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K_2TiF_6细化处理对高强度铸造铝铜合金组织和性能的影响 被引量:4
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作者 刘男杰 程巨强 +1 位作者 刘志学 徐美玲 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2012年第1期53-55,59,共4页
研究了K2TiF6细化处理和热处理对高强度铸造铝合金组织和力学性能的影响。结果表明,高强度铸造铝铜合金的未细化处理的铸态组织为α(Al)固溶体和在晶界分布的θ(Al2Cu)及T(Al12CuMn2)相,α(Al)相组织粗大。加入一定量的K2TiF6可以细化... 研究了K2TiF6细化处理和热处理对高强度铸造铝合金组织和力学性能的影响。结果表明,高强度铸造铝铜合金的未细化处理的铸态组织为α(Al)固溶体和在晶界分布的θ(Al2Cu)及T(Al12CuMn2)相,α(Al)相组织粗大。加入一定量的K2TiF6可以细化试验材料铸态组织,使粗大的α(Al)枝晶变小,减小α枝晶尺寸,改善力学性能。加入1.0%K2TiF6细化处理细化效果较好,530℃固溶,175℃时效处理,获得的拉伸强度最高为386MPa。不同含量的K2TiF6细化处理的试样,固溶及时效处理后其组织均为α(Al)固溶体及其晶内弥散分布的θ相和T相,晶界处残留有未完全溶解的T相,组织中α(Al)晶界出现无析出带。 展开更多
关键词 高强度铸造铝铜合金 k2tif6细化处理 处理 组织 性能
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新型氟化物K_2TiF_6对牙釉质黏合树脂材料黏结性能的影响 被引量:1
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作者 刘梅天 张金婷 +3 位作者 刘斌 车小强 冯致远 冉海群 《中国组织工程研究》 CAS CSCD 2012年第34期6335-6338,共4页
背景:口腔正畸治疗过程中,釉质脱矿发生率较高,氟化物的应用可以抑制釉质脱矿的发生并促进釉质再矿化。目的:观察不同含量K2TiF6对釉质黏接树脂黏接性能的影响。方法:正畸拔除的上颌第一前磨牙80颗,随机分为5组,分别用质量分数为5%,10%,... 背景:口腔正畸治疗过程中,釉质脱矿发生率较高,氟化物的应用可以抑制釉质脱矿的发生并促进釉质再矿化。目的:观察不同含量K2TiF6对釉质黏接树脂黏接性能的影响。方法:正畸拔除的上颌第一前磨牙80颗,随机分为5组,分别用质量分数为5%,10%,15%,20%K2TiF6的釉质黏结树脂黏结托槽,不含K2TiF6的釉质黏接剂作为对照组。结果与结论:质量分数20%K2TiF6组托槽抗剪切黏结强度及黏结材料残留指数与对照组相比均降低(P<0.05);其余3组与对照组相比,差异均无显著性意义(P>0.05)。提示K2TiF6在釉质黏结树脂中的质量分数不超过15%时不影响托槽的剪切结合强度。 展开更多
关键词 k2tif6 抗剪黏结强度 釉质黏合树脂 残留指数 黏结材料
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新型氟化物K_2TiF_6对釉质粘合树脂材料理化性能的影响
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作者 张晓慧 刘梅天 张金婷 《西北民族大学学报(自然科学版)》 2012年第1期69-72,共4页
目的:探讨新型氟化物氟钛酸钾(K2TiF6)对牙釉质粘接树脂(DEBR)理化性能的影响.方法:采用调拌的方法将0、5、10、15、20wt%K2TiF6添加到牙釉质粘接树脂中,测试不同含量K2TiF6对牙釉质粘接树脂工作时间、固化时间、显微硬度值和表面接触... 目的:探讨新型氟化物氟钛酸钾(K2TiF6)对牙釉质粘接树脂(DEBR)理化性能的影响.方法:采用调拌的方法将0、5、10、15、20wt%K2TiF6添加到牙釉质粘接树脂中,测试不同含量K2TiF6对牙釉质粘接树脂工作时间、固化时间、显微硬度值和表面接触角的影响.结果:K2TiF6添加量不大于15wt%时,对牙釉质粘接树脂工作时间和固化时间的影响均在技术指标之内,含0、5、10、15、20wt%K2TiF6的牙釉质粘接树脂中,各组间的显微硬度值和表面接触角的差别无统计学意义.结论:在牙釉质粘接树脂中加入不大于15wt%K2TiF6,不影响其理化性能. 展开更多
关键词 氟钛酸钾(k2tif6) 树脂材料 理化性能
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铝与K_2TiF_6混合粉末的高能球磨反应 被引量:1
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作者 刘明月 孙康 +1 位作者 吴树俊 李伟 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期332-335,共4页
以Al粉和K2 TiF6 混合粉末为原料 ,利用高能球磨法制备Ti Al基金属间化合物。采用XRD ,SEM ,EPMA和DTA等方法对球磨 1,2 5 ,5 ,8h的粉末进行分析 ,在球磨时间超过 2 .5h的粉末中有TiAl3,TiAl出现 ,并伴有副产物KAlF4 和K3AlF6 生成。... 以Al粉和K2 TiF6 混合粉末为原料 ,利用高能球磨法制备Ti Al基金属间化合物。采用XRD ,SEM ,EPMA和DTA等方法对球磨 1,2 5 ,5 ,8h的粉末进行分析 ,在球磨时间超过 2 .5h的粉末中有TiAl3,TiAl出现 ,并伴有副产物KAlF4 和K3AlF6 生成。随着反应的进行 ,产物中TiAl相含量逐渐增加 ,产物粒度可达纳米级。 展开更多
关键词 高能球磨 Ti-Al基金属间化合物 TIAL TIAL3 铝粉 k2tif6
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Exploration of the structural and optical properties of a red-emitting phosphor K_2TiF_6:Mn^(4+)
