典型工艺参数对阵列天线可靠性的影响机理

高精密一体化阵列天线产品的装调方式是“盲插、盲装、盲调”,状态不可知、过程不易控、缺少工艺参数与天线可靠性映射关系的研究,装配质量难保障。针对这些问题,分析了典型阵列天线组成及装配过程,识别影响天线可靠性的5种主要工艺参数,通过有限元仿真分析建立阵列天线装配工艺与机械可靠性映射模型,确定了5种工艺参数对阵列天线风险位置应力、应变及寿命的影响规律,并设计试验进行验证。最终阐明机电磁强耦合条件下阵列天线装配质量影响机理,为阵列天线装配质量预测与优化提供理论模型。