软硬件协同验证系统平台间通讯设计

软硬件协同设计是软件、硬件的并行设计,包括系统描述、软硬件划分、设计实现和软硬件协同验证等几个阶段[1]。软硬件协同验证同时验证软件和硬件,使用处理器仿真器进行协同验证是其中一种重要的方法。一个能够对片上系统(SOC)设计进行全面快速验证的测试系统将会大大提高协同设计的效率[2]。测试系统中不同平台之间数据和信号的发送与接收是系统中必不可少的组成部分。该文介绍了测试系统平台间通讯方式和通讯协议的设计与实现。

基于TMS320C6713大容量上电自举的实现

针对目前DSP系统程序容量有限、烧写流程复杂的弊端,提出了一种面向大容量程序上电自举的方法,采用外扩大容量RAM和FLASH作为程序运行和加载的硬件平台,该自举方法无需特殊程序设计,在程序调试模式下自动完成快速烧写大容量FLASH。而且该方法可以由开发人员根据自己的需求通过配置相应的链接命令文件完成程序片内RAM和片外RAM的地址空间自举设定。该自举程序在多个项目中进行了设计应用,无需文件格式转换,简单灵活、稳定可靠,模块层次清晰,能够很好地移植到其他DSP平台上。