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Analytical Model for the Piecewise Linearly Graded Doping Drift Region in LDMOS
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作者 孙伟锋 易扬波 +1 位作者 陆生礼 时龙兴 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期976-981,共6页
A novel 2D analytical model for the doping profile of the bulk silicon RESURF LDMOS drift region is proposed. According to the proposed model, to obtain good performance, the doping profile in the total drift region o... A novel 2D analytical model for the doping profile of the bulk silicon RESURF LDMOS drift region is proposed. According to the proposed model, to obtain good performance, the doping profile in the total drift region of a RESURF LDMOS with a field plate should be piecewise linearly graded. The breakdown voltage of the proposed RESURF LDMOS with a piecewise linearly graded doping drift region is improved by 58. 8%, and the specific on-resistance is reduced by 87. 4% compared with conventional LDMOS. These results are verified by the two-dimensional process simulator Tsuprem-4 and the device simulator Medici. 展开更多
关键词 breakdown voltage specific on-resistance piecewise linearly graded doping drift region
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Improving breakdown voltage performance of SOI power device with folded drift region 被引量:2
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作者 李琦 李海鸥 +2 位作者 黄平奖 肖功利 杨年炯 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第7期367-372,共6页
A novel silicon-on-insulator(SOI) high breakdown voltage(BV) power device with interlaced dielectric trenches(IDT) and N/P pillars is proposed. In the studied structure, the drift region is folded by IDT embedde... A novel silicon-on-insulator(SOI) high breakdown voltage(BV) power device with interlaced dielectric trenches(IDT) and N/P pillars is proposed. In the studied structure, the drift region is folded by IDT embedded in the active layer,which results in an increase of length of ionization integral remarkably. The crowding phenomenon of electric field in the corner of IDT is relieved by the N/P pillars. Both traits improve two key factors of BV, the ionization integral length and electric field magnitude, and thus BV is significantly enhanced. The