J75钢的时效处理工艺

本工作研究了时效处理工艺对沉淀强化奥氏体不锈钢J75的显微组织及力学性能的影响。在固定其他热处理工艺参数的情况下,分别对时效温度及时效时间进行研究,结果表明:随着时效温度由600℃升高到760℃,J75钢晶粒度变化不明显,但沉淀强化相的形状和数量均受到影响,强度及硬度在时效温度为720℃时出现峰值;随着时效时间由8h增加到48h,J75钢的显微组织及性能均未发生明显变化。

J75不锈钢淬火应力的X射线衍射分析

利用铬靶X射线在侧倾结合固定ψ法基础上对J75不锈钢的(311)面进行了淬火应力测量,得到了不同淬火温度下J75合金试样中心点的残余应力值和近表面微应变效应。结果表明:试样表面残余压应力值在-400^-650 MPa,最大值出现在淬火温度为700℃左右;淬火使衍射峰半高宽由1.25°增加至1.4°以上,显著增加了J75合金的位错等缺陷。受淬火瞬时热应力分布影响,越靠近试样表面衍射峰的宽化越严重。

J75钢焊后热处理工艺

研究了不同焊后热处理工艺对J75钢焊缝区、焊接热影响区及母材显微组织及力学性能的影响。研究表明:J75钢焊后仅进行时效处理,焊缝区塑性指标不能满足工程要求,且焊缝与母材过渡区熔合线分界明显;而其焊后进行固溶处理和时效处理,得到较好的焊后力学性能,且焊缝与母材间熔合过渡良好,热影响区较小。

J75G-200型闭式高速精密压力机机身分析

根据J75G-200型高速精密压力机的特点,通过利用三维软件SolidWorks对两种机身方案进行建模,并采用两种有限元分析软件Ansys Workbench 10.0和Abaqus对其刚度和强度分别进行模拟分析,得出机身的应力和变形的分布,为结构的合理设计提供了可靠的理论依据。

J75抗氢合金中B的作用机制研究

采用OM,SEM,TEM,EPMA和二次离子质谱(SIMS)等手段,研究了B对J75抗氢合金晶界h相析出的抑制作用机制,采用饱和热充氢、三维原子探针(3DAP)技术和氢渗透实验方法,研究了B对合金抗氢性能的影响机制.结果表明,不含B合金中存在Ti的晶界偏聚,导致晶界h相在时效过程中析出;含B合金中,由于B抑制了Ti的晶界偏聚,使h相难以形核长大,从而抑制了晶界h相的析出.B和H原子存在位置竞争关系,B降低合金的氢扩散系数,阻碍H原子的扩散和迁移,减少晶界偏聚H原子数量,抑制氢致裂纹形成.

固溶处理对J75钢组织及性能的影响

利用荧光光谱、透射电镜、扫描电镜、光学显微镜及显微硬度计等研究固溶温度对J75钢显微组织及力学性能的影响。结果表明,固溶温度在900-980℃时,J75钢晶粒大小适中、尺寸均匀、没有明显混晶现象,随固溶温度升高晶粒粗化,强度及硬度降低,塑性及韧性升高,并有细小γ＇-Ni3（Al,Ti）相均匀弥散析出;而当固溶处理温度从1000℃升高到1100℃时,晶粒继续粗化,组织中出现明显混晶及晶粒粗大现象,不适合工程应用。

抗氢合金J75中低∑CSL晶界的形成与演化

以铁镍基抗氢合金J75为研究对象,采用单步形变热处理和电子背散射衍射(EBSD)技术,研究了低∑CSL晶界的形成和演化过程。结果表明:采用5%预变形+1000℃退火的单步形变热处理方法,可将J75合金中低∑CSL晶界的比例提升至70%以上,形成具有∑3n取向关系的晶粒团簇;退火过程中,低∑CSL晶界比例的提升主要是由于∑3n界面比例的提升,其中∑3占绝大比例。发现一种∑3再生过程,其机制在于:由于∑3ic迁移能力强,在退火过程中与其他∑3相遇会形成∑9晶界,而∑9与∑3相遇,倾向于发生∑9+∑3→∑3,导致∑3的再生;不连续大角度随机晶界(R)与低∑CSL晶界相遇会形成R/∑晶界,当R/∑晶界为低∑CSL晶界时,则构成较多具有低∑CSL晶界的网络,打断了R晶界的连通性。

Microstructure and Mechanical Properties of Electron Beam Welded Alloy J75

Microstructure and mechanical properties of electron beam post-weld aging treatment （PWAT） conditions. The results welded alloy J75 were studied under as-welded and showed that high-quality welds were produced by electron beam welding. Under as-welded condition, a fine dendritic structure consisting of gamma dendrite matrix and Laves phase was observed in the welds. Better mechanical properties were obtained in the weld zone than that of base metal because of the fine size of the dendritic structure. After PWAT, a discontinuous distribution of γ＇ particles existed in the dendritic structure. The presence of a γ＇ depletion zone in the dendrite core resulted in a significant degradation of mechanical properties of the weld.

梵藏汉《圣胜意大乘经》对勘与研究——以敦煌藏文文献IOL Tib J75写本为中心

本文通过对英藏敦煌藏文文献IOL Tib J75号写本《圣胜意大乘经》之译经题记的分析研究,对该经文的译者身份及翻译年代展开探讨,并将IOL Tib J75号文书译成汉文,进一步与布达拉宫中所发现的梵文本、德格版藏文《大藏经》所收之木刻本、俄藏黑水城汉译本TK145号、藏汉译本《首楞严三昧经》等不同语种、不同版本之间进行对勘研究,进而考述《圣胜意大乘经》各语言版本的异同、藏译本的源流和该经与《首楞严三昧经》之间的关系等相关问题。

2株海洋红酵母突变菌株对小鼠的毒性试验

[目的]研究2株海洋红酵母突变菌株对小鼠的急性毒性。[方法]将42只小鼠随机分为7组,试验组(1)、(2)和(3)小鼠灌服胶红酵母J6-82菌悬液,试验组(4)、(5)和(6)小鼠灌服粘红酵母J2-75菌悬液,细菌数量分别为1×107、1×109和1×1011个/m L,对照组小鼠灌服灭菌的红酵母培养基,研究胶红酵母J6-82和粘红酵母J2-75对小鼠的急性毒性。[结果]42只小鼠临床健康,无发病和死亡,无病理解剖学变化;试验组小鼠的平均体质量、饮水量、脏器指数与对照组相比无显著差异,淋巴细胞总数、淋巴细胞比率与对照组相比差异显著;试验组小鼠肝脏组织切片无病理组织学变化。[结论]胶红酵母J6-82和粘红酵母J2-75对小鼠无急性毒性。

计算机联锁中安全编码编程器的设计与实现

在部分计算机联锁系统中,输入和输出采用安全编码的方式来保证采集和驱动的安全性。安全编码需事先固化到安全输入/输出板的Flash存储器中,输入/输出板通过读取安全编码的状态来判断系统是否正常工作。为此设计了使用C8051F020单片机作为控制器的编程器,并基于Qt设计了上位机程序来实现对输入/输出板上28F128J3F75 Nor Flash的操作,包括自动识别输入/输出板、读/写安全编码等。在文中详细介绍了系统结构、硬件连接、软件设计以及上位机读/写安全编码的数据格式定义。