硅烷偶联剂KH-570表面修饰羟基磷灰石的结构与吸附性能研究

采用硅烷偶联剂KH-570对羟基磷灰石粉体进行表面修饰,使羟基磷灰石在聚合物介质中有较好的相容性和分散稳定性。采用红外光谱、热重、差热、激光粒度、Zeta电位和X射线衍射等方法对表面修饰前后的羟基磷灰石进行表征分析。结果表明,KH-570硅烷偶联剂结合在羟基磷灰石表面,并未对其晶体产生明显影响;羟基磷灰石经修饰后在水溶液中的Zeta电位绝对值增加,分散稳定性提高,粒子团聚程度降低,纳米级颗粒尺寸从272.8nm减小到166nm,Cd2+吸附性能随增重率的增加而降低。

偶联剂在乙烯基酯树脂/SiC复合材料中的应用

为了提高乙烯基酯树脂与碳化硅(SiC)颗粒间的粘接强度,试验采用偶联剂KH-570来改善材料的复合界面。结果表明:加入一定量的偶联剂KH-570,可显著地提高乙烯基酯树脂与SiC颗粒之间的粘接强度(包括剪切强度、拉伸强度及弯曲强度)及耐磨性,并确定出了乙烯基酯树脂结合SiC耐磨涂层中KH-570的最佳加入量为1.5%,较合适的使用方法为迁移法。

硅烷化SiO_(2)涂层的制备及其性能研究

采用KH-570偶联剂接枝改性SiO_(2)颗粒表面,通过调节KH-570偶联剂的接枝密度定量控制硅烷化SiO_(2)颗粒界面上的接触角,接着利用界面自组装方法制备可控层的硅烷化SiO_(2)涂层。结果表明,硅烷化SiO_(2)颗粒界面上的接触角随着KH-570偶联剂接枝密度的增加呈先增加后下降趋势,KH-570偶联剂为1.5 mL、pH值=10时,接触角最大,约为147°;硅烷化SiO_(2)涂层为3层时,整个衬底被硅烷化SiO_(2)涂层完全覆盖,接触角达到156°,属于超疏水涂层。

高地温对锚固剂性能影响规律及配比优化研究

为提高树脂锚固剂在深部高地温、高地应力环境的适用性,增强软岩巷道围岩锚固结构稳定性,首先针对常用不饱和聚酯树脂锚固剂进行室内不同温度环境及不同配比试验。研究得出规律:锚固剂随温度上升胶凝时间减少,固化物抗压强度减弱;若配比中树脂占比增多,锚固剂稠度减小,固化物抗压强度减弱。然后,引入KH-570与FX-470对锚固剂的耐温性能和全长锚固工艺适应性进行优化。与常规A1型相比,高地温环境下C4型固化物抗压强度和锚固力大幅度提升,热稳定性良好,稠度适宜全长锚固工艺。从而得出优选配比为m(混合树脂)∶m(粗石粉)∶m(细石粉)∶m(促进剂)∶m(固化剂)∶m(KH-570)=100∶275∶275∶1∶32.5∶1。最后,通过电镜扫描分析揭示C4型锚固剂性能优越的内在原因。研究可为深部软岩巷道全长锚固支护工程的安全高效建设提供技术参考。