electric field in the dielectric layer is enhanced and a major portion of bias is borne by the oxide layer due to the accumulation of inverse charges(holes) at the corner of IDT.The average value of the lateral electric field of the proposed device reaches 60 V/μm with a 10 μm drift length, which increases by 200% in comparison to the conventional SOI LDMOS, resulting in a breakdown voltage of 607 V. 展开更多
关键词 interlaced dielectric trenches folded drift region breakdown voltage N/P pillars
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具有多场限环结构的SiC LDMOS击穿特性研究 被引量:1
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作者 彭华溢 汪再兴 +1 位作者 高金辉 保玉璠 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2023年第1期50-56,共7页
场限环终端结构因能够显著提高击穿电压而被广泛应用于半导体功率器件。基于数值模拟软件建立了具有多场限环结构的SiC LDMOS仿真模型。分别仿真场限环各项参数和漂移区掺杂浓度与击穿电压的关系。提取器件击穿时的表面电场,从表面电场... 场限环终端结构因能够显著提高击穿电压而被广泛应用于半导体功率器件。基于数值模拟软件建立了具有多场限环结构的SiC LDMOS仿真模型。分别仿真场限环各项参数和漂移区掺杂浓度与击穿电压的关系。提取器件击穿时的表面电场,从表面电场分布均匀程度和峰值电场两方面分析击穿原理。研究结果表明,当漂移区掺杂浓度一定时,击穿电压随场限环数量、结深和掺杂浓度的增大而先增大后减小;当场限环参数一定时,击穿电压随漂移区掺杂浓度的增大而先增大后减小;经验证在相同条件下,线性环间距设计的LDMOS击穿特性优于等环间距设计,且漂移区掺杂浓度越高,环掺杂浓度和环结深越小,失效场限环数量越多。 展开更多
关键词 SiC ldmos 场限环 漂移区掺杂浓度 击穿电压 表面电场分布
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Novel 700 V high-voltage SOI LDMOS structure with folded drift region 被引量:1
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作者 李琦 李海鸥 +1 位作者 翟江辉 唐宁 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2015年第2期87-91,共5页
A new high-voltage LDMOS with folded drift region (FDR LDMOS) is proposed. The drift region is folded by introducing the interdigital oxide layer in the: Si active layer, the result of which is that the effective l... A new high-voltage LDMOS with folded drift region (FDR LDMOS) is proposed. The drift region is folded by introducing the interdigital oxide layer in the: Si active layer, the result of which is that the effective length of the drift region is increased significantly. The breakdown characteristic has been improved by the shielding effect of the electric field from the holes accumulated in the surface of the device and the buried oxide layer. The numerical results indicate that the breakdown voltage of 700 V is obtained in the proposed device in comparison to 300 V of conventional LDMOS, while maintaining low on-resistance. 展开更多
