以二苯基硅二醇(DPSD)、四甲基环四硅氧烷(D H 4)和含氢双封头(HMM)为原料,70%浓硫酸为催化剂,制备高折光LED灌封胶用液体交联剂,探讨了反应温度和反应时间对交联剂性能的影响。结果表明,在反应温度为60℃,反应时间为5h的条件下,可获得...以二苯基硅二醇(DPSD)、四甲基环四硅氧烷(D H 4)和含氢双封头(HMM)为原料,70%浓硫酸为催化剂,制备高折光LED灌封胶用液体交联剂,探讨了反应温度和反应时间对交联剂性能的影响。结果表明,在反应温度为60℃,反应时间为5h的条件下,可获得较高折射率和收率的苯基氢基聚硅氧烷,含氢量约为0.6%,具有较优的热稳定性和应用性能。展开更多
以三甲氧基乙烯基硅烷、三甲氧基甲基硅烷、二甲氧基二甲基硅烷和硼酸为主要原料制备了增粘剂,并将其与甲基乙烯基MQ硅树脂、含氢硅油混合制备得到LED用灌封胶。研究了反应温度、反应时间、催化剂用量等对增粘剂的粘度和产率的影响。对...以三甲氧基乙烯基硅烷、三甲氧基甲基硅烷、二甲氧基二甲基硅烷和硼酸为主要原料制备了增粘剂,并将其与甲基乙烯基MQ硅树脂、含氢硅油混合制备得到LED用灌封胶。研究了反应温度、反应时间、催化剂用量等对增粘剂的粘度和产率的影响。对不同增粘剂用量下灌封胶的剪切强度和透光率进行了测试。结果表明:增粘剂在反应温度65℃,反应时间5 h,催化剂质量分数1.5%时时综合性能最优,粘度57.3 m Pa·s,产率为95.31%。灌封胶在增粘剂添加质量分数为3%时性能最优,剪切强度1.27 MPa,透光率93.54%。展开更多
文摘以二苯基硅二醇(DPSD)、四甲基环四硅氧烷(D H 4)和含氢双封头(HMM)为原料,70%浓硫酸为催化剂,制备高折光LED灌封胶用液体交联剂,探讨了反应温度和反应时间对交联剂性能的影响。结果表明,在反应温度为60℃,反应时间为5h的条件下,可获得较高折射率和收率的苯基氢基聚硅氧烷,含氢量约为0.6%,具有较优的热稳定性和应用性能。
文摘以三甲氧基乙烯基硅烷、三甲氧基甲基硅烷、二甲氧基二甲基硅烷和硼酸为主要原料制备了增粘剂,并将其与甲基乙烯基MQ硅树脂、含氢硅油混合制备得到LED用灌封胶。研究了反应温度、反应时间、催化剂用量等对增粘剂的粘度和产率的影响。对不同增粘剂用量下灌封胶的剪切强度和透光率进行了测试。结果表明:增粘剂在反应温度65℃,反应时间5 h,催化剂质量分数1.5%时时综合性能最优,粘度57.3 m Pa·s,产率为95.31%。灌封胶在增粘剂添加质量分数为3%时性能最优,剪切强度1.27 MPa,透光率93.54%。
