嵌入式软构件模型JECM的技术研究及实现

将软构件技术应用到嵌入式软件的开发中去,可以提高嵌入式开发的效率。利用JAVA语言的优势,构建了嵌入式软构件模型—JECM。介绍了JECM构件模型,阐述了JECM模型的实现技术,并结合一个实例给出了该模型的具体实现。

基于Java的嵌入式软构件模型的研究

首先介绍并分析了当前通用构件模型和嵌入式专用模型,然后提出了适用于嵌入式环境的构件模型-JECM,并阐述了JECM构件模型的设计思想。

镍基高温合金喷射液束电解—激光复合加工特性的试验研究

针对镍基高温合金材料激光打孔时存在的再铸层,采用喷射液束电解—激光复合加工对镍基高温合金GH3030进行打孔试验,研究复合加工去除再铸层的特性,以及复合加工参数对再铸层残余率和材料去除率的影响规律。试验结果表明:在复合加工过程中,喷射液束的电解作用能有效在线去除激光加工产生的再铸层,提高激光加工的质量;得到了各加工参数对再铸层残余率和材料去除率的影响规律,建立了再铸层残余率和材料去除率二次回归方程,并采用验证试验说明了二次回归方程能很好地预测复合加工特性。基于二次回归方程,优化工艺参数,进行群孔和刻字的样品加工试验,试验结果证明了该方法可以满足工程应用的需要。