关键词 folded drift region breakdown voltage interdigital oxide layer electric field modulation
原文传递
LDMOSFET漂移区参数灵敏度分析 被引量:3
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作者 孙智林 孙伟锋 +1 位作者 易扬波 陆生礼 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期198-202,共5页
 高低压兼容工艺对LDMOSFET漂移区的各参数设计提出了更高的要求。结合实际工艺,对LDMOSFET漂移区的长度、结深、浓度等进行了灵敏度分析,详细分析了各参数对击穿电压和导通电阻的影响。根据分析结果,提出了一种改进方案。模拟结果表明...  高低压兼容工艺对LDMOSFET漂移区的各参数设计提出了更高的要求。结合实际工艺,对LDMOSFET漂移区的长度、结深、浓度等进行了灵敏度分析,详细分析了各参数对击穿电压和导通电阻的影响。根据分析结果,提出了一种改进方案。模拟结果表明,此方案可以使器件击穿电压提高27%,导通电阻降低10%以上。 展开更多
关键词 ldmosFET 漂移区 击穿电压 导通电阻 长度 结深 浓度 灵敏度
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基于漏区边界曲率分析的射频RESURF LDMOS耐压与导通电阻优化 被引量:1
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作者 池雅庆 郝跃 +1 位作者 冯辉 方粮 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第10期1818-1822,共5页
分析了漏区边界曲率半径与射频RESURFLDMOS击穿电压的关系,指出漏区边界的弯曲对RESURF技术的效果具有强化作用.理论分析与模拟结果表明,满足RESURF条件时,提高漂移区掺杂浓度或掺杂深度的同时相应减小漏区边界的曲率半径,可以在维持击... 分析了漏区边界曲率半径与射频RESURFLDMOS击穿电压的关系,指出漏区边界的弯曲对RESURF技术的效果具有强化作用.理论分析与模拟结果表明,满足RESURF条件时,提高漂移区掺杂浓度或掺杂深度的同时相应减小漏区边界的曲率半径,可以在维持击穿电压不变的前提下,明显降低导通电阻. 展开更多
关键词 ldmos RESURF 漏区边界曲率半径 击穿电压 导通电阻
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双栅氧LDMOS器件工艺技术的研究与改进 被引量:1
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作者 王文博 宋李梅 +2 位作者 王晓慧 杜寰 韩郑生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第9期784-786,共3页
双栅氧LDMOS器件刻蚀过程中极易造成多晶硅残留现象,降低了栅极和源区之间的击穿电压。改进了制备双栅氧LDMOS器件的方法,对于70 nm以下的栅氧厚度,采用保留整个厚栅氧器件区域栅氧的刻蚀方法,同时用一次多晶工艺代替二次多晶工艺,消除... 双栅氧LDMOS器件刻蚀过程中极易造成多晶硅残留现象,降低了栅极和源区之间的击穿电压。改进了制备双栅氧LDMOS器件的方法,对于70 nm以下的栅氧厚度,采用保留整个厚栅氧器件区域栅氧的刻蚀方法,同时用一次多晶工艺代替二次多晶工艺,消除了多晶硅残留现象,减少了工艺步骤,提高了成品率;对于厚度大于70 nm或者100 nm的厚栅氧器件,除了以上的改进措施,还增加了一步光刻工艺,分别单独形成高压和低压器件的源漏区域。通过这些方法,解决了多晶残留问题,得到了性能更好的LDMOS器件,大大提高了成品率。 展开更多
关键词 双栅氧刻蚀 ldmos 栅源台阶高度 多晶残留
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高压SOI-LDMOS截止频率研究
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作者 孙伟锋 俞军军 +1 位作者 易扬波 陆生礼 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2006年第6期736-739,共4页
建立了高压SOI-LDMOS截止频率ft的提取方法,并借助半导体器件专业软件Tsu-prem-4和Medici,对截止频率ft与栅源电压Vgs和漏源电压Vds的关系进行了分析;研究了栅氧化层厚度、漂移区注入剂量、SOI层厚度和场极板长度等四个关键参数对截止... 建立了高压SOI-LDMOS截止频率ft的提取方法,并借助半导体器件专业软件Tsu-prem-4和Medici,对截止频率ft与栅源电压Vgs和漏源电压Vds的关系进行了分析;研究了栅氧化层厚度、漂移区注入剂量、SOI层厚度和场极板长度等四个关键参数对截止频率的影响;最后,提出了提高SOI-LDMOS截止频率的方法。 展开更多
