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基于GaN HEMT工艺的W波段低噪声放大器MMIC
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作者 许春良 李明 +1 位作者 王雨桐 魏洪涛 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第3期237-242,共6页
介绍了一款基于GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺的W波段GaN低噪声放大器(LNA)单片微波集成电路(MMIC)的研制。该放大器采用5级共源放大结构,栅极和漏极双电源供电,第一级着重优化噪声,后4级着重设计了级间匹配,实现高增益。用电子设计... 介绍了一款基于GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺的W波段GaN低噪声放大器(LNA)单片微波集成电路(MMIC)的研制。该放大器采用5级共源放大结构,栅极和漏极双电源供电,第一级着重优化噪声,后4级着重设计了级间匹配,实现高增益。用电子设计自动化(EDA)软件进行电路设计,并对全版图进行电磁场仿真。测试结果表明,当漏压为+5 V、栅压为-2.3 V时,放大器的静态电流为100 mA。在88~98 GHz频带内,放大器小信号增益大于22 dB,噪声系数小于4.6 dB,输入电压驻波比(VSWR)小于1.55∶1,输出VSWR小于1.65∶1,1 dB压缩点输出功率大于12 dBm。芯片面积为3.99 mm×1.47 mm。该LNA具有带宽宽、增益高、噪声低、输出功率高等特点,可广泛应用于W波段接收前端。 展开更多
关键词 GaN 高电子迁移率晶体管(hemt) W波段 低噪声放大器(lna) 单片微波集成电路(mmic)
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X波段GaN MMIC低噪声放大器设计 被引量:3
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作者 刘飞飞 要志宏 +1 位作者 宋学峰 刘帅 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期358-363,共6页
采用Si C衬底0.25μm Al Ga N/Ga N高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,研制了一款X波段Ga N单片微波集成电路(MMIC)低噪声放大器(LNA)。放大器采用三级级联拓扑,第一级采用源极电感匹配,在确保良好的输入回波损耗的同时优化放大器噪... 采用Si C衬底0.25μm Al Ga N/Ga N高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,研制了一款X波段Ga N单片微波集成电路(MMIC)低噪声放大器(LNA)。放大器采用三级级联拓扑,第一级采用源极电感匹配,在确保良好的输入回波损耗的同时优化放大器噪声系数;第三级采用电阻电容串联负反馈匹配,在尽量降低噪声系数的前提下,保证良好的增益平坦度、输出端口回波损耗以及输出功率。在片测试表明,在10 V漏级电压、-2 V栅极电压偏置下,放大器静态电流为60 m A,8~12 GHz内增益为22.5 d B,增益平坦度为±1.2 d B,输入输出回波损耗均优于-11 d B,噪声系数小于1.55 d B,1 d B增益压缩点输出功率大于11.9 d Bm,其芯片尺寸为2.2 mm×1.1 mm。装配测试表明,噪声系数典型值小于1.6 d B,可承受33 d Bm连续波输入功率。该X波段Ga N低噪声放大器与高功率放大器工艺兼容,可以实现多功能集成,具有广阔的工程应用前景。 展开更多
关键词 氮化镓 高电子迁移率晶体管(hemt) 单片微波集成电路(mmic) 低噪声放大器(lna) X波段
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一款130~140 GHz MMIC低噪声放大器 被引量:5
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作者 王雨桐 吴洪江 刘永强 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第6期426-430,共5页
基于90 nm栅长的InP高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,研制了一款工作于130~140 GHz的MMIC低噪声放大器(LNA)。该款放大器采用三级级联的双电源拓扑结构,第一级电路在确保较低的输入回波损耗的同时优化了放大器的噪声,后两级则采用最大增... 基于90 nm栅长的InP高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,研制了一款工作于130~140 GHz的MMIC低噪声放大器(LNA)。该款放大器采用三级级联的双电源拓扑结构,第一级电路在确保较低的输入回波损耗的同时优化了放大器的噪声,后两级则采用最大增益的匹配方式,保证了放大器具有良好的增益平坦度和较小的输出回波损耗。在片测试结果表明,在栅、漏极偏置电压分别为-0.25 V和3 V的工作条件下,该放大器在130~140 GHz工作频带内噪声系数小于6.5 dB,增益为18 dB±1.5 dB,输入电压驻波比小于2∶1,输出电压驻波比小于3∶1。芯片面积为1.70 mm×1.10 mm。该低噪声放大器有望应用于D波段的收发系统中。 展开更多
关键词 单片微波集成电路(mmic) 低噪声放大器(lna) 高电子迁移率晶体管(hemt) 磷化铟 高增益
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A Ka-band low-noise amplifier with a coplanar waveguide(CPW)structure with 0.15-μm GaAs pHEMT technology
