LTCC多层互连基板布线布局电磁兼容性研究

低温共烧陶瓷(LTCC)多层互连基板电磁兼容性问题直接影响多层板布线及芯片布局。采用商用三维电磁场仿真软件和电路仿真软件对多种互连结构分别进行电磁耦合特性及信号完整性分析和仿真,并根据仿真结果提出了抑制干扰的方法,得到了多层板布线布局的规律。