从JPCA Show 2008看FPC基材的发展

介绍了JPCA Show 2008展览的日韩软性产品,并浅述了软性产品的发展现状和趋势,即无卤普及化、强调可靠性、突出超薄化、突出柔软性和突出高Tg。

从JPCA SHOW看PCB产品发展

文章介绍了在日本JPCA Show所看到的部分PCB产品的新要求、新发展,以启示我国PCB产业向做强发展。

JPCA SHOW2015完美收官中国PCB企业带来精彩演讲

由日本电子回路工业会（JPCA）主办的第四十五届国际电子回路产业展（JPCA SHOW 2015），于6月5日在东京国际展示场内完美收官。

感受尖端科技——东京JPCA Show见闻

近期，JPCA发表了对日本电子基板未来几年发展的预测报告。预测在2002年～2005年的3年间日本电子基板产量年平均增长率为4．5％：在2002年～2007年间的年平均增长率为3．5％。到2005年，日本电子基板产量发展到11591．9亿日元，比2002年增加14．0％。而到2007年，将发展到12075．1亿日元，H；2002年增加18．8％。

SPCA组团参加日本JPCA SHOW

JPCA Show2010于6／2～6／4在日本东京国际展览中心举办，SPCA组织的考察团共有15家厂商25人前往参加。

JPCA SHOW2008于6月11日盛大开幕

2008年JPCA SHOW于6月11日开幕，并取得圆满成功。 据了解，本次展会涵盖了电子电路、电子装配与封装及JISSO先进设备。世界电子电路理事会WECC秘书长颜永洪、CPCA理事长关建华等出席开幕式并参加剪彩。

JPCA Show2009于今年6月3—5日举行

为期三天的2009年JPCA Show定于今年6月3～5日在日本东京国际展览中心举办。它由日本电子封装和电路协会主办。

CPCA代表团参加JPCA SHOW2008

2008年6月8日至13日，中国印制电路行业协会CPCA代表团一行近100人赴日本参加JPCA SHOW2008并参观工厂、参加展览会和论坛会及参加中日电子电路友好促进理事会等活动。

JPCA SHOW 2010特设LED照明专区

日本电子回路工业会（JPCA）将于2010年6月2日至6月4日在东京国际会展中心举办第40届国际电子电路产业展JPCA 2010 SHOW，其同期举办的Large Electronics Show2010（即2010大型电子展），增设了LED照明专区。

CPCA组团参加JPCA SHOW

以CPCA副理事长、CPCA科学技术委员会会长、汕头超声总经理黄志东为团长，CPCA副理事长、兴森快捷总经理邱醒亚为副团长的CPCA代表团一行四十余人赴日本参加JPCA SHOW2009展览及商务考察。

JPCA SHOW 2009成功举办

由日本JPCA主办的JPCA SHOW 2009“第39届国际电子电路产业展”和日本电子封装学会主办的2009 Microelectronics Show“第23届组装、封装最新技术展”、以及由日本机器人工业会主办的JISSO PROTEC 2009“第11届组／封装工艺技术展”以“未来的梦想、培育的技术”为共同的主题，近日在东京国际展览中心举办。

JPCA SHOW 2017圆满落幕

6月7日上午，日本国际电子电路产业展（JPCA SHOW 2017）在日本东京国际展览馆盛大开幕!作为东亚印制电路板业年度盛会，此次展会由日本电子电路工业协会0PCA）主办，为期三天，

JPCA Show 2018顺利举行

6月6日上午,由日本电子电路工业协会（JPCA）主办的第48届日本电子电路产业展（JPCA Show 2018）在日本东京有明国际会展中心盛大开幕.此次展览会为期三天（6月6日-8日）.

从JPCASHOW看覆铜板的发展

随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展,对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求,由此推动了覆铜板技术的快速发展,每年的JPCA SHOW就是对覆铜板技术发展的一次检阅。本文通过介绍2009年JPCA SHOW有关覆铜板方面的展览情况,并结合近两年JPCA SHOW进行分析,综述了刚性覆铜板和挠性覆铜板的现状与发展。

SPCA将组团赴日本参加JPCASHOW2010

继计划4月份组团参加韩国的2010KPCASHOW展览会后，应JPCA邀请，SPCAX将于6月组团去日本，参加由日本电子电路工业会JPCA于6月2日至6月4日在东京国际会展中心举办的第40届国际电子电路产业展JPCASHOW2010，并参加同期举办的LargeElectronicsShow2010、2010MjcroeJectronjcsShow（第24届封装最新技术站）以及JISSOPROTEC2010（第12届封装加工技术展）。

IPCA SHOW展示业界最新技术

一年一度的JPCA展览会于2007年5月30日到6月1日在日本东京举行。JPCA目前已进入第37届，它是一场结合了电子电路行业诸如印刷线路板、柔性线路、设计和制造／工程解决方案、测试／检测和分析及电子封装和高级电子封装（Jisso）领域等先进技术的展会。今年展会的主题是“牵手新一代电子电路和支持尖端电子元器件的JISSO技术”。

JPCA-BM03-2003挠性印制线路板用覆铜板(胶粘剂型和无胶粘剂型)

1适用范围 本标准适用于挠性线路板用胶粘剂型和无胶粘剂型的覆铜板.

JPCA与CPCA联合制定两个LED用印制板标准

在今年6月份中日理事会上，JPCA提出并经与会中日代表一致同意，决定将JPCA—TMC—LED01S-2010《高辉度LED用电子回路基板》和JPCA—TMC—LED02T-2010《高辉度LED用电子回路基板试验方法》两个标准制定为CPCA／JPCA联合标准，以促进我国LED产业快速发展。会议决定由CPCA成立LED标准工作组以开展上述标准的编制工作。

首份印刷电子设计指南由IPC与JPCA联合发布

《IPC／JPCA－2291印刷电子设计指南》，由IPC国际电子工业联接协会和JPCA日前联合发布。该指南提供了有关印刷电子的一致性、可制造性设计要求。IPC／JPCA－2291与《IPC／JPCA－4921印刷电子基材要求》、《IPC／JPCA－4591印刷电子功能材料要求》，一起为不断涌现的印刷电子应用构建了坚实的基础。