关键词 SOI-ldmos 截止频率 栅氧化层 漂移区 场极板
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具有高斯型的倾斜表面漂移区的LDMOS的器件特性研究
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作者 罗向东 翟宪振 +2 位作者 戴珊珊 余晨辉 刘培生 《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心 2012年第4期23-27,共5页
本文提出一种具有高斯型的倾斜表面漂移区的LDMOS结构。P阱、沟道、源区、栅极等位于高斯中心的一侧,而漏端位于高斯中心的另一侧并靠近高斯中心,器件既具有倾斜表面漂移区的高耐压性,又具有VDMOS结构的高开态击穿特性和良好的安全工作... 本文提出一种具有高斯型的倾斜表面漂移区的LDMOS结构。P阱、沟道、源区、栅极等位于高斯中心的一侧,而漏端位于高斯中心的另一侧并靠近高斯中心,器件既具有倾斜表面漂移区的高耐压性,又具有VDMOS结构的高开态击穿特性和良好的安全工作区域。我们研究了高斯表面的弯曲程度对高斯型倾斜表面漂移区的影响。结果表明,P阱的长时间退火对具有高斯表面的漂移区的掺杂浓度分布有一定影响。具有高斯表面的倾斜漂移区的LDMOS结构在不同弯曲程度下器件耐压性和表面电场分布均匀性不同。高斯弯曲参数P在0.5左右时开态耐压性能最优,并且表面电场分布相对均匀;当弯曲参数P增大时,击穿特性基本饱和或略有下降。 展开更多
关键词 ldmos 高斯表面 漂移区 开态击穿电压 表面电场
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高k栅介质SOILDMOS管阈特性分析与建模
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作者 李立群 唐寿根 赵辉 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第9期92-96,共5页
通过分析高k栅介质SOI LDMOS管沟道与埋氧层的关系,建立了SOI LDMOS管的阈特性模型。研究了器件主要结构参数对阈特性及小尺寸效应的影响,分析了阈值电压与高k栅介质的介电常数和应变Si层的掺杂浓度的关系。通过软件ISE TCAD进行模拟仿... 通过分析高k栅介质SOI LDMOS管沟道与埋氧层的关系,建立了SOI LDMOS管的阈特性模型。研究了器件主要结构参数对阈特性及小尺寸效应的影响,分析了阈值电压与高k栅介质的介电常数和应变Si层的掺杂浓度的关系。通过软件ISE TCAD进行模拟仿真。结果表明,在不同的tSi和NA条件下,阈值电压的模型计算与数值模拟值吻合率为94.8%,最大差值为0.012 V,不同沟道长度SOI LDMOS的阈值电压漂移率为3.52%,最大漂移电压为0.008 V,模型计算值与数值模拟结果基本吻合。 展开更多
关键词 SOI ldmos 阈特性 小尺寸效应 高k栅 阈值电压漂移 沟道长度
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SOI LDMOS栅漏电容特性的研究 被引量:3
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作者 俞军军 孙伟锋 +2 位作者 易扬波 李海松 陆生礼 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期352-356,共5页
借助软件,模拟并研究了SOILDMOS栅漏电容Cgd与栅源电压Vgs和漏源电压Vds的关系;研究了栅氧化层厚度,漂移区注入剂量,P阱注入剂量,SOI厚度,场板长度等五个结构工艺参数对Cgd的影响;提出了减小SOILDMOS栅漏电容Cgd的各参数调节方法。
关键词 SOI ldmos 栅漏电容 栅氧化层 漂移区 P阱
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阶梯浅沟槽隔离结构LDMOS耐压机理的研究 被引量:1
12
作者 陈文兰 孙晓红 +2 位作者 胡善文 陈强 高怀 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2011年第2期56-60,共5页
提出了一种具有阶梯浅沟槽隔离结构的LDMOS.阶梯浅沟槽结构增加了漂移区的有效长度,改善了表面电场及电流的分布,从而提高了器件的击穿电压.借助器件模拟软件Silvaco对沟槽深度、栅长及掺杂浓度等工艺参数进行了优化设计.结果表明,在保... 提出了一种具有阶梯浅沟槽隔离结构的LDMOS.阶梯浅沟槽结构增加了漂移区的有效长度,改善了表面电场及电流的分布,从而提高了器件的击穿电压.借助器件模拟软件Silvaco对沟槽深度、栅长及掺杂浓度等工艺参数进行了优化设计.结果表明,在保证器件面积不变的条件下,新结构较单层浅沟槽隔离结构LDMOS击穿电压提升36%以上,而导通电阻降低14%. 展开更多
