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大间隙高强度胶粘剂在粘接石英陶瓷与低膨胀合金中的应用 被引量:3
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作者 蒋海峰 周丽 张万良 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期48-50,62,共4页
论述了使用硅凝胶粘接石英陶瓷材料与低膨胀合金 ,并通过采取减小内应力的方法 ,以使其能提高强度且耐高温。结果表明 :在石英陶瓷与低膨胀合金的粘接过程中 ,该硅凝胶涂布方便。在常温下 ,压剪强度为 5 .18MPa ;在 2 0 0℃的高温下 ,保... 论述了使用硅凝胶粘接石英陶瓷材料与低膨胀合金 ,并通过采取减小内应力的方法 ,以使其能提高强度且耐高温。结果表明 :在石英陶瓷与低膨胀合金的粘接过程中 ,该硅凝胶涂布方便。在常温下 ,压剪强度为 5 .18MPa ;在 2 0 0℃的高温下 ,保温 5min ,压剪强度仍可达 3.2 2MPa。 展开更多
关键词 胶粘剂 粘接 石英陶瓷 低膨胀合金 压剪强度
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