金
铜基材料
Keywords
integrated circuit copperbased lead frame materials high tensile strength high electric conductivity
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
铜基集成电路引线框架材料的发展概况
刘平
顾海澄
曹兴国
《材料开发与应用》
CAS
1998
55
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职称材料
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