一种DSP芯片的失效分析

结合一种DSP芯片的失效分析过程、失效改进措施讨论了失效分析的常规手段。在设计中,因为对MCP方式封装、内部多电源、设计中包含多种工艺器件的芯片可靠性设计方法缺乏经验,导致产品失效。在后期经过减小工作电流、防LATCH-UP设计、多电源物理隔离等方法改进设计,并达到设计目的。