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LED失效分析手段研究
被引量:
4
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作者
胡春田
张华
《环境技术》
2014年第5期52-55,共4页
介绍LED产品常见的失效分析手段,主要包含外观检查、电性能测试、X-Ray透视检查、开封检查、金相切片分析、扫描电镜和能谱分析等手段,并结合实际案例对几种方法进行描述。
关键词
led
失效分析
x-ray
开封
金相切片
扫描电镜
能谱仪
下载PDF
职称材料
题名
LED失效分析手段研究
被引量:
4
1
作者
胡春田
张华
机构
深圳市计量质量检测研究院
出处
《环境技术》
2014年第5期52-55,共4页
文摘
介绍LED产品常见的失效分析手段,主要包含外观检查、电性能测试、X-Ray透视检查、开封检查、金相切片分析、扫描电镜和能谱分析等手段,并结合实际案例对几种方法进行描述。
关键词
led
失效分析
x-ray
开封
金相切片
扫描电镜
能谱仪
Keywords
led failure analysis x-ray decap microsection sem (scanning electron microscope) eds (energy disperse spectroscopy)
分类号
TN383 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
LED失效分析手段研究
胡春田
张华
《环境技术》
2014
4
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