关键词 ldmos 漂移区 浅沟槽隔离 击穿电压
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一个基于BSIM3的LDMOS大信号模型 被引量:1
13
作者 龚鸿雁 卜建辉 +3 位作者 姜一波 王帅 杜寰 韩郑生 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期130-133,共4页
提出了一个基于BSIM3的LDMOS大信号模型。LDMOS晶体管分为本征MOS晶体管和漂移区电阻两部分,本征MOS晶体管采用BSIM3模型,漂移区电阻采用一个随栅漏电压变化的电阻模型。根据ISE仿真结果,可以得到漂移区电阻模型。模型考虑自加热效应后... 提出了一个基于BSIM3的LDMOS大信号模型。LDMOS晶体管分为本征MOS晶体管和漂移区电阻两部分,本征MOS晶体管采用BSIM3模型,漂移区电阻采用一个随栅漏电压变化的电阻模型。根据ISE仿真结果,可以得到漂移区电阻模型。模型考虑自加热效应后,经过参数提取,模拟数据可以很好地与实际器件的测试数据相吻合,说明模型可用于LDMOS功率器件的电路仿真。 展开更多
关键词 ldmos 漂移区电阻 大信号模型 自加热效应
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具有漂移区场氧化层结构的射频LDMOS器件研究 被引量:1
14
作者 冯曦 王纪民 刘道广 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期626-629,共4页
介绍了一种改进型RF LDMOS器件。通过对传统RF LDMOS器件的工艺流程进行修改,并在漂移区上方引入场氧化层结构,改善了器件的准饱和现象。当工作在Vgs=5 V,Vds=10 V条件下时,与传统RF LDMOS器件相比,改进后RF LDMOS器件的跨导提高约81%,... 介绍了一种改进型RF LDMOS器件。通过对传统RF LDMOS器件的工艺流程进行修改,并在漂移区上方引入场氧化层结构,改善了器件的准饱和现象。当工作在Vgs=5 V,Vds=10 V条件下时,与传统RF LDMOS器件相比,改进后RF LDMOS器件的跨导提高约81%,截止频率提高约89%,击穿电压提高约15%。 展开更多
关键词 RF ldmos 准饱和 漂移区 场氧化层
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500V耗尽型NLDMOS器件研究 被引量:1
15
作者 李维聪 李海松 孙伟锋 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第9期772-775,共4页
基于一款LED驱动芯片中耗尽型高压NLDMOS器件的参数要求,提出一种耗尽型高压NLDMOS的器件结构和参数设计优化方法。分析了沟道注入工艺对器件阈值电压和表面电场分布的影响,综合利用RESURF技术和线性漂移区技术,改善耗尽型NLDMOS的表面... 基于一款LED驱动芯片中耗尽型高压NLDMOS器件的参数要求,提出一种耗尽型高压NLDMOS的器件结构和参数设计优化方法。分析了沟道注入工艺对器件阈值电压和表面电场分布的影响,综合利用RESURF技术和线性漂移区技术,改善耗尽型NLDMOS的表面电场分布,从而提高了器件的击穿电压。在漂移区长度L≤50μm下,器件击穿电压达到600 V以上,可以应用于LED驱动芯片整流器电路等各种高压功率集成电路。 展开更多
关键词 耗尽型 高压ldmos 线性漂移区
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异质双栅结构LDMOS的物理建模和仿真 被引量:1
16
作者 胡媛 代月花 +2 位作者 陈军宁 柯导明 刘琦 《中国科学技术大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第11期1406-1411,共6页
对一种采用新结构的LDMOS(lateral double diffused metal oxide semiconductor)器件建立了模型.该器件在LDMOS中采用异质双栅(dual material gate,DMG)结构,这样使得该器件(DMG-LDMOS)同时具有LDMOS和DMG MOSFET的特性和优点.给出了DMG... 对一种采用新结构的LDMOS(lateral double diffused metal oxide semiconductor)器件建立了模型.该器件在LDMOS中采用异质双栅(dual material gate,DMG)结构,这样使得该器件(DMG-LDMOS)同时具有LDMOS和DMG MOSFET的特性和优点.给出了DMG-LDMOS中沟道区表面电势和电场的一维表达式,并在此基础上考虑了大驱动电压下引入的沟道载流子速度过冲效应的影响,建立了基于物理的沟道电流模型.最后比较了Medici器件仿真结果和所建立的沟道电流模型,验证了该模型的可用性. 展开更多
关键词 异质双栅场效应晶体管 速度过冲效应 漂移-扩散的扩展方程 ldmos器件