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作者 Xi-Long Dou Xiao-Yu Kuang +1 位作者 Xin-Xin Xia Meng Ju 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第1期544-549,共6页
The exploration of the appropriate red phosphor with good luminescence properties is an important issue in the development of current white light-emitting diode(WLED) devices. Transition metal Mn-doped compounds are f... The exploration of the appropriate red phosphor with good luminescence properties is an important issue in the development of current white light-emitting diode(WLED) devices. Transition metal Mn-doped compounds are fascinating luminescent materials. Herein, we performed a systematic theoretical study of the microstructure and optical properties of K_2TiF_6:Mn^(4+) using the CALYPSO structure search method in combination with first-principles calculations. We uncovered a novel structure of K_2TiF_6:Mn^(4+) with space group P-3m1 symmetry, where the impurity Mn_(4+) ions are accurately located at the center of the MnF_6 octahedra. Based on our developed complete energy matrix diagonalization(CEMD)method, we calculated transition lines for ~2E_g →~4A_2,~4A_2→~4T_2, and^4A_2→T2at 642 nm, 471 nm, and 352 nm,respectively, which are in good agreement with the available experimental data. More remarkably, we also found another transition(~4A_2→~2T_2) that lies at 380 nm, which should be a promising candidate for laser action. 展开更多
关键词 CRYSTAL structures FIRST-PRINCIPLES CALCULATIONS k2tif6
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AMD推出最新K6-2笔记本型处理器
6
《电子科技》 1999年第5期11-11,共1页
关键词 处理 AMD k6-2 笔记本型处理
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K6—2的头号敌人新一代Celeron处理器
7
作者 大坤 《微型计算机》 北大核心 1998年第10期56-57,共2页
关键词 处理 CELERON处理 k6-2
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七氟烷后处理对大鼠缺血/再灌注损伤心功能和ERK1/2表达的影响 被引量:15
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作者 陈洪涛 雷春亮 +2 位作者 李宝金 杨承祥 李恒 《中国药理学通报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期258-264,共7页
目的研究七氟烷后处理对细胞外信号调节激酶(ERK1/2)活性的影响,探讨其对大鼠离体心脏缺血/再灌注保护作用的机制。方法 (1)64只SD大鼠,随机分为8组(n=8):假手术组(Sham),缺血/再灌注组(Control),缺血后处理组(Post),七氟烷后处理组(Sev... 目的研究七氟烷后处理对细胞外信号调节激酶(ERK1/2)活性的影响,探讨其对大鼠离体心脏缺血/再灌注保护作用的机制。方法 (1)64只SD大鼠,随机分为8组(n=8):假手术组(Sham),缺血/再灌注组(Control),缺血后处理组(Post),七氟烷后处理组(Sevo),二甲基亚砜(PD98059溶剂)后处理组(DMSO),PD98059(ERK1/2抑制剂)后处理组(PD),缺血+PD98059后处理组(Post+PD),七氟烷+PD98059后处理组(Sevo+PD)。采用Langendorff离体心脏灌注模型,记录平衡灌注末,再灌注30、60、90 min心功能指标,灌注结束时,TTC法计算心肌梗死面积百分比。(2)48只SD大鼠,分组同上(n=6),复灌15 min,Westernblot法半定量测定心室胞质磷酸化ERK1/2(p-ERK1/2)及其下游靶点70 000核糖体S6蛋白激酶磷酸化(p-p70S6K)表达水平。结果平衡灌注末各组间心功能指标(基础值)差异无统计学意义(P>0.05)。Sevo组和Post组可改善缺血/再灌注心脏的各项心功能指标和减少心肌梗死面积(与Control组比较,P均<0.05)。复灌15 min时,Sevo组和Post组p-ERK1/2、p-p70S6K的表达高于Control组(P<0.05)。PD98059完全拮抗了七氟烷诱导的p-ERK1/2的表达同时抵消了其心肌保护效果。结论七氟烷后处理对大鼠离体心脏缺血/再灌注损伤有明显的保护作用,其保护强度与缺血后处理相当,机制可能与心肌细胞p-ERK1/2活性的增加有关。 展开更多
