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题名VLSI金属互连线电迁移噪声检测敏感性的逾渗模拟
被引量:1
- 1
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作者
李宇博
马中发
张鹏
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机构
空军工程大学
西安电子科技大学
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出处
《现代电子技术》
2010年第14期186-189,共4页
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文摘
在电迁移物理机制的基础上结合逾渗理论,建立了一种金属互连线电迁移的逾渗模型。基于该模型,采用蒙特卡罗方法模拟了超大规模集成电路(VLSI)金属互连线电迁移过程中电阻和低频噪声参数的变化规律。结果表明,与传统的电阻测量方法相比,低频噪声表征方法对电迁移损伤更敏感,检测的效率更高。该研究结果为低频噪声表征VLSI金属互连线电迁移损伤的检测方法提供了理论依据。
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关键词
电迁移
lf噪声
逾渗模拟
敏感性
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Keywords
electromigration
lf noise
percolation simulation
sensitivity
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分类号
TN47
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名D类音频系统中斩波运放电路的设计
被引量:1
- 2
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作者
徐光煜
颜永红
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机构
湖南大学物理与微电子科学学院微电子研所
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出处
《微计算机信息》
2009年第20期232-234,共3页
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基金
基金申请人:颜永红
项目名称:湖南省科技发展基金
基金颁发部门:湖南省财政厅(07-XJ505014)
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文摘
本文提出了一种应用于D类音频系统的低噪声斩波运放电路。该电路主运放采用全差分电路结构,具有很高的PSRR和电压摆幅,同时采用T/H解调技术,有效地降低了低频噪声和残余电压失调。仿真结果表明在5V电源电压下,斩波频率150KHz时,输入等效噪声为31.12nV/(Hz)^(1/2),满足D类功放的要求。该电路已在SMIC 0.35um N阱工艺上MPW流片成功,功能测试正常。
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关键词
音频放大器
残余电压失调
1lf噪声
T/H解调
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Keywords
audio amplifier
residual offset
l/fnoise
T/H demodulation
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分类号
TN722.3
[电子电信—电路与系统]
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题名浅谈曹禺大剧院声学措施的重要性
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作者
夏媛
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机构
华东建筑设计研究院有限公司声学及剧院专项设计研究所
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出处
《演艺科技》
2018年第11期28-30,共3页
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文摘
介绍曹禺大剧院的项目概述、建声设计指标、装修用材的建声要求、建声检测结果,进行分析总结。
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关键词
混响时间T30
语言清晰度D50
侧向反射系数lf:本底噪声MR
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Keywords
reverberation time T30
speech definition D50
lateral reflection coefficient lf
background noise NR
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分类号
TU112.432
[建筑科学—建筑理论]
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