小型化低温共烧陶瓷片式天线研究

提出一种适用于蓝牙频段的小型化全向天线。该天线采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,将金属导线按曲折走线的方式内埋于LTCC微波陶瓷介质中,上下层导线通过通孔实现互连,有效缩小了体积,并保护了天线辐射单元以提高可靠性。通过分析天线三维结构,提取了天线等效电路模型,电磁场仿真与电路仿真结果基本一致。与传统天线相比,该天线具有全向性好、带宽大、性能稳定等优点,且外形短小紧凑,适用于对天线尺度要求比较苛刻的各种高灵敏度、低剖面的无线通信收发模块及移动通信终端。