多层印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-05-2000

1 适用范围 把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(Cl)、溴(Br)含量分别在0.09wt%以下的覆铜箔层压板定义为无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板).本标准适用于玻纤布基材环氧树脂无卤型多层印制线路板用铜箔板.

印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布·环氧树脂 JPCA-ES-04-2000

1适用范围 本标准以JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法进行测试,氯(CI)溴(Br)含量分别在0.09wt%以下的定义为无卤型覆铜箔层压板.本标准适用于印制线路板用玻纤布·环氧树脂无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板).

多层印制线路板用无卤型粘结片——玻纤布环氧树脂 JPCA-ES-06-2000

1 适用范围 本标准把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(Cl)、溴(Br)含量分别在0.09wt%以下的粘结片定义为无卤型粘结片.本标准规定了多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片技术要求.