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高散热热匹配多层印制线路板
被引量:
1
1
作者
黄全安
张星龙
+1 位作者
詹为宇
梁德平
《电子工艺技术》
1997年第6期213-217,共5页
以CIC多层印制板为主线研究印制板的热设计、热匹配的途径,以满足印制板上功率元器件的散热、热匹配及电磁屏蔽等要求。
关键词
多层印制板
散热
热匹配
CIS
下载PDF
职称材料
题名
高散热热匹配多层印制线路板
被引量:
1
1
作者
黄全安
张星龙
詹为宇
梁德平
机构
电子部十所
出处
《电子工艺技术》
1997年第6期213-217,共5页
文摘
以CIC多层印制板为主线研究印制板的热设计、热匹配的途径,以满足印制板上功率元器件的散热、热匹配及电磁屏蔽等要求。
关键词
多层印制板
散热
热匹配
CIS
Keywords
invar multiplaten printed circuit board heat-sinking heat matching
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
TN710.05 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高散热热匹配多层印制线路板
黄全安
张星龙
詹为宇
梁德平
《电子工艺技术》
1997
1
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