基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真分析

目前的薄型细间距球栅阵列(low-profile fine-pitch ball grid array,LFBGA)封装电热联合仿真方法较少考虑电路芯片本身材料的散热能力,因此存在准确性不足的问题。为了解决这个问题,该文提出了一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真方法。该方法建立了LFBGA封装热阻模型,考虑了电流和电压的热能转换以及芯片材料本身的散热能力,并使用场路耦合计算了电热联合芯片散热关系式。此外,该方法还设置了功率取值范围,确保仿真的精确性。通过实验验证,该方法的准确性在电压和电流计算中均高于现有的两种方法。因此,基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真分析方法能够提供更准确的仿真结果。

基于LFBGA的电热耦合仿真

为了验证芯片上的非均匀焦耳热和温度的相互作用,将电-热耦合仿真应用于薄型细间距球栅阵列(LFBGA)封装。基于ANSYS Siwave,首先仿真得到不均匀焦耳热。接着,在ANSYS Icepak中模拟温度结果。通过使用Siwave和Icepak之间的数据接口,可以实现双向耦合。热阻用于评估散热能力。根据耦合仿真结果,不均匀的焦耳热和温度同时上升。

IDT,PHILIPS及TI提供以LFBGA封装的逻辑器件

为满足客户的需求,并适合业界小型化设计的趋势,IDT(集成器件技术有限公司)、Philips半导体公司和德州仪器公司(T1)共同决定,以节省空间、低削面、细微间距球栅阵列(LFBGA^(TM))封装提供逻辑器件,它们且具有同样的功能及管脚分布。这一创新产品标志着逻辑器件首次可实现BGA封装。 LFBGA封装的逻辑器件最适合诸如无线电话系统、基站、网络系统、存储模块、PC机、以及笔记本电脑等受空间限制的设备。这一器件为这些产品制造厂商提供了多种渠道,使他们可以缩短产品上市的时间,并大大降低成本。 IDT主管逻辑产品销售的经理Tony Walker说:“