KLA-Tencor宣布推出针对光学和EUV空白光罩的全新FlashScan产品线

KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*检测产品线。从而公司进入专用空白光罩的检验市场。光罩坯件制造商需要针对空白光罩的检测系统,用于工艺开发和批量生产过程中的缺陷检测,此外,光罩制造商('光罩厂')为了进行光罩原料检测,设备监控和进程控制也需要购买该检测系统。

KLA-Tencor针对32nm光刻控制推出新的Archer200型叠对测量系统

KLA-Tencor公司日前推出最新型叠对测量系统Archer200，它包含一个能够显著改善性能的增强型光学系统，这对于帮助客户在32nm设计规格节点达到双次成像光刻更严格的叠对要求至关重要。客户还可以选择在Archer 200上增加KLA-Tencor先进的散射测量技术，以在达到其特定的32nm及更小线距测量要求中提供更大的灵活性。

KLA-Tencor将光刻覆盖控制扩展到65nm节点以下

KLA-Tencor公司日前正式推出业界最新的覆盖计量解决方案——Archer AIM＋系统，该系统专门用于满足芯片制造商对65nm节点以下的光刻覆盖控制要求。Archer AIM＋基于作为业界基准的Archer加工平台，与KLA-Tencor的上一代Archer AIM系统相比，

KLA-Tencor全新掩膜检测系统问世TeraFab家族三款新品齐亮相

KLA-Tencor公司日前推出全新的TeraFab系列掩模检测系统，为评定掩膜质量检测掩膜污染提供了灵活的解决方案。TeraFab系统针对不同检测需求提供了三种不同配置产品，包括TeraFabSLQ-2X、TeraFab Q-3X及TeraFab SLQ-1X。

KLA-Tencor提供光伏制造成品率方案

通过去年上半年对比利时公司ICOS的收购,KLA-Tencor拓展了其检测和量测产品线。据KLA-Tencor公司ICOS部门市场总监Pieter Vandewalle介绍,在光伏制造领域,ICOS已经有超过7年的专业经验,借此KLA-Tencor成功地跨入了太阳能光伏和半导体后道封装和组装领域。

KLA-Tencor推出最新光罩检测技术

KLA-Tencor公司推出其称为“晶片平面光罩检测”（Wafer Plane Inspection,WPI）的最新光罩检测技术。该技术系业界首次在单一系统上提供既可查找光罩上的所有缺陷。

KLA-Tencor公司介绍

KLA-Tencor公司是全球领先的设备供应商,为半导体、数据存储、LED及其他相关纳米电子产业提供工艺控制与良率管理的解决方案。公司总部位于美国加州米尔皮塔斯市,并在世界各地设有专属的客户运营与服务中心。

KLA-Tencor新光罩检测技术可执行多缺陷检测

KLA-Tencor公司近日推出最新光罩检测技术，名为晶圆平面光罩检测（Wafer Plane Inspection，WPI）。这款突破性的多功能光罩检测技术，是业界首项可以在单一系统上寻找光罩所有缺陷、并显示可印刷至晶圆缺陷的技术。WPI不但能胜任对良率至关重要的32nm光罩缺陷检测，其运行速度也比先前的检测系统的快40％，

KLA-Tencor推出可解决二次成像挑战的首款计算光刻机

KLA-Tencor公司推出其领先业界的最新版计算光刻机PROLITH 11。这种新型光刻机让用户首次得以评估当前的二次成像方案．并以较低的成本针对光刻在设计、材料与制程开发等方面挑战，尝试不同的解决方案。这种新型计算光刻机还支持单次成像和浸没技术。

KLA-Tencor推出晶圆全面检测与检查系列产品应对10纳米良率挑战

KLA-Tencor公司日前在SEMICON West2016上为前沿集成电路制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统：3900系列（以前称为第5代）和2930系列宽波段等离子光学检测仪、Puma^（TM）9980激光扫描检测仪、CIRCL^（TM）5全表面检测套件、Surfscan~SP5XP无图案晶圆缺陷检测仪和eDR7280^（TM）电子束检查和分类工具。这些系统采用一系列创新技术形成一套全面的晶圆检测解决方案，使集成电路制造的所有阶段“从早期工艺研发到生产工艺监控”，都能实现良率关键缺陷的发现与控制。

KLA-Tencor发布Voyager^(TM) 1015和Surfscan~ SP7缺陷检测系统

《电子工业专用设备》讯：KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）日前宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战.VoyagerTM1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能,包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新加工的情况下,立即在光刻系统中进行检查.Surfscan誖SP7系统为裸片晶圆、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷检测灵敏度,这对于制造用于7nm节点逻辑和高级内存元件的硅衬底非常重要,同时也是在芯片制造中及早发现工艺问题的关键.这两款新的检测系统旨在通过从根源上捕捉缺陷偏移,以加快创新电子元件的上市时间.

