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大功率LED多芯片模组的热特性仿真分析
被引量:
2
1
作者
李鹏
赵鲁燕
《电子工艺技术》
2020年第3期130-133,155,共5页
详细介绍了大动态微波宽带SDLVA的相关事项,其中包括SDLVA的原理、设计实现和各项功能的分析、相应调测平台的搭建,以及各项功能的详细调整方法。SDLVA的原理相同,实现电路也基本相同。针对一个频段的SDLVA设计原理及功能调整进行了阐述...
详细介绍了大动态微波宽带SDLVA的相关事项,其中包括SDLVA的原理、设计实现和各项功能的分析、相应调测平台的搭建,以及各项功能的详细调整方法。SDLVA的原理相同,实现电路也基本相同。针对一个频段的SDLVA设计原理及功能调整进行了阐述,对于其他相同类型的SDLVA的设计原理以及功能调整具有重要的借鉴作用。
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关键词
大功率
led多芯片模组
热特性分析
有限元仿真
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职称材料
题名
大功率LED多芯片模组的热特性仿真分析
被引量:
2
1
作者
李鹏
赵鲁燕
机构
桂林电子科技大学
出处
《电子工艺技术》
2020年第3期130-133,155,共5页
基金
国家自然科学基金面上项目(61474032)。
文摘
详细介绍了大动态微波宽带SDLVA的相关事项,其中包括SDLVA的原理、设计实现和各项功能的分析、相应调测平台的搭建,以及各项功能的详细调整方法。SDLVA的原理相同,实现电路也基本相同。针对一个频段的SDLVA设计原理及功能调整进行了阐述,对于其他相同类型的SDLVA的设计原理以及功能调整具有重要的借鉴作用。
关键词
大功率
led多芯片模组
热特性分析
有限元仿真
Keywords
high-power
led
multi-chip module
thermal characteristics analysis
ANSYS
分类号
TN312 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
大功率LED多芯片模组的热特性仿真分析
李鹏
赵鲁燕
《电子工艺技术》
2020
2
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