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MOD法生长LaMnO_3缓冲层工艺的研究 被引量:1
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作者 徐文立 熊杰 +2 位作者 郭培 赵晓辉 陶伯万 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期20-23,共4页
采用金属有机沉积(MOD)法在LaAlO3(LAO)单晶基片上沉积了LaMnO3(LMO)缓冲层薄膜,通过控制LMO薄膜关键生长工艺(如退火温度、退火时间),系统地研究了薄膜微结构的变化。实验表明:在较宽的退火温度窗口范围均能获得单一取向生长的LMO薄膜... 采用金属有机沉积(MOD)法在LaAlO3(LAO)单晶基片上沉积了LaMnO3(LMO)缓冲层薄膜,通过控制LMO薄膜关键生长工艺(如退火温度、退火时间),系统地研究了薄膜微结构的变化。实验表明:在较宽的退火温度窗口范围均能获得单一取向生长的LMO薄膜,但其面外织构特性受退火温度和退火时间的影响很大。在退火温度为750℃,退火时间为60 min的最优工艺条件下,制备的LMO缓冲层具有纯c轴取向。在该LMO缓冲层上沉积的YBa2Cu3O7–x(YBCO)超导薄膜的临界电流密度为1.0×106 A/cm2,成功证明MOD法制备LMO缓冲层的可行性。 展开更多
关键词 lmo缓冲层 YBa2Cu3O7-x(YBCO)超导薄膜 MOD法 生长工艺 涂层导体 临界电流密度
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