车用显示超大角度LED封装技术研究

随着汽车行业的快速发展,车用显示技术对LED光源的角度和亮度提出了更高要求。为满足市场对超大角度发光LED的需求,解决传统LED封装技术中灯珠发光角度受限和亮度下降的问题,文章提出了一种新型的LED封装技术。通过对LED灯珠表面进行特殊处理,实现灯珠发光角度大于170°,同时尽量保证灯珠的亮度,以期为汽车显示技术的进步提供支持。

基于专利分析的我国LED封装技术存在问题研究

随着我国LED封装产业的不断发展,专利申请呈现大幅度增长趋势,出现了大量的专利权人。对我国LED封装技术专利态势进行分析,发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指数测量我国LED封装技术专利分布情况,结果显示,我国LED封装技术专利权人众多,专利量却处于下游。为了应对我国LED封装技术专利出现的问题,提出了相应的应对建议。

校企合作背景下《LED封装技术》课程教学改革研究

高职院校具有多元化的生源,且学生素质存在较大差异。高职院校传统的课程教学方法片面重视理论知识教学,相对忽视实践教学,难以取得良好的教学效果,且无法适应当前高职院校的教学需求。对此,高职院校有必要对课程教学进行改革。本文浅析了《LED封装技术》的内容,探究了校企合作背景下《LED封装技术》课程教学改革措施,以期为高职院校《LED封装技术》课程教学改革提供借鉴。

我国LED封装技术专利丛林测量实证研究

如何证明并测量专利丛林,一直是一个难题。专利丛林是指众多且重叠的专利,可能形成稠密的网络,寻求将新技术商业化的企业必须获得多个专利权人的许可。由于我国专利文献不要求说明专利引证关系,所有国外的测量方法在我国无法适用。本文以1997-2010年我国LED封装技术专利为样本,综合运用帕累托位序规模法、比例法和首位度等方法进行测量,研究表明我国LED封装技术领域专利呈现分散趋势。

以封装改善LED发光效率

本文主要针对LED市场与封装技术进行讨论。并说明其未来的发展趋势。

Multichip on Aluminum Metal Plate Technology for High Power LED Packaging

Multichip on Ahnnintnn Metal Plate（MOAMP） technology with simple structure and low thermal resistance is developed for effective heat reratrval of Light Emitting Diode（LED） p-n junction and LED lighting module to have high reliability. The thermal resistance of LED modules was numerical and experimental. Thermal resistance from the jtnction to aluminten metal plate, considering input power of IFD module using MOAMP technology, is 3.02 K/W, 3.23 K/W for the measured and calculated, respectively. We expect that the reported MOAMP technology with low thermal resistance will be a promising solution for high power LED fighting modules.