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功放芯片逐个看之LM篇
1
作者
丁宁
《现代计算机(中旬刊)》
2008年第10期74-74,共1页
作为美国国家半导体公司曾经的主打产品.LM1875是一款单声道的音频功放芯片,采用了V型5脚单列直插式塑料封装结构。这款芯片的静态电流约70mA,工作于甲乙类放大状态,
关键词
功放
芯片
美国国家半导体公司
lm
1875
封装结构
静态电流
单声道
直插式
甲乙类
下载PDF
职称材料
基于SK3875芯片搭棚功放的设计与制作
2
作者
杜志明
《电子制作》
2014年第1期46-48,共3页
SK3875芯片的前世今生 前不久我在网上淘了一款功率放大集成芯片,标号SK3875,脚位定义与大名鼎鼎的美国国半公司LM1875芯片的脚位定义完全一样,所使用外围元件也完全一致.
关键词
集成
芯片
制作
设计
功放
搭棚
lm
1875
功率
放大
外围元件
下载PDF
职称材料
听听看看,新品低端主流音箱
3
作者
Acwell
《电脑自做》
2003年第7期27-28,共2页
由于今年春季遇到了特殊情况,使得厂商不得不把新品计划都推迟到夏季.从我们评测室收到音箱新品可以强烈感受到这点。在7月份我们可以看到音箱市场上有更多的面对大多数用户的主流新品登场。
关键词
音箱
声迈X300
塑料材质
冲击波SC-2105
lm1875大功率功放芯片
麦博M-111
兰欣W-8500
创新SBS450
环境音效
下载PDF
职称材料
一款改进型纯后级甲类功放的设计与制作
4
作者
张安聚
《无线电》
2009年第5期20-23,共4页
在少年时我就对音响有浓厚的兴趣,《无线电》杂志和《电子报》是我获取知识的主要渠道,曾用很多芯片制作过一些功放(如:HA1392、TDA2003、LM1875、TDA7294等)。虽然当时采用的制作工艺比较初级,却也给我带来了无限的乐趣.在享受...
在少年时我就对音响有浓厚的兴趣,《无线电》杂志和《电子报》是我获取知识的主要渠道,曾用很多芯片制作过一些功放(如:HA1392、TDA2003、LM1875、TDA7294等)。虽然当时采用的制作工艺比较初级,却也给我带来了无限的乐趣.在享受乐趣的同时也学到很多宝贵的知识。随着烧龄的增长,我对音响的追求也在不断地提高,后来通过网络结识了志同道合的网友“狂狼”,
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关键词
芯片
制作
甲类
功放
纯后级
改进型
TDA7294
设计
lm
1875
工艺比较
原文传递
题名
功放芯片逐个看之LM篇
1
作者
丁宁
出处
《现代计算机(中旬刊)》
2008年第10期74-74,共1页
文摘
作为美国国家半导体公司曾经的主打产品.LM1875是一款单声道的音频功放芯片,采用了V型5脚单列直插式塑料封装结构。这款芯片的静态电流约70mA,工作于甲乙类放大状态,
关键词
功放
芯片
美国国家半导体公司
lm
1875
封装结构
静态电流
单声道
直插式
甲乙类
分类号
TN912.26 [电子电信—通信与信息系统]
TM44 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
基于SK3875芯片搭棚功放的设计与制作
2
作者
杜志明
出处
《电子制作》
2014年第1期46-48,共3页
文摘
SK3875芯片的前世今生 前不久我在网上淘了一款功率放大集成芯片,标号SK3875,脚位定义与大名鼎鼎的美国国半公司LM1875芯片的脚位定义完全一样,所使用外围元件也完全一致.
关键词
集成
芯片
制作
设计
功放
搭棚
lm
1875
功率
放大
外围元件
分类号
TN722.75 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
听听看看,新品低端主流音箱
3
作者
Acwell
机构
PCDIY评测室
出处
《电脑自做》
2003年第7期27-28,共2页
文摘
由于今年春季遇到了特殊情况,使得厂商不得不把新品计划都推迟到夏季.从我们评测室收到音箱新品可以强烈感受到这点。在7月份我们可以看到音箱市场上有更多的面对大多数用户的主流新品登场。
关键词
音箱
声迈X300
塑料材质
冲击波SC-2105
lm1875大功率功放芯片
麦博M-111
兰欣W-8500
创新SBS450
环境音效
分类号
TN912.26 [电子电信—通信与信息系统]
下载PDF
职称材料
题名
一款改进型纯后级甲类功放的设计与制作
4
作者
张安聚
出处
《无线电》
2009年第5期20-23,共4页
文摘
在少年时我就对音响有浓厚的兴趣,《无线电》杂志和《电子报》是我获取知识的主要渠道,曾用很多芯片制作过一些功放(如:HA1392、TDA2003、LM1875、TDA7294等)。虽然当时采用的制作工艺比较初级,却也给我带来了无限的乐趣.在享受乐趣的同时也学到很多宝贵的知识。随着烧龄的增长,我对音响的追求也在不断地提高,后来通过网络结识了志同道合的网友“狂狼”,
关键词
芯片
制作
甲类
功放
纯后级
改进型
TDA7294
设计
lm
1875
工艺比较
分类号
TN318.2 [电子电信—物理电子学]
TN722.75 [电子电信—电路与系统]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
功放芯片逐个看之LM篇
丁宁
《现代计算机(中旬刊)》
2008
0
下载PDF
职称材料
2
基于SK3875芯片搭棚功放的设计与制作
杜志明
《电子制作》
2014
0
下载PDF
职称材料
3
听听看看,新品低端主流音箱
Acwell
《电脑自做》
2003
0
下载PDF
职称材料
4
一款改进型纯后级甲类功放的设计与制作
张安聚
《无线电》
2009
0
原文传递
已选择
0
条
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引用分析
参考文献
引证文献
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