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作者 吴家松 张建煌 +2 位作者 刘兴中 林泰勇 吴宪明 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期69-72,共4页
This investigation explores a low-noise amplifier (LNA) with a coplanar waveguide (CPW) structure, in which a two-stage amplifier is associated with a cascade schematic circuit, implemented in 0.15μm GaAs pseudom... This investigation explores a low-noise amplifier (LNA) with a coplanar waveguide (CPW) structure, in which a two-stage amplifier is associated with a cascade schematic circuit, implemented in 0.15μm GaAs pseudomorphic high electron mobility transistor (pHEMT) technology in a Ka-band (26.540.0 GHz) microwave monolithic integrated circuit (MMIC). The experimental results demonstrate that the proposed LNA has a peak gain of 12.53 dt3 at 30 GHz and a minimum noise figure of 3.3 dB at 29.5 GHz, when biased at a Vds of 2 V and a Vgs of-0.6 V with a drain current of 16 mA in the circuit. The results show that the millimeter-wave LNA with coplanar waveguide structure has a higher gain and wider bandwidth than a conventional circuit. Finally, the overall LNA characterization exhibits high gain and low noise, indicating that the LNA has a compact circuit and favorable RF characteristics. The strong RF character exhibited by the LNA circuit can be used in millimeter-wave circuit applications. 展开更多
关键词 lna ka-band CPW GaAs phemt mmic
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GaAs及GaN微波毫米波多功能集成电路芯片综述 被引量:1
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作者 彭龙新 邹文静 +1 位作者 孔令峥 张占龙 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2023年第2期121-135,共15页
综合论述了GaAs和GaN微波毫米波的收发多功能芯片、幅相多功能芯片和GaAs限幅放大器集成芯片的发展状况、电路结构和性能特性,简述了收发多功能中的功率放大器和低噪声放大器的设计方法、幅相多功能中数字移相器和衰减器的设计方法,给... 综合论述了GaAs和GaN微波毫米波的收发多功能芯片、幅相多功能芯片和GaAs限幅放大器集成芯片的发展状况、电路结构和性能特性,简述了收发多功能中的功率放大器和低噪声放大器的设计方法、幅相多功能中数字移相器和衰减器的设计方法,给出了限幅低噪声放大器中限幅器的设计参考。 展开更多
关键词 砷化镓赝配高电子迁移率晶体管 氮化镓高电子迁移率晶体管 微波单片集成电路 多功能芯片 低噪声放大器 功率放大器 数控衰减器 数控移相器 开关 GaAs数字电路
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3mm波段低噪声放大器 被引量:3
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作者 刘永强 张力江 +2 位作者 魏洪涛 刘会东 蔡树军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第6期410-413,418,共5页
基于InP HEMT在3 mm波段的优越的噪声性能,设计制作了一款3 mm波段InP HEMT低噪声放大器。通过合理设计外延材料结构和器件结构,提高器件性能。测试1~40 GHz器件的S参数和噪声参数以及75~110 GHz器件的S参数,并采用外推的方法建立... 基于InP HEMT在3 mm波段的优越的噪声性能,设计制作了一款3 mm波段InP HEMT低噪声放大器。通过合理设计外延材料结构和器件结构,提高器件性能。测试1~40 GHz器件的S参数和噪声参数以及75~110 GHz器件的S参数,并采用外推的方法建立了器件的噪声模型。电路设计采用ADS仿真软件,采用全版图电磁场仿真保证电路设计的准确性,最终实现了一款3 mm波段低噪声放大器。测试结果显示在92~96 GHz时,带内增益大于20 dB,噪声系数小于4.0 dB。芯片面积3.07 mm×1.75 mm,直流功耗60 mW。 展开更多
关键词 3mm波段 单片式微波集成电路(mmic) 低噪声放大器(lna) InPhemt 噪声模型
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Ka频段单片低噪声放大器设计 被引量:4
