功率型LED散热基板制备研究

钨铜复合材料因具有高导热性、膨胀系数可调节等优点在大功率器件中作为散热基板被大力开发应用,然而表面难于绝缘化缺点阻碍其进一步推广。先后采用电解抛光预处理技术、AlCl3+LiAlH4有机镀铝技术和硫酸阳极氧化技术成功地在W90Cu10基板表面上制备出具备良好的表面质量和绝缘性能的氧化层。实验发现:经电解抛光预处理后,钨铜基板表面质量大幅提高,相对反射率高达90%以上,呈镜面光亮;采用AlCl3+LiAlH4有机溶剂电沉积制备出高纯镀层,外观呈银白色、均匀,表面颗粒排列紧密;镀铝层经硫酸阳极氧化处理后,氧化铝膜的表面由非晶Al2O3相组成,绝缘性能良好。

保护组件、LED散热基板为大毅今年成长动能

被动组件芯片电阻大厂大毅自结元月营收2．48亿新台币，较前月下滑10．91％，较去年同期则下滑18．72％，大毅表示，元月营收下滑主因农历年长假干扰，而2月随着工作天期恢复，营收可回升。而展望今年度，大毅坦言，现阶段芯片电阻市场没有什么特别令人期待的消息，然公司近年来积极布局的保护组件和LED散热基板订单将持续成长，将成为今年的成长动能。

提高LED钨铜散热基板表面质量研究

钨铜复合材料以高导热率,LED芯片热匹配等特性,成为LED散热基体的重点开发对象,而钨铜箔片轧制表面高平整性是首要前提,研究高效可行的微观整平方法意义深远。本文采用电解抛光的方法对钨铜箔片(W90Cu10)进行多次重复正交试验。以硫酸-磷酸系作为电解液,通过对抛光后箔片宏观表面质量评定、反射率测量及SEM微观表面形貌分析,初步确定了W90Cu10电解抛光的最佳工艺参数,分析了抛光液及工艺参数对抛光质量的影响及钨铜箔片电解抛光机理。实验表明:在硫酸与磷酸体积比2∶7、温度为45～55℃、抛光时间4～6 min、电流密度15～25 A/dm2条件下电解抛光试样表面相对反射率高达90%以上,表面呈镜面光亮。