关键词 七氟烷 处理 缺血/再灌注损伤 缺血后处理 细胞外信号调节MAP激酶类 ERk1/2 P70S6k
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K2TiF6∶Mn^4+的制备及发光性能研究
9
作者 彭炳华 卓梅芳 +1 位作者 梁利芳 张丽霞 《南宁师范大学学报(自然科学版)》 2020年第1期69-74,共6页
采用液相合成法制备了K2TiF6∶Mn^4+红色荧光粉末,用x射线衍射和扫描电镜对样品K2TiF6∶Mn^4+进行了表征,测定了样品的发射光谱,采用ICP法测定了样品中Mn^4+的掺杂量。实验结果表明,Mn^4+掺杂量对K2TiF6∶Mn^4+的发光强度有显著影响;实... 采用液相合成法制备了K2TiF6∶Mn^4+红色荧光粉末,用x射线衍射和扫描电镜对样品K2TiF6∶Mn^4+进行了表征,测定了样品的发射光谱,采用ICP法测定了样品中Mn^4+的掺杂量。实验结果表明,Mn^4+掺杂量对K2TiF6∶Mn^4+的发光强度有显著影响;实验中还发现,H2O2的加入虽然缩短了反应时间,但制备得到的样品的发光强度明显降低。 展开更多
关键词 k2tif6∶Mn^4+ 发光性质 红色荧光粉 氟化物
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Socket 7架构——AMD K6-2微处理器介绍
10
作者 张于骐 《电子测试》 2000年第11期93-93,共1页
随着低价计算机的兴起,在价位上相当便宜且性能相当不错的AMD K6-2微处理器,曾经一度相当受到消费者青睐,并且一度在市场上的占有率超过八成,至今仍有不少的玩家对其情有独钟。
关键词 Socket7架构 处理 AMD k6-2
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C_2Cl_6、Ba复合处理对AZ91镁合金组织和力学性能的影响 被引量:3
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作者 王学亮 耿浩然 +2 位作者 王致明 滕新营 张蕾 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第1期16-18,22,共4页
研究了C2Cl6、Ba复合处理对铸造AZ91镁合金组织和性能的影响。C2Cl6高温分解生成C,而C与Al反应生成Al4C3,起到异质形核的作用,细化合金晶粒;Ba聚集在固液相界面之间,阻碍晶粒长大以细化晶粒。试验结果表明,AZ91镁合金经过Ba和C2Cl6复合... 研究了C2Cl6、Ba复合处理对铸造AZ91镁合金组织和性能的影响。C2Cl6高温分解生成C,而C与Al反应生成Al4C3,起到异质形核的作用,细化合金晶粒;Ba聚集在固液相界面之间,阻碍晶粒长大以细化晶粒。试验结果表明,AZ91镁合金经过Ba和C2Cl6复合处理后组织得到明显细化,平均晶粒减小到30μm,与未处理过的合金晶粒(94μm)相比,减小了68.1%;合金的综合力学性能得到了提高,抗拉强度提高了25.6%,伸长率提高了10.3%。 展开更多
关键词 C_2Cl_6 BA 复合处理 镁合金 细化
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AMD K6-2CPU编号探密
12
作者 刘刚 《电子科技》 1999年第15期28-28,共1页
关键词 AMD k6-2 处理 微机
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AMD K6—2的超频极限
13
作者 赖怡州 《计算机应用文摘》 1999年第5期50-51,共2页
关键词 处理 AMD k6-2 CPU 超频
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如何识别Remarked的K6—2
14
作者 佚名 《计算机应用文摘》 1998年第12期37-37,共1页
关键词 处理 Remarked k6-2 CPU
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永远的 K6—2
15
作者 海东 《电脑新时代》 2001年第1期15-17,共3页
关键词 k6-2 处理 超频 MMx芯片
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K6-2揭盖乘凉
16
作者 欧乐A 《电脑》 2000年第9期10-11,共2页
关键词 k6-2 处理 AMD
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初窥AMDK6—2+
17
作者 十三郎 《电脑新时代》 2000年第8期31-32,共2页
关键词 AMD k6-2+ 处理
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旧瓶装新酒TX主板升级K6—2
18
《计算机应用文摘》 1999年第4期36-40,共5页
关键词 处理 CPU TX主板 k6-2
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在麒麟571主板上跑K6-2
19
作者 大笨鸟 《电脑》 2000年第9期8-9,共2页
关键词 麒麟571 主板 k6-2 处理
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当K6—Ⅲ与2MB L2 Cahce主板相遇
20
作者 小玩子 《计算机应用文摘》 1999年第5期52-53,共2页
关键词 k6-Ⅲ 主板 CPU L2Cahce 处理
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