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作者 杨自强 杨涛 刘宇 《微波学报》 CSCD 北大核心 2007年第3期39-42,共4页
设计了一个Ka频段低噪声放大器MMIC,该芯片采用两级放大的结构,通过调节有源器件几何尺寸(栅宽和叉指数)和源极串联负反馈,减小最佳噪声匹配点(Гo)和共轭匹配点(S11)之间的距离,使低噪声放大器同时获得最佳噪声匹配和共轭匹... 设计了一个Ka频段低噪声放大器MMIC,该芯片采用两级放大的结构,通过调节有源器件几何尺寸(栅宽和叉指数)和源极串联负反馈,减小最佳噪声匹配点(Гo)和共轭匹配点(S11)之间的距离,使低噪声放大器同时获得最佳噪声匹配和共轭匹配。另一方面,在源极引入串联负反馈可提高放大器的稳定性。该放大器采用商用的0.181μm pHEMT工艺制造,芯片面积为1.4×0.9mm^2。把该芯片安装在测试电路上进行测试,在29~33GHz频率范围内,实现增益大于10dB,30GHz处噪声系数约为2.3dB。 展开更多
关键词 低噪声放大器 高电子迁移率管 KA频段 微波单片集成电路
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X波段GaN单片电路低噪声放大器 被引量:3
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作者 周建军 彭龙新 +4 位作者 孔岑 李忠辉 陈堂胜 焦刚 李建平 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期16-19,共4页
采用0.25μm GaN HEMT制备工艺在AlGaN/GaN异质结材料上研制了高性能X波段GaN单片电路低噪声放大器。GaN低噪声单片电路采取两级微带线结构,10 V偏压下芯片在X波段范围内获得了低于2.2 dB的噪声系数,增益达到18 dB以上,耐受功率达到了27... 采用0.25μm GaN HEMT制备工艺在AlGaN/GaN异质结材料上研制了高性能X波段GaN单片电路低噪声放大器。GaN低噪声单片电路采取两级微带线结构,10 V偏压下芯片在X波段范围内获得了低于2.2 dB的噪声系数,增益达到18 dB以上,耐受功率达到了27 dBm。在耐受功率测试中发现GaN低噪声HEMT器件存在一定的恢复效应,并进行了相应讨论。 展开更多
关键词 低噪声放大器 微波单片集成电路 氮化镓高迁移率晶体管
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Design of on-chip 15-18 GHz ultra low noise amplifier 被引量:1
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作者 GAO Yuan ZHANG Bao-jun ZHANG Bo 《The Journal of China Universities of Posts and Telecommunications》 EI CSCD 2014年第4期15-18,31,共5页
With rapid development communication system, high signal to noise ratio (SNR) system is required. In high frequency bandwidth, high loss, low Q inductors and high noise figure is a significant challenge with on-chip... With rapid development communication system, high signal to noise ratio (SNR) system is required. In high frequency bandwidth, high loss, low Q inductors and high noise figure is a significant challenge with on-chip monolithic microwave integrated circuits (MMICs). To overcome this problem, high Q, low loss transmission line characteristics was analyzed. Compared with the same inductor value of the lumped component and the transmission line, it has a higher Q value and lower loss performance in high frequency, and a 2-stage common-source low noise amplifier (LNA) was presented, which employs source inductor feedback technology and high Q low loss transmission line matching network technique with over 17.6 dB small signal gain and 1.1 dB noise figure in 15 GHz-18 GHz. The LNA was fabricated by WIN semiconductors company 0.15 μm gallium arsenide (GaAs) P high electron mobility transistor (P-HEMT) process. The total Current is 15 mA, while the DC power consumption is only 45 mW. 展开更多
关键词 lna GAAS P-hemt mmic K-BAND
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