LGA封装元器件批量除金方法在航天领域的应用

随着越来越多的电子元器件采用镀金焊盘,金脆现象成为影响产品质量的重点问题,针对LGA封装元器件的除金效率低、一致性差的瓶颈点,创新性地从工艺方法设计、工装设计、印刷、回流参数、整平方法和质量检验等几个方面探究了LGA封装元器件的相关电装工艺技术,提高LGA封装元器件除金质量和效率。

LGA焊盘设计对焊盘可焊性的影响探究

本文针对栅格阵列封装(Land Grid Array,LGA)焊盘设计的可焊性进行了深入探究,旨在填补现有研究中对焊盘可焊性后失效产品在SMT工艺中焊接表现的认知空白。研究采用了不同尺寸的表面贴装器件焊盘(Surface Mount Device,SMD)和非阻焊定义焊盘(NonSolder Mask Defined,NSMD),并通过标准化可焊性测试方法,分析了它们的上锡效果。实验结果显示,在同等加工条件下,随着焊盘尺寸的增加,SMD焊盘的上锡率有所提高,但仍存在上锡不良的情况。相比之下,NSMD焊盘在相同尺寸下展现出更优越的可焊性,特别是在焊盘尺寸达到0.12 mm以上时,NSMD焊盘实现了完全的上锡率。这一发现强调了焊盘设计对焊接质量的关键作用,并提示在进行可焊性测试以评估产品焊接性能时,必须考虑到不同设计可能导致焊接表现的差异。另外,研究发现,某些可焊性不佳的焊盘在经过锡膏印刷补焊后,其上锡效果明显增强,这可能与液态锡的表面张力有关。这一观察提供了一种有效的验证方法:面对焊盘可焊性问题时,可通过锡膏印刷补焊来进一步检验焊盘的真实焊接能力。如果补焊成功,表明焊盘的焊接性能正常;反之,则需对焊盘设计或加工工艺进行调整优化。