KLA-Tencor为晶片厂推出光罩检查系统的全新TeraFab系列

KLA-Tencor公司日前推出了全新系列的光罩检查系统,为晶片厂提供更灵活的配置方式,以检验进货的光罩,并检查生产光罩是否存在会降低产能并增加生产风险的污染物。TeraFab系统提供了2种基本配置,以满足逻辑集成电路和内存晶片厂及不同代光罩的特殊检查要求。这些配置为芯片制造商提供了极具成本效益的光罩质量控制的先进工具。

KLA-TENCOR推出磁盘驱动器基片和盘片缺陷检查的新技术

KLA-Tencor公司针对硬盘驱动器基片与盘片高级缺陷检查推出了Candela7100系列。7100系列建立在备受肯定且已量产化的Candela产品线基础上，专为帮助制造商识别与分类诸如凹陷、凸起、微粒及隐藏缺陷等亚微米级关键缺陷而设计，可以提升良率，降低检测的总成本。

KLA-Tencor推出叠对计量Archer AIM＋系统

KLA-Tencor公司日前推出新的叠对计量Archer AIM+系统。该系统能够满足芯片制造商对65纳米节点以下的光刻叠对控制要求。Archer AIM+基于Archer加工平台，与KLA-Tencor的上一代Archer AIM系统相比，总的测量不确定性(TMU)降低了50％，加工生产能力提高了20％。

KLA-Tencor推出全新量测系统

KLA-Tencor近日针对10nm以下（sub-10nm）集成电路器件的开发和批量生产推出四款创新的量测系统：Archer^TM600叠对量测系统,WaferSight^TMPWG2图案芯片几何特征测量系统,SpectraShape^TM10K光学关键尺寸（CD）量测系统和SensArray HighTemp 4mm即時温度测量系统。这四款新系统进一步拓宽了KLA-Tencor的独家5D图案成像控制解决方案^TM应用,

KLA-Tencor宣布推出Kronos^(TM) 1080和ICO S^(TM) F160检测系统:拓展IC封装产品系列

《电子工业专用设备》讯日前KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战.KronosTM1080系统为先进封装提供适合量产、高灵敏度的晶圆检测,为工艺控制和材料处置提供关键信息.ICOSTMF160系统在晶圆切割后对封装进行检查,根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类,其中包括对侧壁裂缝这-新缺陷类型（影响高端封装良率）的检测.这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列,将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度.

KLA-TENCOR推出用于测量等离子室效应的PLASMAVOLT X2

KLA-Tencor公司新近推出了PlasmaVolt^TM X2，可用于在半导体晶圆处理系统中测量等离子室的状况。由于增加了内嵌式传感器数量，且空间分辨率得到改善，Plasma Volt X2对各种参数的变化极为敏感，例如无线电频率（RF）功率、气流、磁场及等离子室设计。

KLA-Tencor推出封装检测新机台满足先进封装市场需求

电子行业的最终驱动力来自于客户对终端产品的需求。客户要求产品具有更长的续航能力,更低的价格,更丰富多彩的功能,以及更便捷的网络连接。正是由于有这些新的需求,才使得科天（KLA-Tencor）这样的设备厂商能够不断的进步。科天销售总经理任建宇介绍：消费类移动电子产品持续不断地推动着生产更小、更快,且更强大的设备。先进封装技术可以带来设备性能优势。

KLA-TENCOR推出全新控片检测系统SURFSCAN SP2^(XP) 可加快4X nm以上的芯片生产和3X nm以下的芯片开发

KLA-Tencor公司日前推出了Surfscan SP2XP，这是一套专供集成电路（IC）市场采用的全新控片检测系统，该系统是根据去年在晶片制造市场上推出并大获成功的同名姊妹机台开发而成。全新的Surfscan SP2XP对硅、多晶硅和金属薄膜上的缺陷灵敏度更高，且与其上一代业界领先的产品Surfscan SP2相比，在按缺陷类型和大小来分类方面具有更强能力。