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题名LED全自动粘片机系统软件结构和控制时序设计
被引量:2
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作者
侯为萍
周庆亚
高建利
周冉
孟宪俊
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机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2011年第2期30-32,37,共4页
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文摘
LED全自动粘片机具有自动化程度高,控制逻辑复杂的特点,介绍了一种高速高精度LED全自动粘片机系统的软件设计方案,通过全面分析系统软件需求,设计了软件结构和控制逻辑,继而成功实现了系统的软件设计,测试证明设备效率高、精度高,运行稳定、可靠。
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关键词
led全自动粘片机
软件结构
控制逻辑
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Keywords
led fully-automatic die bonder
Software structure
Control logic
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分类号
TN05
[电子电信—物理电子学]
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题名LED全自动粘片机的上位机软件设计
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作者
吕宁
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机构
大连市市政设计研究院有限责任公司
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出处
《山东工业技术》
2014年第16期109-109,共1页
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文摘
为提升LED全自动粘片机的生产效率,提出并实现了以Visual C#作为开发工具,以可编程控制器为下位机的上位机软件系统的设计方案。通过在软件系统加入了高交互性的工艺参数设置功能,缩短了操作员的调试时间;加入了晶元映射功能,提高了全自动粘片机拾取芯片的效率。在实际应用中,粘片机的生产效率提升了2.2%,起到了为粘片机生产商和集成芯片生产商节约生产成本的作用,对新型LED全自动粘片机上位机软件系统的开发工作具有参考意义。
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关键词
led全自动粘片机
上位机软件
晶圆映射
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分类号
TN312.8
[电子电信—物理电子学]
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