基于热仿真的平板复合音膜表面温度分析

利用Klippel PWT模块测试动圈式平板扬声器音圈的工作温度,利用ANSYS软件仿真模块建立稳态热分析模型,通过静态夹具测温法模拟音圈对平板复合音膜的热传递,将热仿真温度和不同厚度平板复合音膜表面的实际温度对比。结果表明:当音圈最高工作温度为130℃时,热仿真平板音膜的中间部位受热较严重,其次是音圈与平板音膜的粘结位置,平板音膜的边缘受热不明显。静态夹具测温法测试1 mm平板复合音膜的粘结位置的表面温度为50℃,比4 mm平板音膜相同位置的温度高出13.6%,热仿真和静态夹具测试的温度分布相近,夹具静态测温的方法可以在平板复合音膜选材及复合结构设计方面实现较快的表面温度分布判定。