基于多场耦合仿真的T/R组件封装结构设计研究

针对大尺寸收/发(Transmit/Receive,T/R)组件封装需求,提出基于铝合金材料体系的封装形式。选用6063铝合金作为壳体,4A11材料作为盖板,匹配FR4基板进行封装。以热–结构多场耦合边界条件为基础,利用有限元算法模拟焊接工艺过程,有效评估了焊接过程对壳体变形的影响。同时,创新性地设计了可伐–铜异质连接器结构以解决壳体与传统气密连接器焊接失效问题,200次温度冲击实验后未出现漏气及结构失效,验证了该材料体系及封装结构的可靠性。

基于XML的异构构件组装技术研究

异构构件组装技术已成为基于构件的软件开发中的关键问题。研究现有构件模型及常用组装方法,结合构件组装中的连接子和胶合代码两种已有的方法,搭建一个异构构件的组装模型,并通过XML语言对原子构件组装成模块(复合构件)的整个组装过程进行描述。这种建模方式,有效地屏蔽了构件的异构性,为基于构件的应用系统开发进行了有益的探索,并取得了一定的成效。

基于XML的异构数据库中间件研究

设计了基于XML的异构数据库中间件系统,利用XML,CORBA,Java技术,以XML为公共数据模型,为用户提供一个统一的查询接口,查询结果以XML模式输出.该中间件系统可实现Web层的业务处理系统通信、基于CORBA的分布式对象请求调用和对异构数据库访问等功能.