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关键工艺参数对高压SOI LDMOS击穿特性的影响研究 被引量:2
17
作者 何晓斐 宋坤 +2 位作者 赵杰 孙有民 王英民 《微电子学与计算机》 2022年第10期126-132,共7页
本文基于顶层硅膜厚度为3μm的SOI衬底,设计了一种超薄硅层线性变掺杂漂移区结构的LDMOS晶体管,通过优化漂移区的工艺参数,显著改善了器件的表面电场分布,降低了漂移区两端的电场峰值,提高了横向耐压能力;通过形成超薄硅层漂移区提高了... 本文基于顶层硅膜厚度为3μm的SOI衬底,设计了一种超薄硅层线性变掺杂漂移区结构的LDMOS晶体管,通过优化漂移区的工艺参数,显著改善了器件的表面电场分布,降低了漂移区两端的电场峰值,提高了横向耐压能力;通过形成超薄硅层漂移区提高了埋氧层处SiO_(2)与Si的临界击穿场强比,提升了器件的纵向耐压能力.采用分区掺杂的方式一次注入后高温扩散以形成漂移区线性分布,简化了工艺流程,对漂移区注入窗口进行了优化设计,实现了较好的漂移区浓度线性分布,通过先刻蚀再氧化的方式对漂移区进行减薄,降低了工艺要求.本文围绕关键工艺参数对器件击穿特性的影响进行了理论与仿真研究,对影响器件击穿电压的关键工艺参数进行了分析讨论,通过TCAD软件对器件工艺流程及特性参数进行了仿真分析,获得了优化的工艺条件.与同类高压器件相比,采用本文工艺结构的器件具有1036 V的高击穿电压,阈值电压为1.3 V,比导通电阻为291.9 mΩ·cm^(2).本文提出的器件所采用的SOI硅层厚度为3μm,易于与纵向NPN、高压CMOS器件兼容,为SOI高压BCD工艺集成的研究提供了参考. 展开更多
关键词 绝缘体上硅 高压ldmos 超薄漂移区
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图形化SOI LDMOS跨导特性的研究
18
作者 曲越 李德昌 习毓 《电子器件》 CAS 2007年第6期2122-2124,共3页
借助ISE软件,以调试后各参数性能优良的图形化SOI LDMOS器件为仿真平台,研究并分析了栅氧化层厚度,漂移区浓度,沟道浓度,SOI层厚度四个结构工艺参数对图形化SOI LDMOS跨导gm的影响.文章指出了对跨导gm有影响的因素,并为降低跨导应该进... 借助ISE软件,以调试后各参数性能优良的图形化SOI LDMOS器件为仿真平台,研究并分析了栅氧化层厚度,漂移区浓度,沟道浓度,SOI层厚度四个结构工艺参数对图形化SOI LDMOS跨导gm的影响.文章指出了对跨导gm有影响的因素,并为降低跨导应该进行的参数调节提供了参考. 展开更多
关键词 图形化SOI ldmos 跨导 栅氧化层 漂移区
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一种适用于射频集成电路的抗击穿LDMOS设计
19
作者 李春燕 杨发顺 +1 位作者 马奎 王代强 《电子设计工程》 2013年第7期115-117,共3页
提出了一种具有深阱结构的RF LDMOS,该结构改善了表面电场分布,从而提高了器件的击穿电压。通过sil-vaco器件模拟软件对该结构进行验证,并对器件的掺杂浓度、阱宽、阱深、栅长进行优化,结果表明,在保证LDMOS器件参数不变的条件下,采用... 提出了一种具有深阱结构的RF LDMOS,该结构改善了表面电场分布,从而提高了器件的击穿电压。通过sil-vaco器件模拟软件对该结构进行验证,并对器件的掺杂浓度、阱宽、阱深、栅长进行优化,结果表明,在保证LDMOS器件参数不变的条件下,采用深阱工艺可使其击穿电压提升50%以上。 展开更多
关键词 ldmos 击穿电压 漂移区 雪崩击穿
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500V体硅N-LDMOS器件研究 被引量:2
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作者 陆生礼 孙伟锋 +1 位作者 易扬波 伍玉萍 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期521-525,539,共6页
借助Tsuprem-4和Medici软件详细讨论分析了高压N-LDMOS器件的衬底浓度、漂移区注入剂量、金属场极板长度等参数与击穿电压之间的关系,通过对各参数的模拟设计,最终得到兼容体硅标准低压CMOS工艺的500V体硅N-LDMOS的最佳结构、工艺参数,... 借助Tsuprem-4和Medici软件详细讨论分析了高压N-LDMOS器件的衬底浓度、漂移区注入剂量、金属场极板长度等参数与击穿电压之间的关系,通过对各参数的模拟设计,最终得到兼容体硅标准低压CMOS工艺的500V体硅N-LDMOS的最佳结构、工艺参数,通过I-V特性曲线可知该高压N-LDMOS器件的关态和开态击穿电压都达到500V以上,开启电压为1.5V,而且制备工艺简单,可以很好地应用于各种高压功率集成芯片。 展开更多
关键词 漂移区 金属场极板 击穿电压 体硅
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